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DEEPCOOL 九州风神 冰立方 AK500S 数显版 ARGB 160mm 风冷散热器
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冰立方500S数显版的外形方面的整体设计语言与现在的AK系列保持了高度的一致，其顶盖内含一块LED数显显示屏，采用了亚克力亮面，让玩家时刻掌握CPU的温度和使用率，并配备了高温提醒功能，对CPU保持监控。顶盖的上下部分均藏有ARGB灯带，支持主板灯光同步。冰立方500S数显版采用的是5热管的单塔单风扇散热方案，官方标称拥有240W的散热能力，散热器的整体尺寸为125×96×160mm，高度方面刚好处于160mm。散热器采用了矩阵式的鳍片组，散热鳍片边缘采用了折FIN工艺。
搞机之道
1月前发布
可完美取代入门级独显？AMD 锐龙7 8700G首发评测
一、前言作为一个折腾玩家，虽然平日里各种尖货也评测了不少，但真正从自身应用角度来说，其实一颗能够满足日常办公+轻度游戏的APU就能满足需求了。不过ZEN3时代的APU受限于核显架构，在性能上还是有些差强人意，所以当ZEN4发布后，本人就一直期待着基于ZEN4架构APU的到来。在前些时候，AMD发布了移动端的新版APU，本人也体验过几回，其性能表现确实让人眼前一亮，不过受限于移动端的功耗墙和温度墙限制，性能终究还是打了折扣。不过好饭不怕晚，近期桌面端的8000系APU终于来了，本人也有幸拿到了锐龙7 8700G的首发评测机会，下面就将折腾及体验过程分享给大家吧。二、开箱介绍虽然新版APU的CPU核心架构还是ZEN4（C），但被命名为了8000系列，故而其外包装风格也和7000系略有不同。附件一览，标配散热器一直是APU的惯例。CPU的外观方面和ZEN4系列大差不差，只不过正面基板上的电容却不见了。其实电容并不是被取消了，而是被隐藏于顶盖的下方，你没看错，这一代的APU除了核心和顶盖接触的部分外，其余部分都采用了镂空设计。这样做的好处是，再也不怕硅脂涂太多，被挤到电容上面了。背面则和ZEN4系列CPU完全一致。三、性能测试为了充分挖掘这颗R7 8700G的CPU及GPU性能，特组建了如下平台。先看看CPU、主板、内存等信息。R7 8700G的CPU部分采用了ZEN4架构，4nm制程，采用8核心16线程设计，其基础频率为4.2GHz，最大加速频率为5.1GHz，三级缓存容量为16MB，从规格来看，R7 8700G的CPU部分和7700X比较接近，可以看成后者的砍缓存降频版。内存方面，目前R7 8700G对24GB规格的内存倒是可以支持，不过频率方面，对超过6400MHz的内存支持度并不是很好，所以本次测试只能降一档，开启EXPO 6400MHz档位了。为了使测试结果更加直观，这里拉来了对手的i5 13400进行CPU部分的对比测试。CPU-Z基准测试。在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，单核性能略逊一筹，但多核性能大幅度领先。国际象棋基准测试。在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，单线程性能和多线程性能均处于领先地位。Cinebench 2024基准测试。在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，单核性能持平，多核性能大幅度领先。V-Ray CPU渲染测试。在该测试中，R7 8700G相较i5 13400，取得了大幅度领先优势。接着看看GPU部分。R7 8700G的GPU部分采用了AMD Radeon 780M图形处理单元，它采用最新的RDNA3架构，4nm制程，共有12个计算单元，768个流处理器，性能在现有的核显中处于独一档的存在。先和对手家的核显对比一下开开胃。3Dmark系列测试走起。