外观设计与继TS-1277和TS-877类似，常规造型设计，香槟金配色，只是尺寸不同，机身尺寸为231.9x224.9x319.8mm，重7.7kg。TS-667提供三个不同配置，高配TS-677-1600-8G搭载AMD Ryzen 5 1600，8GB内存，拥有6盘位（4个3.5英寸+2个2.5英寸）；中配TS-677-1400-16G搭载Ryzen 5 1400，16GB内存，6盘位（4个3.5英寸+2个2.5英寸）；低配TS-677 1400-8G 搭载AMD Ryzen 5 1400，8GB DDR4内存，6盘位（4个3.5英寸+2个2.5英寸），全系列产品都自带250W电源，尾部预装8cm排气风扇，主板还提供两个M.2 22110插槽，一条PCI-E 3.0 x8和两条PCI-E 3.0 x4插槽。

尾部扩展丰富，包括四个千兆LAN（可扩展万兆网卡）、双扬声器、一个USB 3.1 Type-A、五个USB 3.0 Type-A和一个USB 3.1 Type-C，均支持AES-NI加密。另外，还都经过LoginVS环境测试，可同时运行最多16个虚拟机，虚拟化方案支持VMware、Citrix、Hyper-V、Windows Server 2012 R2环境以及iSER协议，并支持即将推出的Virtual QTS。