一、11代少惊喜

11代酷睿终于来到了我们身边，这一次的INTEL放弃了10核心20线程的产品，另一个变化就是核显得到了升级，从十年不变的HD630升级到了HD750。

而INTEL自己宣称的全面细致打磨的8核心16线程产品，也并没有让所有人感觉到惊喜，如果超一超，性能挤一挤呢？

二、装机硬件

CPU：

i7-11700K的核心代号为“ROCKET LAKE”，真的希望它是14NM的绝唱。i7-11700K处理器的规格为 8 核 16 线程设计，官方 TDP 125W。该处理器具备4MB L2缓存、16MB L3 缓存，内存默认支持双通道 DDR4-3200，感觉和10代酷睿的10700K差别不是很大。

i7-11700K的基础频率是3.6G，Turbo 2.0模式下频率4.9G，Turbo 3.0模式下频率 5.0GHz，全核睿频频率4.6G，但是供电对主板要求也更高。i7-11700K支持 AVX-512、FMA3 等指令集，终于支持PCIe 4.0，可以直连一块PCIe 4.0x16独立显卡及一块PCIe 4.0x4固态硬盘。此外，这款 CPU 还集成了英特尔 Xe-LP 核显，具备 32 个 EU，型号是HD750。

主板：

在11代酷睿的时候，Intel发布了全新的Z590和B560两款主力芯片组。由于一直对MATX平台非常喜欢，这一次使用华擎的B560M STEEL LEGEND这块高性价比主板。

钢铁传奇这个系列，作为华擎性能和售价最平衡的产品系列，自从推出，一直在广大玩家中间保持着很高的热度。11代酷睿的时代，华擎再次将上演传奇。

从包装上看，华擎B560M STEEL LEGEND依旧延续了迷彩的风格，支持PLOYCHROME SYNC灯光同步功能，强供电强散热的特性也得到了保留。

开箱

华擎B560M STEEL LEGEND配色迷彩风格，规格是MATX，介于ATX和ITX之间。

华擎B560M STEEL LEGEND的供电达到了10相位相供电规格，主板的CPU供电接口使用了8+4PIN接口，对于体积有限的MATX主板难能可贵。

主板的CPU接口沿用了LGA 1200插槽。华擎自古出妖板，B560理论上是不能超频的，B560M STEEL LEGEND的强大供电为基准频率动态提升技术打下了良好基础，无论CPU是否以K结尾，均可以动态提升CPU频率，最大可达23.5%。

主板的散热片夸张厚实，对于散热非常有帮助，高度合理，不会影响兼容性。

主板配备了4条黑色内存插槽，最大支持64GB容量。如果安装两条内存，需要组成双通道内存，就要正确安装内存的插槽位置，内存的XMP模式最高支持频率达到4400Mhz。

南桥芯片覆盖有散热片，共控制有6组SATA接口，4组横置，2组纵置，实现了不同安装方式的兼容性，充分考虑到老玩家的SATA设备兼容。ULTRA M.2接口位于SATA接口旁边。

B560M STEEL LEGEND配备了3个M.2接口，其中一个是用来连接M.2网卡，另外两个是通过NVME协议连接M.2固态硬盘。靠近CPU位置的插槽配备有散热片，支持PCI-E4.0传输协议。

主板配备了3条PCI-E插槽，1条PCI-E x16插槽主要用来安装显卡，主插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。另外2条是PCI-E x1 插槽，主要用来扩展网卡等其他设备。声卡区域与主板其他区域进行了分隔，主要是为了获得更加纯净的音质。

输出接口方面，华擎B560M STEEL LEGEND比较简单。内置了1个PS/2接口用来连接鼠标或键盘，USB接口方面，保留了2个USB2.0接口，4个USB3.2接口，非常可惜没有TYPE-C规格的接口。还有1个千兆网卡接口，1组音频接口，核显可以通过内置的HDMI接口或DP接口输出。最大的遗憾是没有内置无线网卡接口。

主板背部

显卡：

显卡依旧使用手头的索泰RTX3070天启，不再详细介绍。RTX3070核心为GA104架构，8nm工艺。拥有流处理器5885个，96个光栅单元，184个纹理单元，默认频率1500MHz，BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit，显存为GDDR6，显存容量8GB，显存等效频率14000MHz。