可以看出，在3Dmark系列测试中，R7 8700G的Radeon 780M无论是面对i7 13700K的UHD Graphics 770，还是i5 13400的UHD Graphics 730，都取得了碾压性的优势。再试试游戏，R7 8700G面对i7 13700K和i5 13400，依然取得了碾压性的优势。至于其他游戏为啥没测，主要是i7 13700K和i5 13400在这些游戏中只有10来帧20来帧的帧率，根本没法保障流畅运行，所以也就没必要放上来了。既然打核显没啥意思，那就找个独显练练手？下面有请目前Steam上占有率第二名的独显GTX 1650出场，当然，也顺便加入了Steam上占有率第三名的GTX 1050Ti进行陪跑。可以看出，在3Dmark Fire Strike测试中，R7 8700G相较i5 13400+1050Ti组合和i5 13400+1650组合都取得了领先优势；在3Dmark Time Spy测试中，R7 8700G领先于i5 13400+1050Ti组合，但略微落后于i5 13400+1650组合。游戏性能测试。在参测的8款游戏中，R7 8700G全面领先于i5 13400+1050Ti组合；在面对i5 13400+1650组合时，取得了4胜4负的战绩，不过从净差值来看，R7 8700G还是要略逊于i5 13400+1650组合的。不过别忘了AMD还有AFMF（AMD Fluid Motion Frames）技术，R7 8700G虽然是核显，但也能享受到该技术的加成。AFMF技术的功能与英伟达DLSS 3相似，可通过插帧技术显著提升游戏的帧率，据官方宣称，该技术技术在1080p分辨率下可将游戏性能平均提升97%、在1440p分辨率下提升更是高达103%，当然这个效果也是因个人硬件配置及所采用的游戏而异。AFMF开关被集成在AMD驱动面板中，玩家可以在默认界面将其打开。也可以在HYPR-RX功能中开启该技术。然后玩家需要到游戏中降低分辨率，AFMF技术会通过插帧技术将画质扩展到显示器的最大分辨率。譬如本人这台显示器为原生4K分辨率，所以咱们以《赛博朋克2077》为例，先将分辨率降到1080P。通过AMD驱动面板后台的帧率统计日志来看，开启AFMF技术相较不开，帧率几乎翻了一番，此技术的威力由此可见一斑。AMD在RDNA3架构的GPU中加入了XDNA AI引擎，其核心采用了多个独立的AIE单元（NPU），R7 8700G中的AMD Radeon 780M虽然是核显，但却将这一特性完美继承了下来，下面咱们试试Radeon 780M的AI性能吧。目前比较常用的AI软件是Stable Diffusion，该软件可以根据提示词自动生成各类图片，据说有些老司机们解锁了各种另类玩法，可以说是非常好玩的一款软件。输入网上找来的提示词，并将画质设置为512X512，然后静待软件生成图片。对比一下，可以看出，R7 8700G核显的AI性能还是很不错的，比纯用CPU或用i5 13400核显快了好几个档次。虽然目前AI运算的主力军还是独显，但R7 8700G作为第一批内置NPU的桌面级CPU，确实属于超前配置了，个人觉得该CPU非常适合作为办公+轻游戏+轻人工智能用途。当然，目前办公级的AI应用还比较少，不过，这一点等明年Windows 12系统上市后，会有一大批和办公生产力相关的轻AI配套应用诞生，到时候玩家将会真正体验到R7 8000系列APU的妙处。CPU烤机温度测试（室温20.8℃），在九州风神 AK500S数显版的压制下，CPU的最高核心温度为73.8℃，这个温度还是比较低的。功耗方面，得益于4nm工艺制程，R7 8700G无论是CPU还是GPU，都是比较省电的。四、测试平台及装机分享下面分享下此次测试用到的部分配件，近期有配机需求的网友可以看看。