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九州风神 CPU散热器大霜塔V5风冷6热管散热器电脑配件包含散热风扇和硅脂
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大霜塔V5预装高性能PWM风扇，全新设计空气动力学扇叶，转速较上一代提升25%，实现冷静到高性能的全方位控制。 满载噪音≤29.4dB(A),比室内静态噪音更低。大霜塔V5风扇转调节速范围更宽泛，在系统低负载模式下， 转速低至300RPM±10%，几乎没有声音，较常规风扇更安静节能。 在高负载下，转速可达1850RPM±10%，散热更强劲。
WittmanARC
1月前发布
“穿Fin”或是“回流焊”？鳍片间的技术浅析
在挑选CPU散热器时，眼花缭乱的名词让人目不暇接。而在那“散热鳍片”与“热管”之间，也隐藏着不少工艺玄机。所谓的“穿Fin”和“回流焊”，究竟有什么差异？它们之间的性能表现，又孰优孰劣呢？本篇文章就将聚焦于鳍片与热管间的结合方式，详解这毫厘之间的工艺奥秘。“Fin”为何物？英文“Fin”一词，意即“鳍片”，指散热器上的薄片，一般由铜或铝制成。很多入门的玩家会想当然地认为，热管在散热器中起到直接散热的作用，实则不然。热管仅是将底座的热量传至鳍片的导热工具，而鳍片“Fin”才真正将热量同空气交换、进行散热的幕后功臣。从这一原理上也不难看出，鳍片与热管的接合方式至关重要。唯有让热量尽快地从热管转移至鳍片上，才能真正达到“散热”的目的。而目前主流的接合方式，主要有“穿Fin”与“回流焊”两种。顾名思义，“回流焊”便是以焊接的手段，将鳍片牢牢固定在热管之上。那么这名称不知所云的“穿Fin”，又代表着怎样的技术原理呢？“穿Fin”是什么？所谓“穿Fin”，是在低温下连接材料的一种方式。从本质上看，它接近于“过盈配合”：通过外力作用和材料间的弹性，使热管得以牢牢“嵌入”鳍片之中。形象而不严谨地说，穿Fin就像是“大力出奇迹”——如同将大尺寸零件强行塞入小尺寸孔位中一样，工厂用同样的方式，通过外力使鳍片生生“穿”入热管之间。令热管与鳍片紧密贴合。比起传统的焊接工艺，这样的好处是显而易见的：铜和铝属于不同材料，焊接并不是一件容易的事情。为了保证可靠与耐久，通常需要引入一道“过渡层”——散热器上通常使用镍——来辅助进行焊接。而穿Fin工艺则巧妙地回避了“铜铝焊接”的困难，更节约了镀镍的成本。尽管仍有一些高端的穿Fin产品会进行镀镍，但那只是出于美观、防止氧化而已。穿Fin无需焊锡和高温，因而物料成本更低、工序更为简单，也更为环保。制成的散热器上缩减了焊料，就连重量也变轻了不少。听起来，穿Fin工艺似乎非常完美。然而，事实真的如此吗？话题又需要回到“鳍片”与“热管”的接合上去。热管与鳍片之间就像CPU的顶盖和散热底座那样，热管与鳍片的接触面也不是完全光滑的，不可能做到100%紧密贴合。然而哪怕是微观层面的凹凸不平，空气也会乘虚而入，大大影响导热效率。也正因此，我们需要导热硅脂以填补缝隙、增大接触面积，而在传统的“回流焊”散热器上，锡膏起到了同样的作用。没错，比起纯粹的铜铝材质，锡膏的热阻要大上很多。但是无论如何，焊锡有着60-100W/mK的导热效率，已是远远优于仅有0.03W/mK的空气了。就像我们不会因为硅脂的导热率不及铜、铝，而拒绝涂抹硅脂那样，回流焊的锡膏也是增进效能的“幕后功臣”。有些说法认为，由于锡膏的存在，回流焊“无法做到0热阻的真实”。但是同样地，由于缝隙中空气的存在，穿Fin工艺的“0热阻”也仅仅是个理论而已。