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Thermalright 利民 TL-B9 92mm 机箱散热风扇 单个装 灰色
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醉强麻者
1月前发布
风扇比机箱贵系列，最强9cm风扇利民B9W
买了个100块的屌丝铁皮机箱，主要看中便携和散热，顶部支持两个9025规格风扇，果断全款入手利民B9W风扇转速：2500 RPM±10%风扇噪音：≤23 dBA风扇风量：54 CFM风扇风压：2.24mm/H{2O(MAX)轴承类型：S-FDB 轴承这规格说它最强9cm完全没有问题，虽然价格只有猫头鹰的一半，但买2个竟然比机箱还贵了，真是妹仔大过主人婆啊附送的配件也超多，纯白色一分二线1条，自攻螺丝4个，长螺丝4个，螺帽4个，垫片8个，各种使用条件下都给你考虑周到，长螺丝会突出风扇，我自己有短螺丝，直接用它的螺母固定刚刚好
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yhgg
1月前发布
可立可卧桌面迷你直插 ITX——ROG B760-I+影驰 4060+机械大师 E24T 装机展示
今天带来：可立可卧桌面迷你直插 ITX——ROG B760-I+影驰 4060+机械大师 E24T 装机展示。机箱来自机械大师 Mechanic Master E24T 能量盒雅典黑。这是一款可立可卧 ITX 机箱，显卡直插式设计（此前推出的更小巧一点的 E24 为背靠背分仓结构），以及 Matrix OS 抽拉式便捷安装，体积小巧（249×168×265mm，约 11L），净重 2.6kg，黑、白、黄三色可选（本次展示雅典黑配色）。外壳采用 2mm 铝合金，内壳采用 1mm SPCC 钢板制成。小巧的机身拥有大量不规则散热网孔，拥有很好的散热表现，机身尾部可安装 90mm 标准厚度风扇，侧面可安装 1 颗 120mm 标准厚度风扇，外壳所有通风网孔均预贴防尘网，不易积灰。内部结构功能分区合理分布，走线扩展更轻松。虽然体积只有 11L，但兼容性非常好，内部空间宽阔，支持 Mini-ITX 主板，下压式散热支持最大 135mm 高度，电源支援 SFX/SFX-L，显卡支持最大 255mm 长双槽位显卡。此外还可以安装 1个 3.5 及 2 个 2.5 寸硬盘拓展存储。这款机箱整体安装比较轻松，抽离顶盖，所有操作均在一个空间内，相比背插式机箱更容易一些，玻璃面板仅在立式模式装饰使用，卧式可拆除。需要注意的是，如需安装侧面 120mm 风扇，建议机箱立式安装此风扇向外排风，卧式安装则向机箱内送风。此外，由于机箱内部过于紧凑，侧风扇安装时，要注意电源 CPU 供电线、风扇线材尽量扎紧避免碰到扇叶。其他硬件方面，使用 Intel 13 代平台，主板使用 ROG STRIX B760-I Gaming WiFi， 拥有 8+1 相 CPU 供电（80A）和良好的散热器兼容度；显卡使用影驰 GeForce RTX 4060 金属大师 OC，无光金属机甲风格，全新一代寒光星散热系统，整体尺寸为：240*128*42mm(含挡板)，双槽设计，小巧的尺寸非常适合紧凑型小型装机方案使用 ；内存搭配使用了宇瞻 Zadark Spark RGB DDR5 6000 32GB（16GBx2），专利五段式超广角灯效，支持 intel、AMD 双平台；固态硬盘同样来自影驰名人堂 Hof Pro 30 PCIe 4.0 1TB，5 年或 1000 TBW 的质保；固态硬盘来自影驰 HOF EXTREME 30 M.2 PCIe 4.0 2TB，连续读写 7000/6500 MB/s，采用优选 3D NAND 颗粒，群联 PS5018-E18 主控，内部集成智能温控和第四代 LDPC 数据纠错机制，数据更安全，功耗更低；电源来自追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组，ITX 尺寸，原生 12VHPWR 