主板采用了华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手，作为千元级B650中的当红辣子鸡，B650重炮手做工扎实，功能丰富，当然，最让本人看中的还是华硕强大的软件研发能力，在此次首发测试前很久，华硕就放出了可以支持AMD 8000系APU的BIOS，这一点确实是比较给力的。主板外包装背面一览。主板保持了重炮手系列的一贯风格，6层黑色PCB搭配扎实厚重的VRM散热马甲，给人一种非常靠谱的感觉。VRM散热马甲特写，这个散热马甲的分量还是很足的，扎实的做工正是保障主板稳定运行的基础。主板采用8+4pin ProCool高强度实心供电接口，耐用性更强，电流阻抗更低。主板采用了12+2供电模组设计，Dr.MOS为万代的Z5317NQI，最大可支持60A电流，同时主板使用了大量高品质合金电感和耐用固态电容，为CPU的稳定运行提供了保障。主板提供了四条DDR5内存插槽，最大支持192GB DDR5内存，最大频率可支持到7600MHz+（OC）。前置USB接口方面，提供了1个USB 3.2 Type-C接口，并采用了金属加固设计，还提供了1组USB 3.2接口，满足了玩家外部存储扩展需求。RGB接口方面，提供了2个5V RGB接口，配合AURA SYNC神光同步软件，满足了玩家玩灯的需求。主板提供了4个SATA 6Gbps接口，在PCH芯片的下方，还提供了1个12V RGB接口和1个5V RGB接口。主板提供了1条PCIe 4.0 ×16插槽，该插槽采用SafeSlot高强度设计，耐用性更高；主板还提供了1条PCIe 3.0 ×1插槽和1条PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式）。主板还提供了2条M.2插槽，其中第一条支持PCIe 5.0，第二条支持PCIe 4.0，两条插槽均采用便捷式卡扣设计，并且都配备了散热片。音频方面，主板通过REALTEK ALC897音频芯片+高品质音频电容+SupermeFX音频防护线，为玩家的高品质听音提供了硬件保障；同时配合双向AI降噪技术，可以降低麦克风输入和音频输出的环境噪音，为玩家的高品质听音提供了软件保障。网络方面，有线部分为RTL 8125BG 2.5Gb网卡，无线部分为MT7921 WiFi 6网卡，双网卡配合主板的电竞特工网络技术，能够为玩家提供更好的网络环境。主板的I/O接口也是比较丰富的，常用的DP、HDMI视频接口都有，USB数量也比较充足，高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）接口也有所配备。另外值得称道的是主板提供了BIOS FlashBack接口，该接口可以在无CPU状态下升级BIOS，本人这一次评测8700G时就体验了一下，无需老CPU，直接一个U盘就能搞定。主板背面一览，背面的图案也很有质感。内存选用了光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB，该内存采用全新的海力士M-DIE 3Gb颗粒打造，兼顾了性能和容量，同时内存支持RGB灯效，比较适合喜欢光污染的玩家。内存外包装正面一览。内存外包装背面一览。内存的附件一览，其中附赠的手套还是比较实用的，玩家戴上操作，可以避免在硬件上留下汗渍和指纹。内存采用白黄相间的配色，其外部采用加厚铝制散热片，配合内部的铜质均热板，能够大幅度提高导热性能，降低温度，保障了内存的稳定运行。特写一张，内存的陶瓷白金属烤漆马甲还是很有质感的。背面一览。标签特写，可以看出，内存为单条24GB规格，频率为6800MHz，时序为CL 34 46 46 108，电压为1.35V。内存采用高透亚克力冰晶设计导光条，内部设有8个独立灯光区域，能够实现1680万RGB色值，可以带给玩家梦幻酷炫的灯效体验。内存的做工也是非常扎实的，10层PCB+10μm加厚金手指设计，可为玩家带来更加高效稳定的体验。简单测试一下，由于目前A平台对高频内存的支持度比较一般，所以这里只能降一档开启EXPO 6400MHz进行测试了。