在穿Fin散热器上，如何提升鳍片与热管的接触效果，就成了一个严肃的话题。没有了焊锡的辅助，厂商们的做法只能是“控制公差”。然而，这又会影响产品的良率。因此“成本”与“性能”的平衡，都决定在了那小小的公差之间。“低公差”意味着低良品率：穿Fin一旦失败，很难从头重来。良品率会因严格的公差限制而大受影响，成本会因此而大幅提升。然而，“大公差”也是玩家们所不愿意看到的：放宽公差要求后，成本将会大幅下降，但鳍片和热管的接合 又会变得松松垮垮，最基本的“导热效果”也就可想而知了。雪上加霜的是，由于铜与铝的热膨胀系数存在差异，散热器又需要频繁经历高、低温的变换。在长时间使用后，铜铝之间的缝隙也有可能变大，使原本紧密的鳍片松动，散热效率因此下降。在合理的公差之下，穿Fin塔体的效能也能与回流焊相提并论。著名的风冷王者——利民的SliverArrow“银箭”，便使用了穿Fin工艺，正是这一说法的绝佳体现。然而，由于其耐久性的不足，不少消费者依旧对穿Fin抱有顾虑。刚刚上市的九州风神旗舰“阿萨辛IV”，也因穿Fin而引起了不少争议。一些“精明”的商人窥探到了良机，塔体工艺上的“文字游戏”正越来越多。那么，如何才能辨别“穿Fin”与“回流焊”散热器，它们之间有什么外在特征吗？如何分辨“穿Fin”与“回流焊”？由于涉及到焊接，在采用回流焊的散热器鳍片上，一般会预留小口用于填充焊料、供焊锡膏回流。利民HR-02就是一个典型的例子：使用回流焊时，可见热管旁的小孔，而在更换为穿Fin工艺后，小孔消失。这个小小的开孔就是回流焊的标志，但精明的商人也研究起了“障眼法”。他们吃准玩家辨别回流焊的方式，在不采用回流焊的散热器上也进行热管旁开孔。例如利民HR-22Plus，便是一款伪装成“回流焊”的穿Fin产品。这招确实行之有效，它骗过了不少玩家的眼睛。但是当我们将视野转向鳍片与热管之间，利民的伪装便露出了马脚。在鳍片与热管的接缝处，利民HR-22Plus光滑无比，反而是在不连接鳍片与热管的位置上，堆积了一层厚厚的锡膏。用上了焊料，却不进行焊接，利民为了噱头无所不用其极。根据本站值友@道德得到道德 的拆解，在本该融化焊锡的高温之下，利民的鳍片依旧纹丝不动，基本坐实了“假回流焊”的罪名。而在“文字游戏”上，一些厂商更是乐此不疲。大部分散热器的铜底都是由焊接工艺制成，但这并不意味着 鳍片与热管间也同是“回流焊”工艺。部分品牌刻意模糊二者的区别，针对铜底宣传“回流焊”，却对鳍片工艺绝口不提。尽管鳍片上并没有开孔，这样的说法依旧迷惑了一些用户。他们认为这是高端的“鳍片无孔回流焊”技术，殊不知却中了厂商的圈套。真正的无孔回流焊散热器，多年来有且仅有雅浚Desserts 3一款。作为一种不常见到的技术，“无孔回流焊”的成本异常之高——作为一款五热管、单风扇的单塔散热器，雅浚D3的预售价便高达300元！除此以外，在雅浚D3的热管与鳍片间 不难发现明显的焊料。针对铜底宣传“回流焊”，却没有热管旁开孔、对鳍片工艺绝口不提的散热器，往往是采用穿Fin技术的产品。既然如此，市面上的主流散热器，又分别采用了哪一种工艺呢？主流产品采用何种工艺？由于在成本与环保等方面有着诸多优势，日渐成熟的穿Fin工艺正越来越成为主流。目前，九州风神旗下的诸多产品，诸如“冰立方”、“大霜塔”等，都采用了穿Fin工艺。这降低了主流产品的销售价格，却也在旗舰型号上引来了争议。穿Fin工艺的特点是如此突出，以至于推出了“无孔回流焊”的雅浚，也还是在低端产品上使用穿Fin技术。注意这“回流焊铜底”的工艺表述！与此同时，“回流焊”也并没有绝迹。