外观设计方面，采用全新设计语言，战绩灰配色金属外壳，搭配CNC高光亮边，金属拉丝背板、雾面处理等多种工艺打造。压铸铝合金一体成型上盖，全覆盖设计，大幅提升散热面积，耐高温不变形，全金属加固背板，可有效保护显卡元件和PCB，辅助散热。性能方面，采用11+2相供电，配合8层PCB，强化散热，让性能更稳定。散热方面，采用全新一代寒光星δ散热系统，配备有8*Φ6mm镀镍复合热管，镀镍设计加强了抗氧化能力。配合大面积高效均热板和合金压铸加强件，以及回流焊接工艺和金属外壳，让显卡热量能够进一步下降且得到稳定控制。接口方面，提供HDMI2.1、3*DP1.4a接口，支持四屏同显，DP1.4a*3最高可支持8k@60Hz 超清输出。