SSD采用了WalkDisk WN20 Pro 2TB，该品牌虽然在SSD领域是新晋品牌，但胜在用料靠谱，价格实惠，性价比非常高。SSD正面一览。SSD采用了M.2接口设计。拿掉标签，可以看出SSD采用了无缓存设计方案，正面共设有1颗主控颗粒和4颗Nand颗粒。主控为国产联芸MAP1602A，这颗主控近期的存在感还是比较强的，它通常搭配长江存储的Nand来实现全国产化制程，该主控采用12nm工艺打造，支持4通道无外置缓存设计，其最大的特点在提供了旗舰级性能的前提下，温度还非常低。Nand颗粒，长江存储的3D TLC，单颗容量512GB，4颗组成了2TB的总容量。SSD背面为无元件设计。测试一下，先看看SMART信息。CrystalDiskMark测试，SSD的持续读、写速度分别为7085.31MB/s、6452.90MB/s，其持续读、写速度处于PCIe 4.0x4 SSD中的一线水准。4K方面，读、写速度分别达到了77.68MB/s、242.66MB/s，也属于非常不错的水平。TxBENCH测试的情况基本和CrystalDiskMark一致。下面测试一下SSD的SLC Cache大小及SLC Cache写完后的性能。可以看出，SSD在SLC Cache内的持续写入速度大概在6000MB/s，当SLC Cache写完后，缓外速度降到了2400MB/s左右。通过TxBENCH生成的日志文件可以推算出SSD的SLC Cache约为530GB，这个数值在同等级的SSD算是比较高的。虽然SSD读写速度更快，但对于一些大体积的固定文档，还是HDD更适合、更靠谱一些，所以顺便入手了东芝 MG09ACA18TE 18TB企业级机械硬盘。该硬盘采用垂直式CMR磁记录技术，兼容性和可靠性俱佳，同时五年质保也让用户没有了后顾之忧。硬盘的具体型号在盒子底部的标签上。附件除了提供了质保卡外，还提供了SATA数据线、螺丝和螺丝刀，这一点还是比较贴心的。硬盘采用3.5英寸规格，支持7200RPM转速，其内部采用氦气密封设计，硬盘支持断电数据保护功能，而且还采用了抗振RV传感器，大大提高了硬盘的稳定度和可靠度。硬盘背面采用PCB反转式设计，这样做的好处是能够避免PCB上的元器件受外力碰撞而损坏。SATA接口和供电接口特写。上机试试效果，先用HD Tune Pro软件看看硬盘的SMART信息，一切正常。测试一下，读取速度最高可达285MB/s，这个性能在HDD中还是比较不错的。写入速度最高可达280MB/s，这个速度也很不错。用CrystalDiskMark测试一下其持续读写速度，可以看出，其结果基本和HD Tune Pro一致。散热方面，由于R7 8700G的功耗和发热并不是太高，所以这里选用了200元内性价比比较高的九州风神 AK500S 数显版。散热器采用了白蓝相间的外包装风格，中间印着产品的效果图，简约醒目，重点突出。背面印着散热器的规格参数介绍。附件提供了全平台金属扣具，并提供了一小包高效能硅脂。散热器本体采用全黑化设计，配合黑色风扇，给人一种沉稳冷静的感觉。散热器的顶盖支持智能化数字显示，顶盖上下两侧还支持ARGB电竞灯效，可玩性还是非常高的。拿掉顶盖，可以看到内部的数显小屏。散热器采用薄塔设计，目测对高马甲内存的兼容性不错，其侧面鳍片间采用了扣fin+折fin工艺固定，稳固度和牢靠度较高，同时还能起到一定的聚拢风流效果。矩阵式鳍片组设计已基本成为九州风神风冷散热器的标配。散热器采用6热管设计，底座采用创新聚合热管直触底座，这样的设计更适合新一代平台的安装及解热，其好处是热管接触CPU核心单元位置更加精准，散热效率更高。散热器标配了1把FK120风扇，该风扇采用真FDB轴承，安静智能，同时使用寿命更长。电源选择了长城 N8 850W，电源拥有850W的额定功率，通过了80PLUS金牌认证（115V），支持ATX3.0规范和原生PCIE5.0供电，再加上不计成本的堆料设计和超长的10年质保，综合实力还是非常强的。电源采用酒红色外包装设计，给人一种眼前一亮的感觉。背面是电源的黑科技介绍。