16Pin 接口，可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力，十年质保；散热来自利民 SS135 银魂 Black， 135mm 迷你双塔设计，6 根 6mm AGHP 热管设计，也是 AGHP 逆重力热管，任何角度下的效率都很高，理论 TPC 突破 220W；侧面风扇来自利民 TL-E12，采用 UL-CLASS A 安规绝缘等级工业级强度 PBT+PC 用料，S-FDB V2.0 磁力流体动态轴承，解决扇叶吊装抖动问题；尾部排风扇同样来自利民 TL-B9，S-FDB V2.0 磁力流体动态轴承，高风量涡轮扇叶，同时采用动平衡点胶 2.0 工艺。好了，介绍这么多，下面进入装机环节。硬件配置清单：CPU：英特尔 Intel i5-13490F主板：华硕玩家国度 ASUS ROG STRIX B760-I Gaming WiFi显卡：影驰 Galaxy GeForce RTX 4060 金属大师 OCSSD：影驰 Galaxy HOF EXTREME 30 M.2 PCIe 4.0 2TB内存：宇瞻 Apacer Zadark Spark RGB DDR5 6000 32GB（16GBx2）电源：追风者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组散热：利民 Thermalright SS135 银魂 Black风扇：利民 Thermalright TL-E12 x1风扇：利民 Thermalright TL-B9 x1机箱：机械大师 Mechanic Master E24T 能量盒雅典黑一、整机展示。整机哑光黑色，保留机箱前面板 RGB 灯条及内存灯效，橙黄色 RGB 灯效（R255，G80，B0）点缀。以下为机箱立式、卧式多模式各角度展示。前面板铝合金材质，上下分区设计。下方隐藏式 RGB 灯条灯效，支持各大厂商 ARGB 神光同步。前面板 I/O 接口在左下角，从左到右分别为：1x 铝合金材质机箱开关（内置白色 LED 指示灯）、1x 3.5mm 音频复合接口、1x 5G USB Type-C、1x USB3.0 TypeA。前面板上部为卡扣式可拆卸设计,移除盖板可以看到内部采用密集条状通风网孔设计，此外，上部扣板在安装好后和机箱本体留有空隙，冷空气可以从扣板四周进入，再通过条状网孔进入机箱内。底部可以安装额外的钢化玻璃侧板实现机箱立式摆放，由于下方无散热需要，此玻璃面板主要起到装饰作用。侧板采用精致铝合金手拧螺丝，侧面 CNC 纹理防止打滑，拆装方便。机箱立式模式下，顶部的黑色塑胶材质提手则派上用场，方便提拉搬运。立式模式下机箱各角度展示。移除机箱底部和前面板共 6 颗固定螺丝，机箱采用 Matrix OS 抽拉结构，轻轻拉动内胆，外壳和内胆即可打开分离。移除外壳，多角度内胆及内部硬件展示。塔式散热器为利民 SS135 银魂 Black。135mm 迷你双塔设计，6 根 6mm AGHP 热管设计，也是 AGHP 逆重力热管，任何角度下的效率都很高，理论 TPC 突破 220W。顶部采用了装饰罩设计，增加美观度。尾部安装一颗利民 TL-B9 排风。S-FDB V2.0 磁力流体动态轴承，高风量涡轮扇叶，同时采用动平衡点胶 2.0 工艺。侧面风扇来自利民 TL-E12，采用 UL-CLASS A 安规绝缘等级工业级强度 PBT+PC 用料，S-FDB V2.0 磁力流体动态轴承，解决扇叶吊装抖动问题展示采用机箱卧式模式，此风扇为进风扇，若采用立式模式，可将风扇调转排风。宇瞻 Zadark Spark RGB DDR5 6000 内存灯效展示。顶部柔光罩专利五段式超广角灯效，借由材质交错设计，呈现有宝石形状的镂空导光效果，支持各大厂家主板 ARGB 灯光同步。顶部 Zadark Logo 标识。主板右侧各线材连接情况，可以看到电源和主板距离合理，连接线材要容易些。ROG STRIX B760-I Gaming WiFi 主板供电散热装甲上的网格风的 ROG LOGO 及 Mini 版的 ROG 标识。