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分类
集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体
商品介绍
规格参数
作者/译者/编者
[美]索斯藤·莱尔,[美]杰西·鲁兹洛,[美]刘汉诚
EAN条码