利民（Thermalright）旗下AXP90系列新品，采用下压式散热设计，高度仅37mm，采用AGHP热管全回流焊工艺，拥有6mm*4 AGHP 逆重力热管，搭配9cm薄扇，支持AMD/Intel双平台，带背板扣具。