M.2 散热片表面同样采用了拼接图案设计，右侧表面为复古风的幻彩 ROG Strix 装饰图案。追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源，SFX 尺寸，原生 12VHPWR 16Pin 接口，可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力，十年质保。这款电源同时采用 Hybird Silent Fan Control 控制技术及 FDB 风扇，数字 IC 监控温度与负载，支持 30% 负载以下风扇停转，实现零噪音的静音表现。背部电源延长线整理情况。影驰 GeForce RTX 4060 金属大师 OC。无光金属机甲风格，全新一代寒光星散热系统，6 相数字贴片供电兼顾散热与性能，240mm 长度+风扇智能启停+紧凑的两槽设计非常适合 ITX 等紧凑型机箱使用。显卡左侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。单 8 Pin 供电接口回归，整卡满载功耗仅有 115W（MAX 130W）。显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。显卡正面 2 颗 92mm 特制静霜风扇，折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。此外，风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。显卡尾部，开放式的设计便于散热器排风。电源模组线整理情况。追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源模组线线材长度针对 ITX 机箱做了优化，长度适中，且非常柔软易打理。尾部上方为 90mm 风扇位，中央是机械大师 M 镂空 Logo。下方是主板 I/O 接口，右侧是双槽位显卡接口。来看机箱底部。左侧 4 颗螺丝为 1 个 2.5寸硬盘位，硬盘安装于主板侧电源背部。右侧为磁吸防尘网。移除磁吸防尘网，主板背部巨大开孔便于安装散热背板。ROG STRIX B760-I Gaming WiFi 主板背部下方还有第二个 M.2 硬盘安装位，同样 PCIe 4.0x4 规格，为芯片组拓展。主板背部安装第二块固态硬盘，来自影驰 HOF EXTREME 30 M.2 PCIe 4.0 2TB，连续读写 7000/6500 MB/s，采用优选 3D NAND 颗粒，群联 PS5018-E18 主控，内部集成智能温控和第四代 LDPC 数据纠错机制，数据更安全，功耗更低。搭配曲镜白泳散热器，CNC 切割曲面设计，散热效能较上一代提升 25%。二、配件开箱。主板来自华硕玩家国度 ROG STRIX B760-I Gaming WiFi。首先来看附件方面。包括说明手册、ROG 贴纸各 1 份，感谢信卡片 1 张以及漂亮的 RO 姬卡片一张。其他配件包括：一个座式 WIFI 天线、两条 SATA 线、一条前置 USB 2.0 一分二线、一条机箱跳线延长线、黑色一次性扎带，对应数量的 M.2 螺丝以及散热垫，还有一个 ROG 钥匙圈。取出主板。ROG Strix B760-I Gaming WiFi 这是一款 ITX 版型主板，采用黑色主色搭配幻彩点缀的炫酷风格。供电散热结构为L型的两段式，在两侧的表面均设有一些贯穿式的斜切造型，并起一定的辅助散热效果。主板采用 8+1 相 (Core+GT) CPU 供电，每相搭配一颗 SIC659 (80A)，AUX 供电采用了两相 FDPC5030SG (25A)，核心供电主控为华硕定制的 Digi+ VRM ASP2100R。散热模块采用上盖延伸设计，底部是网格风的 ROG LOGO，左下角是幻彩 Game On 条幅装饰，最右端是 Mini 版的 ROG 标识。两侧侧面设有多道凹槽，可以进一步提升散热面积，提升供电散热效能。Intel 最新的 LGA1700底座，对扣式设计，支持 Intel 12/13 代 CPU。