电源提供的附件还是比较丰富的，除了必要的电源线、模组线外，还提供了理线扎带和24pin短接器。电源提供了非常丰富的模组线材，线材采用进口高级尼龙编织，柔韧性较好，非常便于玩家理线。电源采用全新的外观设计风格，正面一体式的金属栅格设计看起来非常有质感，其内部配置了一枚14CM温控大风扇，高效静音。电源采用LLC谐振+DC-DC拓扑方案，不仅效率高，而且输出非常稳定。电源侧面非常简约，只有一个“HUNTERS”字样的LOGO。电源的模组接口也非常丰富，尤其是12VHPWR接口配备了两个，这在目前的主流电源上都是很少见的。铭牌表一览，该电源通过了80PLUS金牌认证，却有着媲美铂金电源的效率，同时其12V输出功率高达849.6W，这个占比还是非常高的。AC输入端采用了大量散热网孔设计，并且配备了单独的AC开关。机箱采用了乔思伯 乔家一物 Z20，这是一款有着ITX体积的MTAX机箱，在只有20L的空间里，却能装下240冷排、163mm高塔散热器及36cm的长显卡等配件，这个兼容能力确实是非常强的。机箱采用牛皮纸盒外包装，主打一个简约环保。机箱的附件被单独放置在一个盒子里，并且进行了区域性固定。机箱采用紧凑型体型设计，正脸的正方形小格子有一种极致简约的几何之美。左侧板为钢化玻璃设计，在其右侧也有一些小方格设计，这个风格和前脸是统一呼应的。右侧板为钢铁材质，其上面密密麻麻的开了许多小孔，通透性非常不错。尾部一览，由于电源位被移到了前部，所以机箱的整体高度是比较低的，其尾部还提供了1个12cm风扇位。顶部也采用方格形开孔设计，并配备了大面积的防尘网。底部也是方格行开孔+防尘网设计，不过这里的防尘网是磁吸式的，便于玩家进行定期清洗。打开侧板，可以看出其内部的空间还是比较紧凑的，不过该机箱能够支持全尺寸的MATX主板和360CM的长显卡，扩展能力还是非常不错的。背部一览，该机箱的体积虽然很小，但背部却提供了一个22mm深的专用背线通道，配合限位魔术贴，能够让玩家更加轻松的理线。下面试试将此次测试所用的配件组装成一台主机，配置单如下：原计划的装机是纯核显方案。该方案的好处是机箱底部能够安装一块HDD。背线一览。盖好侧板，效果还不错吧？该机箱还提供了一个可拆卸式把手，个人觉得这个设计还是比较人性化的。下面再试试独显方案，由于这里采用的影驰 RTX 4060 Ti 星曜 OC长度较长，和HDD有冲突，故而在安装独显时，只能拆掉HDD了。盖好侧板的效果图。尾部一览。对该机箱感兴趣的玩家可以根据这张表来制定装机计划，从而避免出现配件打架或走弯路的情况。再看看灯效，整体效果。散热器的数显及RGB效果。内存条的RGB效果。纯白色的内存条也很好看。五、总结从此次的测试体验来看，AMD R7 8700G无论是CPU部分还是GPU部分，性能都非常出色，尤其是其集成的Radeon 780M图形单元，性能完秒目前Steam占有率第三的独显GTX 1050Ti，同时也和Steam占有率第二的独显GTX 1650打得有来有往。R7 8700G这样的表现，可谓是让一众入门级显卡都失去了购买价值。同时该图形单元中还加入了NPU单元，开创了核芯显卡的人工智能新纪元，可以想象，在不久的将来，它的用途将会进一步凸显出来，类似R7 8700G的设计理念也将被进一步发扬光大。在此次测试中，华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表现一如既往的稳定，对8700G的支持度也非常好，个人觉得还是比较值得选购的。当然，光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB、WalkDisk WN20 Pro 2TB、东芝 MG09ACA18TE 18TB、九州风神 AK500S 数显版、长城 N8 850W、及乔思伯 Z20的表现也都非常不错，如果你近期有装机需求，也可以参考参考。以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！
