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ROG 玩家国度 STRIX B650-A GAMING WIFI 吹雪主板 (AMD AM5、B650)

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这款产品采用整合式高效供电模组,高质量12+2供电模组,高品质合金电感,耐用固态电容,8+4Pin高强度供电接口,6层PCB;吹雪主板的4个插槽支持高达128GB DDR5内存;拥有一个M.2 PCIe 5.0*4 from 插槽,两个M.2 PCIe 4.0*4 from 插槽;支持AI智能散热,拥有一体式银白色散热装甲,芯片组散热片,M.2散热片;附赠WiFi 6E天线,搭载2.5G有线网卡;搭载ALC4080音频芯片+Savitech放大器,提供强劲电竞音效;支持AURA SYNC神光同步,提供丰富的灯效预设模式和RGB灯光控制选项;主板身披白银战甲,I/O装甲加入了RGB灯效,金属拉丝表面质感满满,还有平行条纹与点状文字等诸多新潮的元素,引人注目。
提尔皮兹
1月前发布
AMD Ryzen 5 8600G 真香!搭配 B650 吹雪大战 13400 / GTX1650
写在最前若说市面上最好的入门级 CPU ,那一定是 APU 。随着 Zen4 CPU 架构与 RDNA3 显卡架构分别登场后,大家对于新架构的 APU 都翘首以待。大家先等到的是笔记本端的 APU 或者是 Zen4 / Zen4C 移动版的 CPU 与 APU—— 大家喜闻乐见的 Ryzen 7945HX 暴打 i9 14900HX,一颗 7945HX3D 终结 intel 笔记本王朝,懂行的都对新架构的台式机 APU 更期待了。终于,终于等到了属于台式机的新版本 APU 了,这次我拿到了 AMD Ryzen 5 8600G,我将用它对比中端热门 CPU ——i5 13400,以及 GTX 1650 显卡,让大家直观的感受 8600G 与 13400 / GTX1650 在游戏中的表现。以及 AMD 喊出的那句话——低端入门显卡没有必要存在了!跟笔记本端的 AMD 锐龙 7040 系列一样, Ryzen 8xxx APU 上也搭载了最新的内置 Ryzen AI 引擎,这极大程度的给 AI 带来了普及,给 AI 插上飞入寻常百姓家的翅膀!AMD Ryzen 5 8600G▲ AMD Ryzen 5 8600G 的外包装跟 Zen 4 系列 Ryzen 8000 系列的外包装是同一个风格,不过会有些许不同。▲ 包装盒正面有透视窗,可以看到 CPU 顶盖的标识—— AMD Ryzen 5 8600G。包装盒左下角明确标识“8000 系列处理器 内置 AMD RADEON 700M 系列显卡”。在包装盒的左侧显眼了标识 “AMD Ryzen AI ” —— R5 8600G 已经搭载了最新的 Ryzen AI 引擎,极大地普及了 AI ,给 AI 插上飞入寻常百姓家的翅膀!▲ 包装盒的侧面清晰展示了 Ryzen 8000 系列 APU 的特点 “内置 AMD Ryzen AI 引擎”、“内置 AMD RADEON 显卡”、“AMD AM5 平台”、“Zen4 架构”。▲ 8600G 有附赠散热器以及说明书、Ryzen 贴纸、以及红色小队宣传条。▲ 8600G 的基板部分比起之前有所变化,之前的钽电容、电阻都全部移动到顶盖内,CPU 边缘不再有那些电子零件,可以最大化的提升 CPU 的寿命。其他沿袭着 Zen4 架构的形制,正中间清晰地标注着 AMD Ryzen 5 8600G。▲ 附赠的散热器适合应急使用,如果要全面释放 AMD R5 8600G 的全部性能的话,推荐采用塔式风扇。▲ 8600G 的核心为全 Zen 4 架构的大核心,6 核心 12 线程,基础频率 4.3 GHz,最高动态加速频率 5.0 GHz,6 MB L2 二级缓存 + 16 MB L3 三级缓存,TDP 为 65W,内存控制器也得到了加强,实测可以 EXPO DDR5 6800,甚至有大神 AUTO FCLK 上 DDR5 8000。至于集成的核芯显卡,8600G 为 Radeon™ 760M,它的硬件规格为 8CU (512 Unfied)@2.8G ,32 ROPs / 32 TMUs。在 3A 大作实测里,已经可以在 1080P 分辨率下战胜 1050Ti,而且随着驱动的优化,会逐渐释放性能。