索泰RTX3070天启显卡配备了非常给力的三风扇四热管规格的散热器。显卡供电接口为8+8PIN，建议使用额定功率750W以上的电源。

显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。

显卡的金属背板有2处圆形孔洞，可以卡入圆形RGB风扇。

内存：

内存选用了影驰名人堂HOF PRO系列的纯白色内存套装。

HOF PRO是影驰最新推出的高端内存系列，拥有超高颜值、超高性能、个人送保的优点。

开箱

名人堂HOF PRO内存又一次刷新了HOF内存的规格和颜值，斜条纹造型非常有气势，从顶部可以发光体，可以确定是RGB内存。

名人堂HOF PRO内存采用了纯白色金属散热片，10层PCB电气性能优秀，也是纯白色风格，颜值非常统一，而且有逼格。

内存散热片上的斜纹造型仿佛是被一把利刃切割出来的一样，非常笔直工整，散热片上有HALL OF FAME的LOGO。

内存的散热片非常厚实，采用了银色小片与白色大片相互结合的造型，LED导光条被散热片和PCB紧紧夹在中间。

散热片顶部也有HALL OF FAME的LOGO，发光状态下非常炫目。

内存支持XMP2.0，规格为DDR4-3600MHz，默认时序为18-20-20-40，不知是否保留了名人堂一贯的三星B-die颗粒。

固态硬盘：

固态硬盘选用了金士顿新推出的NV1固态硬盘，NV1作为主打性价比的新品，定位是入门级大容量高性价比级别的固态硬盘。

NV1容量为1TB，，相较于传统HDD产品可以实现35倍速度提升，享有三年质保特点。

NV1采用了单面式设计，采用的也是代工厂的公模设计，可以进一步扩展容量。

NV1采用了NVME传输协议，采用了PCIE 3.0传输通道。

主控采用了PHISON出口的PS5013-E13主控，无缓存设计。存储颗粒经过了金士顿的二次封装，刻蚀有金士顿LOGO，型号为PH256080CN1。

机箱：

机箱选用了火鸟风魅影SE TG焕彩版机箱。

机箱的外观采用了白色圆润风格，侧透玻璃面板，性价比不错。

机箱顶部采用了磁吸式防尘网，便于清理。顶面板前端是IO区域，有开关、LED按键、1组音频接口和2个USB3.0前置接口。

前面板布置有大量散热孔，采用了双层过滤网，减少了吸入灰尘。

底面板布置有3.5寸硬盘安装支架，电源风扇进风口有抽拉式防尘网。

打开玻璃侧板，可以全览机箱内部。

机箱底部有独立电源仓，长度20厘米，电源可以形成自己的散热风道。

机箱标配4把ARGB风扇，还集成风扇灯光控制器，在这个价位来说，非常良心。

电源：

选用了安钛克NE850金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

NE850属于安钛克的NEO ECO系列产品，主打静音节能，电源均为80PLUS金牌效率，享有七年质保的有力保障。

开箱

附带的线材还是非常多的，主要模组线材有4条，2条4+4PIN CPU供电线，2条双头6+2PIN显卡供电线。

电源采用了标准ATX外形尺寸，电源风扇规格为13.5CM的静音风扇，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间。

电源内部采用了全日系电容，高品质元器件带来更稳定高效的供电表现以及LLC+DC-DC方案，可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。

电源的风扇可以实现PWM调节，但并不支持低负载停转功能。

散热器：

散热器采用了超频三新发布的K4000风冷散热器，这款散热器还未正式发布，预计5月6日发布，售价应该在100元-200元之间。

K4000主打高性价比，为了控制售价，并未支持RGB功能。

散热器的参数信息

开箱：散热器和扣具盒子，附带全平台螺丝扣具，简易安装。

K4000散热器为单风扇单散热塔结构，可以加装双风扇形式。

散热器附带了13CM规格的风扇，共有9片大尺寸扇叶，风扇采用了液压轴承。

风扇边框向下兼容12CM孔位，安装了防震胶垫，风扇控制线是小4PIN接口，支持PWM功能。

散热塔有56片纯铝鳍片群，高度为157CM。

散热塔顶部有品牌LOGO，附送贴纸。

散热器底座采用了H.D.T热管直触式底座，共有4条6MM镀镍纯铜热管，单根达到50W的TDP功率。

三、装机

安装CPU

安装散热器扣具

安装散热塔

安装风扇

安装内存

安装固态

安装主板进机箱

安装电源

安装显卡

整体安装完成

RGB效果展示

整机配置

处理器：INTEL I7-11700K

主板：ASROCK B560M STEEL LEGEND

内存：GALAXY HOF PRO DDR4 3600 8G×2（RGB）

显卡：ZOTAC RTX3070 TIANQI

固态硬盘：KSINGTON NV1

机箱：BITFENIX SE TG

电源：ANTEC NEO ECO 850W

散热器：PCCOOLER K4000

四、性能测试

CPU-Z信息

1、11700K 3.6G默频性能测试

CPU-Z基准测试：

象棋基准测试：

7-ZIP基准测试：

CINEBENCH R15测试

CINEBENCH R20测试

SUPER PI测试

AIDA64 FPU烤机测试

2、11700K AUTO模式性能测试：

CPU-Z基准测试：

象棋基准测试：

7-ZIP基准测试：

CINEBENCH R15测试

CINEBENCH R20测试

SUPER PI测试

AIDA64 FPU烤机测试

3、其他性能测试

11700K在AUTO模式下，进行如下测试：

AIDA64内存缓存性能测试

3DMARK FIRE STRIKE 测试

3DMARK FIRE STRIKE E模式测试

3DMARK FIRE STRIKE U模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试

PORT ROYAL模式测试

NVIDIA DLSS模式测试

DIRECTX光线追踪测试

PC MARK10模式测试

测试汇总

五、总结

通过测试可以看到，华擎B560M钢铁传奇有着Base Frequency Boost黑科技加成，得益于主板的强大供电规格，无须手动设置，在AUTO模式下，就可以实现最大4.8G的BOOST加速频率，售价百元的K4000也可轻松驾驭。11700K在AUTO模式下和3.6G模式下，最大性能差距在25%，最小性能差距在2%。过去的许多年里，INTEL一直奉行“挤牙膏”政策，导致CPU领域发展缓慢，AMD从ZEN3开始发力追赶，INTEL也感受到了前所未有的压力。

11700K作为11代酷睿的中坚力量，表现也能说是只是中规中矩。最大的亮点就是11代酷睿将内置核显从HD630升级到了HD750。在AMD的压力之下，虽然挤牙膏的速度快了一些，但万年不变的14纳米工艺确实到了该终结的时候，真心希望LGA1700的Alder Lake早日来到。

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规格参数