搞机之道
1月前发布
APU优化指南之实测验证内存频率对R5 8600G游戏性能的影响
一、前言早在年初的时候，AMD就发布了新一代8000G系列APU产品，本人也有幸做了R7 8700G的首发评测，感兴趣的网友可以回顾一下。其实以8000G系APU的特性来看，它们的性能还大有潜力可挖，尤其是8000G系APU支持DDR5内存，而目前A-DIE颗粒的内存已经到了白菜价，随便超超就是8000+MHz的频率。那么，内存频率对这一代APU的游戏性能影响究竟几何？下面，就让三哥以R5 8600G为例，通过实测来告诉大家吧！二、开箱介绍R5 8600G的外包装风格和R7 8700G基本一致，只是右下角的数字“7”变成了“5”。R5 8600G的附件中也提供了原装散热器。CPU正面依然是八爪鱼式顶盖，只不过和7000系CPU不同的是，其外露的电容被移到了镂空顶盖的下方。由于CPU支持的还是AM5插槽，所以背部的触点和7000系是一样的。三、验证测试此次测试采用的平台如下：在开始验证前，先测试一下R5 8600G CPU部分的性能。CPU、主板、内存等信息一览。CPU-Z基准测试。Cinebench 2024基准测试。AIDA64内存、缓存基准测试，之前AU的内存性能一直是短板，不过这次R5 8600G在DDR5 7000MHz内存的加持下，内存写入速度居然突破了100GB/s。V-Ray渲染性能测试（CPU）。下面开始验证不同频率的内存对R5 8600G图形性能的影响。先试试DDR5 6400MHz内存频率，该频率之前也是ZEN4架构CPU的甜点频率。由于此次参测的影驰 HOF PRO DDR5 7000 16G×2内存默认频率是7000MHz的，所以这里我们将其降频到了6400MHz（CL 32 42 42 108）。由于APU是共享内存作为显存的，所以在GPU-Z中，R5 8600G的显存频率也随之变成了6400MHz。在3Dmark系列测试中，在DDR5 6400MHz内存频率加持下的R5 8600G，相较1050Ti取得了不小的领先优势，但距GTX1650尚有一定差距。在游戏实测中，在DDR5 6400MHz内存频率加持下的R5 8600G，相较1050Ti所有项目都取得了较大领先，但相较GTX1650，只有个别项目领先，其他项目尚有较大差距。接着再试试DDR5 7000MHz内存频率，该频率也正好是影驰 HOF PRO DDR5 7000 16G×2的XMP频率。不过要支持到这样的高频，建议玩家将主板的BIOS更新到最新版本。R5 8600G的显存频率也变成了7000MHz。随着内存频率的提升，在3Dmark系列测试中，R5 8600G相较1050Ti的优势继续扩大，相较GTX1650的差距也在逐步缩小。同样的，在游戏实测中，R5 8600G相较1050Ti的优势也继续扩大，相较GTX1650的差距也在逐步缩小。接着再试试DDR5 7600MHz内存频率，要实现该频率，就需要对内存进行超频了。其实对于A-DIE颗粒的内存来说，这个频率是很容易达到的。而本人这对内存超到8000+MHz的频率也是很容易的，但经过本人实测验证发现，超过8000+MHz的频率反而会导致R5 8600G的图形性能有所下降，经过多次调试，个人觉得比较合适的频率就是7600MHz。DDR5 7600MHz频率轻松达成。显存频率也变成了7600MHz。超频后在3Dmark系列测试中，R5 8600G相较1050Ti的领先优势进一步扩大，和GTX1650的差距也越来越小。在游戏实测中，R5 8600G相较1050Ti的优势也进一步扩大，和GTX1650的差距也更小了，其中甚至有2款游戏实现了反超（赛博朋克2077、极限竞速：地平线5），即便是落后的6款游戏中，有4款游戏的差距3帧以内（神之陨落、无主之地3、刺客信条：英灵殿、孤岛惊魂6），也就是说，只是通过简单的内存超频，就让R5 8600G拥有了和独显GTX1650抗衡的实力，如果再对R5 8600G的核显超超频，超过GTX1650也不是啥难事。