华硕特有的 LGA115x/1200 和 LGA1700 双扣具开孔设计，兼容性更高，而扣具扳手自带塑胶套管，防止安装 CPU 过程中磕碰到顶部 VRM 散热片。配备两条双通道 DDR5 内存插槽，支持最大 64GB(2*32GB) 的 DDR5-5600 内存，支持 XMP 3.0 标准，最大 OC 至 7600Mhz+。右侧中央提供一组前置 USB 3.2 Gen1 19pin 接口和一个前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口，下方还有 4 个直立式 SATA6 接口，由芯片组提供。CPU 供电接口采用 单 8Pin 设计。共配备两组 RGB 接口，为一组 5V ARGB 接口和一组 12V RGB 接口，均位于主板顶部。M.2 散热片以及芯片组区域。M.2 散热片表面同样采用了拼接图案设计，右侧表面为复古风的幻彩 ROG Strix 装饰图案。下方标配一条 CPU 提供的加固型 PCIe 5.0 x16 全长插槽。左侧为金属拉丝表面以及设有造型凹槽，并印有 ROG 总部的文字暗印。拆除正面散热片后，主板正面为 M.2_1 插槽（主板背面还有额外一个），最大支持 PCIe 4.0 x4 ，由 CPU 提供，规格支持 2260/2280 两种尺寸，支持快拆锁扣设计，预贴导热贴，M.2 散热片背部同样预贴导热贴。下方则是芯片组散热模块。左下角音频区域为 Realtek ALC1220P Codec 芯片。主板采用无背板式设计。下方为额外的 M.2_2 插槽，最大支持 PCIe 4.0 x4，由芯片组提供，规格支持 2242/2260/2280 三种尺寸，可通过附赠的螺丝及螺柱进行安装。由于第二条 SSD 没有散热片，建议安装带有石墨烯贴片的 SSD 散热会比较好。ROG 总部坐标的文字暗印。后方 I/O 接口，包括：1x HDMI 2.1、1x DP 1.4、1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C、3x USB 3.2 Gen1 Type-A、1x USB 3.2 Gen1 Type-C、1x 2.5Gbps 有线LAN、2x 无线网卡天线接线端、以及 5x 3.5mm的音频组合输出。显卡来自影驰 Galaxy GeForce RTX 4060 金属大师 OC。附件方面，包含快速安装指南、合格证以及质保卡，影驰显卡提供三年质保，支持个人送保。影驰 GeForce RTX 4060 金属大师 OC 采用和此前发布的 RTX 40 系金属大师同样的全新外观设计，双风扇显得更加迷你。整体尺寸为：240*128*42mm(含挡板)，双槽设计，小巧的尺寸非常适合 ITX 装机方案使用。此次金属大师系列带来全新设计语言，未来金属机械设计，战舰灰配色金属外壳，硬朗坚固，耐高温不变形。产品参数方面，采用 Nvidia Ada lovelace 核心架构，核心工艺TSMS 4N，拥有 3072 个 CUDA，核心频率 1830MHz，加速频率 2565MHz，显存为 8GB GDDR6，显存位宽 128-bit，显存频率 17Gbps，支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术，采用 6 相全贴片数字供电，适应极限超频和高负载运行，4 层 PCB 设计，安全且兼顾散热，功耗 115W（MAX 130W）。显卡正面 2 颗 92mm 特制静霜风扇，折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热，此外，风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。显卡外壳边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。显卡侧面展示。影驰 GeForce RTX 4060 金属大师 OC 采用压铸铝合金一体成型上盖，全覆盖设计，大幅提升散热面积。