采用索尼半导体解决方案CXD3784降噪芯片，支持45dB智能动态降噪，4000Hz超宽频降噪。搭载楼氏联合研发LIVE PRO正面开孔RAN动铁单元，搭配11mm动圈低频单元，采用同轴圈铁双单元的发声架构，进一步避免各频段互相干扰，带来更开阔的高频和更加低沉纯净的低频听感。通过耳内声场定制技术，扫描用户耳道特征，佩戴贴合度等各项指标，了解用户独特的听力特征，实时精确控制各频段输出表现。配合Audiodo Personal Sound技术，智能适配专属听感。除此之外，支持蓝牙5.3&LHDC5.0母带级音频传输技术，还搭载了新一代的3麦AI降噪系统，搭配AI算法，智能缓解噪声，清晰捕捉声音。