还有个好消息, 1 月 31 日更新的 AMD 驱动会针对 8600G / 8700G 加入 AFMF 功能,这将让 8600G 的游戏流畅性更上一个台阶! 最后,8600G / 8700G 提供有 20 条 PCIe 4.0 通道,针对显卡的通道为 8 条。▲ 最为关键的是,AMD 在 8700G / 8600G 上搭载了一颗 XDNA 架构 @ 1.6GHz 的 Ryzen AI NPU,这是桌面级 CPU 的首次搭载 NPU。这看似一小步,其实是布局未来迎接 AI 大潮的一大步。因为 AI 不只是 AI 绘图,像 Abobe 在最新版 PS 上面推出了 Firefly 插件,有了 NPU,就算是 8600G 集成的 Radeon™ 760M,可以比没有 NPU 的 CPU 更快完成任务!更何况未来 Windows 12 板上钉钉的会加入很多轻度 AI 应用,这就让 8600G / 8700G 的用户可以先人一步的上手,并迎接未来的 AI 大潮,抢占先机。准备上机实测▲ 采用了同样的主板系列,同样的散热器——九州风神大霜塔数显 ARGB 版(白),以及同样的机箱九州风神 CH560 白,同样的散热硅脂九州风神 DM9 ,以及同样的电源,安钛克 NE ATX3.0 850W。图中右侧的是 8600G + B650 吹雪 ,左侧靠后的是 13400 + B760 吹雪。▲ 本次测试采用同样的内存条——光威 神策 DDR5 6800 24G*2 。比较有趣的是,虽然 AMD 之前对于 DDR5 6400 以上的高频内存支持不太友好,但是这一次的 APU 8600G 实测可以 EXPO DDR5 6800 24G*2,并且稳定运行完所有测试。▲ 8600G 的发热较低,所以一把风扇理论上足矣,13400 因为小核心的关系,所以更推荐两把散热风扇。▲ 大霜塔数显 ARGB 版单风扇时候的样子。可以清晰的赏玩内存条的 ARGB 炫彩以及整机的 ARUA 神光同步。▲ 采用双风扇时,内存的炫彩灯光会被部分遮住。(用 8600G 进行模拟。)▲ 华硕吹雪的 logo 败家之眼藏在这个角落,应该跟水冷更搭。 安装完 APP 后实际情况展示,靠左的显示屏上显示 LOGO ,右侧显示 CPU 实时温度。理论性能对比▲ 8600G 的 CPU 与 GPU 联合认证并成绩测试,就 CPU 成绩而言,还是 R5 7500F 更强......但是,8600G 是 APU 啊,它的核芯显卡很强的啊!而且有趣的是光威神策 DDR5 6800 24G*2 EXPO 成功点亮并且完成所有测试!这是 AMD 的首次啊!▲ 13400 的成绩赢在一手小核心,然而小核心实际使用仍有很多问题......专业领域还是不要碰大小核哈。▲ 以及后续的 13400 + 1050Ti 的 CPU-Z + GPU-Z 联合验证。▲ 最新的 CinBench R24 性能实测。之前我一直说高频内存对于高端主机提升不大,但是对于 APU 8600G / 8700G 来说,提升巨大,因为 DDR5 也会作为显存,会极大提升核芯显卡的性能!不过,由于小核心的加成,8600G 多核成绩略微弱于下风是没办法的。不过单核成绩上 8600G 单核成绩强于 13400,这其实也证明了 Zen4 架构的优秀。▲ 3Dmark 针对集成显卡的项目 Night Raid 性能实测。8600G 的 Radeon 740m 挑翻 13400 的 UHD730 是意料之中,但是挑翻 13400 + 1050Ti 则给了我大大的惊喜。无论是显卡项目,还是总分,8600G 都更出色。▲ 针对 DX11 游戏的 Fire Strike 项目测试,8600G 再次拔得头筹。无论是总分还是显卡子项目得分,都超越了 13400 + 1050Ti 的组合。▲ 针对 DX12 的 3Dmark Time Spy 性能测试。8600G 领先得更多!显卡得分直接领先 1050Ti 10% 左右。当然这些测试里可以支持光威神策 EXPO DDR5 6800 24G*2 的 8600G + B650 吹雪居功至伟,他们他们充分反映了,随着内存带宽的提升,集显是最大受益者!▲ aida64 内存级缓存项目测试。AMD 的内存控制器优化的确不如 intel ,不过这也跟产品定位有关,像 7900X / 7950X ,他们的内存性能就不弱于同级别的 intel 。不过内存性能在大容量、高性能 L2 + L3 面前属实不够看的,8600G 有着更大更快的 L2 + L3,能够拥有更为不错的实际体验。▲ 像 7-Zip 的测试直观地展现了大容量 + 高速的 L2 + L3 会比内存带来的性能提升更给力!