2*Φ6mm 镀镍复合热管以及大面积的散热鳍片，配合回流焊接工艺和金属外壳的高导热特性提供高效散热能力。显卡左侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。中央回归为 8Pin 供电接口。背部为全金属背板，金属拉丝加雾面处理，镂空设计保障散热性能。背部左侧为金属大师特有的几何刻线纹理。中央靠上的位置是影驰金属大师的 Logo，以及 GEFORCE RTX 标识。尾部几何镂空开窗，贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。另一侧外壳则为全封闭状态。显卡前部，开放式的设计便于散热器排风。接口方面采用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a，支持 8K 60Hz 输出。内存来自宇瞻 Zadark Spark RGB DDR5 6000 32GB（16GBx2）。这款内存银白色设计，上方柔光罩被发丝纹铝合金罩包裹，下方为白色喷涂散热装甲，上方凹凸印有科技棱线，整体设计感十足。具体参数为：时序 C40-40-40-96，电压 1.25v，32GB（16GBx2）。内存尺寸：高 5cm、宽 13.6cm、厚 0.97cm。搭载电源管理芯片，强化散热设计，电源稳定更有效率，支持 ON-DIE ECC 纠错机制，通过了 AMD EXPO / Intel XMP 双平台认证。顶部发丝纹保护罩中央黄色字体的 ZADAK Logo。顶部柔光罩专利五段式超广角灯效，借由材质交错设计，呈现有宝石形状的镂空导光效果，支持各大厂家主板 ARGB 灯光同步。安装到主板的效果展示。固态硬盘来自影驰 Galaxy 名人堂 HOF EXTREME 30 M.2 PCIe 4.0 2TB。打开磁吸盖板，内部白色发泡海绵包裹 SSD、散热器，保护运输安全，还有一本使用指南及合格证。这款固态硬盘采用少有的白色 PCB 设计，支持 NVMe 1.4，PCIe 4.0x4，连续读写 7000/6500 MB/s，4K 随机读写 700000/650000 IOPS，采用优选 3D NAND 颗粒，群联 PS5018-E18 主控，内部集成智能温控和第四代 LDPC 数据纠错机制，数据更安全，功耗更低。PCB正背面贴纸覆盖处各有 4 颗群联封装的闪存颗粒，单颗存储容量为256GB，8 颗共组成 2TB 的容量规格。影驰为这款 2TB 容量的固态硬盘提供了 5 年或 1400 TBW 的质保。支持个人送保。这款 SSD 搭配曲镜白泳散热器，CNC 切割曲面设计，散热效能较上一代提升 25%。散热器背板为不锈钢镜面设计。电源来自追风者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源。附件包括说明书、快速使用指南、电源线、魔术贴、扎带、SFX to ATX 转换架以及螺丝若干。线材方面采用丰富的全模组线材，主要供电模组线材均为黑色硅胶扁平线设计，线材较柔软易打理，针小机箱做了线材长度的优化，对高端显卡做出了多项专属优化设计。配备了 PCIe 5.0 规格的 16pin 供电线材，满足新一代显卡功耗需求。电源标准 SFX 规格，尺寸为 125 × 63.5 × 100mm，散热风扇采用的是 FDB 液态轴承的 92mm 静音风扇，数字 IC 监控温度与负载，风扇停转切换更准确，支持 30% 负载以下风扇停转，实现零噪音的静音表现，另可延长风扇的使用寿命。这款电源采用主动式 PFC+半桥 LLC 谐振拓扑+同步整流+DC to DC 结构，铭牌有具体性能参数，例如转换效率＞94%，+5V 和 +3.3V 输出电流 20A，合计输出 100W，+12V 输出电流 70.8A，合计 850W，12V 上下波动＜0.5% 等。白金认证，全日系105°C耐高温电容，,提供完善的电路保护机制，有 OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP等各种防护，无故障运行寿命超10万小时。侧面左上角贴有追风者英文标贴，下方印有 REVOLT SFX。