得益于持久可靠的散热效能，它也依然被诸多高端风冷塔体所选择。作为行业内的顶级品牌，NOCTUA“猫头鹰”坚持使用回流焊打造产品。无论是经典的双塔NH-D15，还是新一代旗舰单塔NH-U12A，亦或是被动散热器NH-P1，都采用焊接制造。需要注意的是，“回流焊”不能与“高性能”划上等号，需要警惕市场上“浑水摸鱼”乃至“偷换概念”的低质量焊接产品——有时，那还不如高质量的穿Fin呢。后记作为一名热爱折腾的硬件玩家，我也曾陷入文章指出的认知误区中。在“散热那些事”专栏的首篇文章《鳍片篇—穿Fin or 回流焊》里，我忽视了焊锡的导热作用。“比起回流焊，穿Fin的热阻更低”等结论并不正确，在此向读者们致歉。希望这篇文章能尽力消除前文的误导，更准确地描述热管与鳍片间的工艺特性。如有错误，还望不吝指正！这篇文章到这里就结束了。如果对本文内容与散热选购有疑惑，随时欢迎与我交流。如果你希望了解更多散热方面的内容，可以看看这些文章：希望这些文章能帮到你！
一切wo随缘
1月前发布
大学毕业后，人到中年，第二次攒机，对自己好点
上次给自己配电脑还是上大学大二那会儿，当时intel还没有真双核，只是一个U里面封装了两个核，并不能做到真正的双核通信交互，而AMD又经济实惠，还是“真双核”64位，所以理所当然就选择了AMD，模糊的记得型号是速龙双核Athlon 64 X2 5800+黑盒版，据说能不锁倍频超频，当然到大学毕业也没咋超频过😂。隐隐约约记得当年的装箱单是CPU: 速龙2双核 5800+黑盒版主板:技嘉MATX，当年技嘉还没有“爱国嘉”，不过单从技术和质量上来说。主板稳定性不错内存: DDR2 1066 1Gx2硬盘: 250G 7200转(当年硬盘老贵了，一个80G的移动盘¥400)机箱电源: 金河田(带200瓦)键鼠: 双飞燕显示器: 19寸1440*900总价 ¥3300当年肉疼了好久，上大学那会又不是人人都会挣钱，靠爸爸妈妈买这个电脑真下血本了，毕竟吃饭一荤一素米饭也才¥3的2008年。不太打大型游戏，加上独立显卡一直近千，集显也坚持了三年到毕业。上班后一直希望有个自己的电脑，前些年没买房，没地方放做罢，后面有娃了又一直推，直到今年五一，一直帮我们照看孙子的妈妈突然离开了我们，我心如刀绞，母亲才57岁，吃了一辈子苦，刚享受几年子孙满堂，结果疾病总那么突然，我突然想通了一些事，人到中年，有时候对自己好点，总不至于一辈子扣扣搜搜，到头来一点都没享受到。于是和家里领导略微商量，准备配台电脑，平时也能学学一些软件(毕竟现在软件动辄几十G，对配置要求又高)，于是在AMD YES加上不喜欢牙膏厂的思想下，又定下了3A平台的基本配置。个人平时对运算速度比较看重，再加上月工资倒也能配得上一个相对好点的U，于是直接入手了R7 7950x+微星650M套装，¥4200。刚出的14900是发热大户，而且得分不如7950x，个人还不喜欢大小核，总感觉在忽悠我(14900是24核32线程，也就是8大+8小)。而且不喜欢牙膏厂，多给AMD一点支持，就是提高性价比😁，另一层是AMD收购了xilinx，后面会不会对Vivado进行多核优化，编译秒出😌内存就听张大妈天天推的光威天策。本来总纠结24x2还是16x2，同事直接劝32G已经够用，不够用了再添就是，反正电子产品的趋势就是降价，主板最高支持128G，想加后面随时加，所以嘛，就入手 D5 5600 16x2了，¥467。硬盘双十一涨价了，果断不买，用的旧的SATA固态+大容量机械(是真的大吖，京东找了个OEM的氦气盘，12T¥788，暂时实现容量自由)，回来扫坏道花了17小时😓，还好一片绿，终于放心了。