R5 8600G还支持AFMF（AMD Fluid Motion Frames）技术，开启后，可以让帧率进一步提升。在《赛博朋克2077》中，开启AFMF相较未开启前，帧率几乎翻了一番。R5 8600G的核显AMD Radeon 760M中加入了XDNA AI引擎，故而在AI方面也是有一定的优势的。下面以Stable Diffusion为例，试试R5 8600G的AI性能如何。虽然比不过高端独显，但这个生成速度比起CPU还是很快的。对比一下，可以看出，R5 8600G核显的AI性能还是很不错的，比纯用CPU及i5 13400的核显效率高了好多倍。四、装机分享鉴于R5 8600G的性能如此出色，下面就以R5 8600G为基础，打造一台Mini主机吧。主板采用了华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手。内存选择了影驰 HOF Pro DDR5 7000 32GB(16×2），HOF Pro系列作为影驰名人堂旗下的高端内存，颜值出众、做工扎实，同时还支持RGB灯效，非常适合对配色和性能有要求的高端玩家选用。内存外包装正面一袭白色，看起来非常简约。外包装背面一览。附件提供了说明书和合格证，另外，内存的金手指也都套上了保护套。该内存采用了HOF纯白马甲，该马甲采用电泳工艺处理而成，不仅颜值高，质感好，而且散热效果也非常出色。内存上部及名人堂LOGO轮廓支持RGB灯效，氛围感还是很不错的。名人堂LOGO特写，这里采用了金属材质+高光切面外形打造，质感还是很不错的。内存背面。标签特写，可以看出，内存为16GB ×2规格，开启XMP后的频率可达7000MHz（C32-42-42-112），同时电压保持在较低的1.45V。内存除了侧面支持RGB灯效外，顶部也设置了导光条，能够实现贯穿式动感RGB灯效。内存采用精选A-DIE颗粒，配合10层PCB设计，整体做工非常扎实。SSD选用了金士顿的KC3000 1TB，该SSD做工扎实，性能出众，本人多次装机都选用了该SSD，其表现一直都很稳定。SSD外包装采用黑色为主的底色，正面印着其效果图，看起来很有科技感，同时还提供5年质保，这一点相对其他厂家还是要给力不少的。背面采用开窗式设计，能够看到SSD的本体。SSD提供了螺丝刀及固定螺丝等附件，大大方便了玩家的安装。SSD采用了群联PS5018-E18搭配3D TLC的方案，性能和品质均有所保障，同时配合正面的半高式石墨烯铝质散热片，能够大大降低温度，提高其工作的稳定性。SSD支持PCIe Gen 4x4NVMe协议，采用了M.2接口。背面一览，SSD背面为无元件设计，并将贴纸移到了这一面。散热器选用了九州风神 AK500S 数显版，该散热器采用5热管+全黑化设计，幻彩顶盖支持温度显示和高温预警，性能和可玩性都非常高。散热器外包装正面一览。散热器的规格参数表特写。附件提供了说明书、全平台金属扣具和高效能硅脂等。散热器采用了全黑化设计，给人一种沉稳扎实，简约低调的感觉。散热器支持智能化数字显示和高温预警的秘密就在这块顶盖上，同时其上下两侧还支持ARGB电竞灯效，创意十足，可玩性高。散热器采用薄体塔式设计，具有非常不错的内存兼容性，散热器的侧面鳍片间采用了扣fin+折fin工艺处理，不仅能够聚拢风流，提高效能，而且能够增强塔体的强度。散热器热管和鳍片间采用穿fin工艺连接，鳍片采用家族化的矩阵式设计，看上去很有特色。散热器采用5热管设计，底座采用了比较紧凑的聚合热管直触设计，更符合新一代平台的特点，能够更好地接触CPU核心单元位置，从而进一步提高散热效率。散热器标配了1把FK120风扇，该风扇采用真·FDB轴承设计，具有静音、长寿等特点。对于折腾党来说，硅脂也是一个不小的消耗品，本人一次性采购了5盒九州风神DM9大师级硅脂。附件除了硅脂本体，还提供了硅脂擦拭纸和硅脂刮。硅脂为针筒式包装，通过本人的体验来看，该硅脂具有易涂抹、低热阻、绝缘无腐等特点，使用体验非常不错。