另一侧相同设计。全模组接口除主板 24Pin 外，配备 3 个 CPU / PCI-E 模组共用接口，3 个 SATA 及 大D接口，还有一个 12VHPWR 16Pin 接口，可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力，用来应对 RTX 4090 以及 40 系其他显卡都可以满足需求。电源尾部通体通风，右侧是电源开关及电源接口，开关具备SDP 智能双重保护技术，智能检测过流、过载、短路等危害平台硬件的情况，自动关闭电源保护平台。电源接口左侧是一键开启风扇智能 ECO 开关，采用 Hybird Silent Fan Control 控制技术及 FDB 风扇，满载运行声音也非常微小。散热器选择了利民 Thermalright SS135 银魂 Black。附件包括：说明书、保修卡各一本，风扇扣具两套，Intel 全平台扣具（含 LGA1700）,AMD全平台扣具（含 AM4、AM5），风扇一分二连接线，硅脂一管。自带的 TL-D12PRO-G 性能级风扇。转速 1850 rpm ± 10%，噪音 29.6 dBA，风量 82 CFM，静风压 2.1 mmH2O，采用 S-FDB 轴承风扇。散热本体纯黑色外观，尺寸为：宽 120mm、高 135mm、厚 94mm、重量 580g，迷你双塔设计，顶部采用了装饰罩设计，增加美观度。一共有 46 片散热鳍片，0.4mm 厚，间隙 1.6mm。侧面一览，鳍片侧边折边更美观。6 根 6mm AGHP 热管设计，也是 AGHP 逆重力热管，任何角度下的效率都很高，理论 TPC 突破 220W，底部非直触式方案，有电解铜镀镍抛光 CNC 工艺底座，热管与底座是回流焊工艺。散热器与风扇合体效果。尾部风扇选择了利民 Thermalright TL-B9。包装内包括：风扇 1 把，说明书保修卡 1 张，风扇一分二连接线 1 根，风扇自攻螺丝 4 颗，风扇手拧螺栓 4 套，带减震垫。外观通体浅灰色外框，深灰色高风量涡轮扇叶，尺寸为：90x90x25mm，四角都有缓震橡胶，同时采用动平衡点胶 2.0 工艺，实现 XYZ 三次元动平衡校正。框架是三角对称式设计，增加 23% 有效出风面积，提升 20% 结构受压强度。采用 PBT 伺服器用料，S-FDB V2.0 磁力流体动态轴承，6 年质保。核心规格，均为 4PIN PWM 可调速接口，转速 2500RPM，风量 54CFM，风压 2.24mm / H2O，噪音 23dBA。侧面风扇选择了利民 Thermalright TL-E12。包装内包括：风扇 1 把，说明书保修卡 1 张，风扇自攻螺丝 4 颗，风扇脚钉螺栓 4 套。外观通体浅灰色外框，深灰色高风量涡轮扇叶，尺寸为：120x120x25mm，四角都有缓震橡胶垫，61CFM 7 扇叶采用防误触设计，在 1500 转内反复调试至优输出风量。在声学采样系统下，对扇叶微米级微调，强调声感和性能的平衡，采用 UL-CLASS A 安规绝缘等级工业级强度 PBT+PC 用料，S-FDB V2.0 磁力流体动态轴承，解决扇叶吊装抖动问题，6 年质保。核心规格，均为 4PIN PWM 可调速接口，转速 1500RPM±10%，风量 61CFM，风压 1.88mm / H2O（MAX），噪音 ≤24.5dBA。机箱来自机械大师 Mechanic Master E24T 能量盒雅典黑。这是一款可立可卧 ITX 机箱，显卡直插式设计，以及 Matrix OS 抽拉式便捷安装，体积小巧（249×168×265mm，约 11L），净重 2.6kg，黑、白、黄三色可选（本次展示雅典黑配色）。外壳采用 2mm 铝合金，内壳采用 1mm SPCC 钢板制成。小巧的机身拥有大量不规则散热网孔，拥有很好的散热表现，机身尾部可安装 90mm 标准厚度风扇，侧面可安装 1 颗 120mm 标准厚度风扇，外壳所有通风网孔均预贴防尘网，不易积灰。内部结构功能分区合理分布，走线扩展更轻松。