AMDCPUR7-7800X3D

AMD 锐龙R7-7800X3D CPU 4.2 GHz 8核16线程

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Intel钎焊U也被开盖了：翻完12600K到285K的历代实测，真正需要动的只有两种人

8月这波高温，CPU温度焦虑进入高发期。最近刷硬件内容，你会发现一个反常的变化：被开盖的CPU，已经从"老牙膏"年代的硅脂U，卷到Intel钎焊U身上了。今天凌晨刚有人发了285K开盖换液金的改装视频。哔哩哔哩往前半个月，是"Ultra 7 270K开盖换液金、直降18℃“；再往前，连der8auer都把270K Plus开了盖，标题是"开盖后性能直接超越285K”。但点进这些视频的评论区，高赞往

Intel 256核至强Diamond Rapids今日揭晓：和AMD Venice逐项比完，等它还值不值？

今天（8月25日），Intel 在 Hot Chips 2026 上正式亮出了下一代至强处理器，代号 Diamond Rapids。快科技参数确实能打：最高256个P核、1.28GB末级缓存、16通道内存、1.6TB/s带宽、128条PCIe 6.0。但在 EPYC 这个圈子里，今天的讨论气氛有点微妙。B站、微博上大家聊的不是"Intel 终于行了"，而是一句更扎心的话：这份答卷，交得有点晚。我把

玄戒O100带宽1.22TB/s、16倍于旗舰手机，但评论区纠结的是"抢了韬定律首发"：两条路线真不是一回事，明年量产前先弄清三点

8月24日，小米一口气发了三颗芯片。流量都被玄戒O3的522万安兔兔跑分吸走了，但这两天真正让数码圈吵个不停的，反而是名气最小的那颗：玄戒O100。官方口径把能给的词都给上了：这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，用了行业首个6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，混合键合间距做到1.4微米。微博带宽1.22TB/s，约为现有旗舰手机的16倍，端侧推理峰值最高3

一边涨价，一边跳水：英特尔CPU的跷跷板行情里，哪是信仰溢价，哪是信息差红利

过去一周，我盯着英特尔CPU的价格看，真有种坐过山车的感觉。8月16日，知乎热榜冒出个问题：14600K在海外涨到250美元还缺货。知乎8月18日，B站硬件区的日报标题已经变成"全球显卡暴涨、内存拒保、主板准备涨价"，整个DIY链条一片涨声。哔哩哔哩8月22日的渠道周报里，Ultra 2代K系型号全线上涨；结果到了8月25日深夜，一位常年报价的渠道UP主直接打出标题——“CPU价格大跳水”，270