显卡本来想支持10-17事件的摩尔线程，¥1199的S80，奈何一直买不到，无奈只能小黄鱼买了个RX6600，本地一年卡，¥1000，不便宜，只是放心点，显卡成色不错，原主人没有造他，上机噪音温度都满意。机箱由于买的房实在太小，只能选小机箱，买的小喆K88Air，¥99，支持ATX电源和MATX主板，尺寸34/18/26，买回来对长宽还认可，厚度有点厚了，毕竟我是把机箱横放的，但想想ATX电源也就忍了，电源宽度150限制了机箱尺寸。电源买的鑫谷650瓦，本来想买750瓦的，结果买回来才发现商家都是大猪蹄子，写的750，功率却是650瓦，索性cpu 220瓦+显卡200瓦+其他100瓦共520瓦，也马虎够用，就没换大的。接下来又是另一个坑了，cpu的TDP是170瓦，实际如果能保证散热不撞墙95度，能释放到230瓦左右，首先选定肯定是6热管，由于没做好功课，以为铜管直触的比铜底焊接(也就是精雕平底)的散热好点，没想到直触是最垃圾的; ¥150以下的散热器基本上都是穿fin，不是回流焊工艺，所以热管与散热片的接触间隙纯粹看厂家实力了。下单的时候不知道为啥脑子一抽买了大水牛6管双塔铜管直触(介绍能压210瓦)¥99，结果问客服问题一问三不知，连导热系数都不懂，无奈中间有事，过了七天无理由，cpu满载撞墙能维持半分钟200瓦左右，后面就会一直降频，而且满载风扇声音巨大，风扇动平衡不好，速度一起来就能听到振动噪音，所以大兄弟们如果配机，还是别学我图便宜。所以为了配置单里最贵的芯片(CPU，大概¥3500)，还是准备换个风扇，大水牛就拆了当机箱风扇吧。于是又下单了九州风神大霜塔V5，号称能压260瓦，和利民TF7(导热系数12.。这不又遇到媳妇儿二胎，只能苟在医院里，回家再换风扇了。现在的配置，共计(板U)4200+(内存)470+(12T硬盘)788+(烂怂大水牛)99+(650瓦电源)269+(九州风神V5)139+(RX6600)1000+(机箱)99=7065偷偷跑了一下十五年还没删的诛仙，原来集显的幻灯片终于能到70帧了😭太tm感动了，终于用上了像样的独显😁。后续慢慢测试，看有没有什么提升空间。补一句，系统目前装的 msdn.itellyou.cn的win10 2022 LTS，不想升11，倒是想装deepin 双系统，有时间再折腾吧……别的都是旗舰店买的，反正看价格合适的时候入手呗。更新一下风扇和风道，另外小喆k88Air有几个不合理的地方，一吐为快:1，硬盘没有合适的固定位置，只能找空处用螺丝硬穿防尘网固定在机箱壁上;2，电源位置太尴尬了，把cpu风道挡的结结实实，CPU只能曲线从显卡那侧或者机箱前下方借风;3，电源延长线在机箱中间，又不是弯头，怎么固定都不爽，这个电源线，可以直接在设计机箱时就固定在侧面，插头对外也放在主板接口附近，会清爽很多。大水牛风扇噪音大，动平衡差，散热也不行，换了九州风神大霜塔v5，实测cpu能基本上维持210瓦，长期撞温度墙95度会全核降频，五分钟就会降到4.85GHz左右(初始5.1G左右)。重新整理了一下电源线，加了机箱风扇CPU的风倒是顺了，显卡风又被硬盘挡住了，于是又改，把12T硬盘装在电源下面，左边(实际上是机箱底)靠边装个风扇为cpu提供进风，上面贴对侧侧板装风扇为显卡供风，实际效果还行，显卡玩游戏没有突然起飞，cpu风也差不多够了(反正我就这样平放在桌子上的，cpu从右边也能进风。就这样吧，反正够用了，静等m.2降价。
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