兼容性方面，支持 ITX 主板，下压式散热支持最大 135mm 高度，电源支援 SFX/SFX-L，显卡支持最大 255mm 长双槽位显卡。此外还可以安装 1个 3.5 及 2 个 2.5 寸硬盘拓展存储。这款机箱整体安装比较轻松，抽离顶盖，所有操作均在一个空间内，相比背插式机箱更容易一些，需要注意的是，如需安装侧面 120mm 风扇，建议机箱立式安装此风扇向外排风，卧式安装则向机箱内送风。首先来看附件方面。说明书、螺丝附件 1 盒，内含装机使用的所有螺丝，分格码放，每一个小格子对应盒盖上的功能说明。螺丝刀 1 把，主板背部磁吸防尘网 1 张、尾部机箱 90mm 风扇防尘网 1 张。首先是立式模式展示。机箱立式模式下，顶部的黑色塑胶材质提手则派上用场，方便提拉搬运。右侧高透钢化玻璃侧板，主要起到装饰作用。左下角机械大师 M Logo 标识。四角铝合金手拧螺丝，CNC 螺纹增加摩擦力方式手拧打滑。移除钢化玻璃侧板，即可实现卧式模式。卧式模式展示。前面板上部为卡扣式可拆卸设计。移除前面板盖板可以看到内部采用密集条状通风网孔设计，此外，上部扣板在安装好后和机箱本体留有空隙，冷空气可以从扣板四周进入，再通过条状网孔进入机箱内。下方白色区域为隐藏式 RGB 灯条，支持各大厂商 ARGB 神光同步。前面板 I/O 接口在左下角，从左到右分别为：1x 铝合金材质机箱开关（内置白色 LED 指示灯）、1x 3.5mm 音频复合接口、1x 5G USB Type-C、1x USB3.0 TypeA。机箱顶部 CPU 散热区域做了整面网孔镂空，这是 CPU 散热器进风的主要通道。机箱底部展示。上方巨大开孔为主板背侧方便安装散热背板和 SSD。下方 4 颗螺丝为 1 个 2.5寸硬盘位，硬盘安装于主板侧电源背部。附赠磁吸式防尘网。机箱右侧展示，此时提手在此处，高弧度不会遮挡下方的散热开孔。另一侧同样通风网孔设计。机箱尾部上方为 90mm 风扇安装位，中央机械大师 M Logo，下方主板 I/O 挡板接口，右侧是双槽 PCIe 挡板槽位。移除机箱底部和前面板共 6 颗固定螺丝，机箱采用 Matrix OS 抽拉结构，轻轻拉动内胆，外壳和内胆即可打开分离。外壳所有通风网孔均预贴防尘网，不易积灰。内胆展示。所有硬件均在一个空间，比背插式方便操作。Mini-ITX 主板安装位。塔式风冷最大 135mm 高度。双槽位显卡安装位，最大支持 255mm 长度。显卡下方左侧可安装 1 个2.5 寸硬盘，此时硬盘厚度要控制在 7mm 以下。机箱尾部 1 个 90mm 直径、25mm 厚度风扇安装位，中央机械大师镂空 M 标识。下方为双槽位 PCIe 挡板槽位。来看另一侧，主板上方配备 1 个 120mm 直径、25mm 厚度风扇，如果不安装风扇，则可安装 1 个 3.5 寸硬盘。左侧是 SFX/SFX-L 电源安装位。电源下方还可以安装 1 个 2.5寸硬盘。电源和显卡之间距离充裕，线材稍加整理就可以很整齐。三、测试环节。CPU-Z 信息及单核多核跑分。GPU-Z 信息。AIDA64Cache&Memory 测试。AIDA64 GPU Benchmark 测试。TXBench 硬盘读写测试。CINEBENCH R23 测试。SpeedWay 测试。Port Royal 测试。Time Spy Extreme 基准测试。Fire Strike Ultra 测试。CPU PROFILE 测试。光线追踪测试 27.14 FPS。NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 12.46 FPS，DLSS 开启 64.27 FPS。室温 26°C，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，13490F 表面温度 75°C 左右。室温 26℃，双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟，13490F 表面温度 78°C 左右，4060 64°C 左右。
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