其实以APU的功耗，对电源的需求是非常低的，不过考虑到后续升级独显的可能性，这里选择了九州风神 PX850G金牌电源，该电源不仅支持ATX3.0规范和PCIE5.0原生供电，而且具有扎实的做工和长达10年的质保时间，综合素质非常强。电源的外包装正面一览。电源的外包装背面是其规格参数介绍。电源的附件也比较丰富，提供了说明书、质保卡、模组线、24pin短接器、螺丝、电源线和理线扎带等。模组线一览，可以看出，数量还是比较丰富的。电源采用了LLC谐振+DC to DC结构，具有高效稳定等特点，同时其机身长度为16cm，兼容性也比较好。侧面非常简约，只有一个九州风神的LOGO。电源提供的模组接口比较丰富，12VHPWR接口也成为标配。铭牌表一览，该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出的占比也非常高。电源采用方形散热网孔，并提供了AC开关和一键智慧启停ECO开关，将ECO开关弹起后，可开启风扇低负载停转模式，能够实现真正的0噪音。机箱采用了乔思伯 乔家一物 Z20，上一次装机选了白色版，对其合理的体积控制和科学的结构设计印象深刻，这次考虑到硬件的配色，选择了黑色版。机箱外包装一览。机箱采用紧凑型M-ATX结构设计，体积控制得非常到位，同时扩展能力并不弱。机箱的前脸采用正方形栅格设计，不仅美观大方，而且透气性好，能够大大增强机箱的散热能力。机箱的I/O接口一览，USB 3.2 Gen2 Type C接口已成为标配。机箱顶部也采用了正方格形栅格设计，内部还配备了大面积防尘网。该位置可以安装一枚240水冷或2把120/140风扇。机箱左侧板采用钢化玻璃设计，配合右侧的小方格设计，能够起到画龙点睛的效果。右侧板为孔网式设计，能够提供比较通透的散热性能。机箱尾部一览。机箱底部采用了方格形栅格开孔+磁吸式防尘网设计。拿掉侧板，可以看出机箱内部的空间相对比较紧凑，但实际上该机箱对高端配件的支持度还是比较好的，如最大可支持363mm的长显卡，非常适合组建Mini型小钢炮。机箱背部提供了一个22mm深的专用背线空间，同时还配备了限位魔术贴，玩家理线更加轻松。下面开始装机，Z20的体型虽然比较小，但安装配件的过程还是比较顺利的，基本没啥难度。背线也理好了，这一次用的是电源的原装模组线，但得益于背线空间充足，所以藏线也没啥难度。别忘了安装机箱的把手，该把手采用内六角螺丝固定，档次感十足。个人还是很喜欢这个把手设计的。盖好侧板，主机的整体效果还是很不错的。尾部效果一览。灯光效果一览。散热器支持温度数显和RGB灯效。内存的灯效也很不错。白色更符合HOF系列的气质。最后再烤个机（室温22℃），在九州风神 AK500S数显版的压制下，CPU的平均温度为82.3℃，这个温度还算可以。功耗方面，R5 8600G确实省电，本人这次选择850W的电源是为了后续升级独显方便，玩家如果如果没有这方面的需求，可以选用功率略低一些的电源。五、总结通过测试来看，高频内存对新一代8000G系列APU的性能加成是十分明显的，本来R5 8600G的核显是对标GTX1050Ti的，但当内存频率超到7600MHz时，R5 8600G却有了越级挑战Steam排行第二的独显GTX1650的资本。而要达成这样的频率，要求并不是十分苛刻，要知道目前A-DIE、M-DIE颗粒的内存超8000MHz都是基本盘，像本人这次测试所用的影驰 HOF PRO DDR5 7000 32GB，更是有超8600+MHz的实力，所以只要你不是手（ren）艺（pin）太差，基本上随便超超就能免费GET到10%的额外性能。同时，R5 8600G的核显也有一定的超频能力，如果再超一下，超过GTX1650并不是难事。不知道你学会了没有？如果你手头有新一代APU，不妨试试超下内存吧，或许有你意想不到的收获。本次就分享到这里了，希望对大家搞机有所帮助，谢谢欣赏！
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