HP 惠普 战66 三代 锐龙版 14.0英寸 轻薄本 银色(锐龙R5-4500U、核芯显卡、8GB、512GB SSD、1080P、IPS、HP ZHAN 66 Pro A 14 G3)

战66三代 锐龙AMD版搭载R5-4500U处理器，7nm工艺，ZEN2架构，6核心6线程，最大频率4.0GHz。8GB内存，512GB固态硬盘。14英寸屏幕，分辨率1080P，支持180度开合，屏幕上方摄像头可物理遮挡。全尺寸键盘（带数字小键盘），背光防泼溅，右下部为按压式指纹识别按键。USB3.1、HDMI1.4、Type-C（全功能）、SD读卡器、RJ45等丰富接口，支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热，45瓦高密度电池，铝合金金属机身，薄至18.95mm，重约2.0kg，整机强度通过19项军工级检测。战66三代 锐龙AMD版搭载R5-4500U和R7-4700U处理器，7nm工艺，ZEN2架构，6核心6线程，最大频率4.0GHz。升级至DDR4 3200MHz内存，双插槽可扩展至16GB。拥有HDD硬盘位。15.6英寸IPS雾面屏，分辨率1080P，支持180度开合，屏幕上方摄像头可物理遮挡。全尺寸键盘（带数字小键盘），背光防泼溅，右下部为按压式指纹识别按键。USB3.1、HDMI1.4、Type-C（全功能）、SD读卡器、RJ45等丰富接口，支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热，45瓦高密度电池，铝合金金属机身，薄至18.95mm，重约2.0kg，整机强度通过19项军工级检测。