这款18年1月上市的新品，采用3D智能烘焙循环技术，多点同温度，多方位加热；智能感温探头，温度检测与调控灵活迅速；人性化贴心设计包含智能记忆功能，存储经常使用的参数，只需一键轻触，方便快捷。