▲ 对比测试的 SSD ,WalkDisk WN20 Pro 2TB ,它的运行模式为 PCIe 4.0 x4 。当然了,目前 8600G 只支持 PCIe 4.0 x4 的 SSD.......▲ 同一块 SSD 双平台实测。在连续读取项目上,AMD Zen 4 架构更能发挥出 SSD 的全部性能。连续写入上也更稳定些。连续 4K 写入上,AMD Zen 4 架构的 8600G 也更优秀点,但是在 4K 随机单线程测试上,8600G 会弱些,不过好在这个情况在日常使用中出现得比较少。▲ 3Dmark 存储项目测试,WalkDisk WN20 Pro 2TB 实测成绩跟致钛 TiPlus 7100 2TB 相差无几,它可以作为游戏、系统、专业应用、AI 软件的存储介质,为用户提供极为出色的超流畅体验。游戏实测▲ 游戏采用录像 ESL ONE 决赛 AR vs GG 第五把 的录像回放。DOTA2 游戏画面设置到最高特效。游戏分辨率为 1080P。8600G 给我最大的惊喜是,集显竟然攻克了 1080P 下最高特效,而且还是不开 FSR 与 AFMF 等技术!这是划时代的提升啊!!!!!!!!!!!!!89.5 FPS 的平均值,这是划时代级别的流畅值。▲ LOL 这款游戏其实只是小场面,毕竟最遥远的 2400G 都可以流畅的玩耍了。▲ 来到激动人心的 3A 大作测试。目前为止啊,刺客信条英灵殿这三款游戏仅能最低特效玩游戏.........不过后期 AFMF 加成后,8600G 应该能开中特效甚至高特效了。8600G 延续了一贯的强势表现,战胜了所有对手。▲ 其实 F1 22 支持动态实时光线追踪,而且关不掉。不过好在它支持 FSR2.1。统一设置到 FSR2.1 质量模式,锐度 50 ,1080 分辨率下开启最低特效,实测.........8600G 略微领先 1050Ti。同时也表明,8600G 其实可以适当开高些的特效,特别是后期有 AFMF 的加持。▲ 在育碧的 《FarCry 6 》里,在 1080P 分辨率下开启最低特效,利用 Benchmark 实测,8600G 的平均帧率是强于 1050Ti 。 ▲ 《极速竞技 地平线5》开启 FSR 2.1 质量模式,锐度 0.5 ,1080p 分辨率 最低特效。利用 benchmark 实测。这也是差距最离谱的游戏之一。8600G 直接领先了 1050Ti 很大的身位。如果后期加入 AFMF 技术,那么可以开中特效或者高特效了!▲ B 社大作《星空》实测。intel 显卡与集成显卡沦为时代的眼泪!因为它不支持!无法启动,B 社说后期也不会支持了。在 1080P 最低特效,开启 FSR 质量模式 锐度 50 的情况下,8600G 领先 1050Ti 一个档次。后期加入 AFMF,可以尝试中特效。▲ 《无主之地 3》自带 Benchmark,因此在 1080P 下开启最低特效开始实测吧!8600G 领先 1050Ti 一个身位,算是提档了。▲ 《赛博朋克 2077》实测,在 1080P 分辨率下,开启最低特效,FSR 2.1 质量模式 锐度 0.5。8600G 领先同样设置的 1050Ti 2个级别,后续叠加 AFMF 技术,那游戏的画质可以适当开高了,或者提升锐度了。stable diffusion AI 绘画实测▲ stable diffusion Ai 绘画是广大用户最能接触到的免费开源 AI 项目,当然会玩跟不会玩是一个天一个地。之前 AI 绘画的入门成本挺高的。自从有了 Ryzen AI NPU 后,极大的增加了 AI 的普及,也让更多人有了一试 AI 的机会。本次测试采用同样的提示词跟设置,实测有了 Ryzen AI NPU 加持后,AMD 8600G 在 Window11 下能有什么表现呢?(其实要完全发挥 AMD 显卡 AI 绘图的实力,要 Linux 系统配置 ROCm 平台才能发挥出全部实力,理论上最高可以提高 10 倍性能)▲ 同一正向提示词与反向提示词,同一设置,重复生成 3 次图片,记录用时,求取平均值。此为 8600G stable diffusion AI 绘图 3 次所需时间的总合成图。▲ 此为 13400 在同一提示词下生成图片结果汇总图。▲ 实测结果,8600G 的核芯显卡 Radeon 740m 三次平均用时为 60.9 秒。13400 的核芯显卡 UHD 730 平均用时时间为 368.3 秒。所以实测 8600G 核显的 AI 绘画性能是 13400 核显的 6 倍。这也是 Ryzen AI NPU 带来的性能提升!功耗实测▲ 8600G 的功耗有很大一部分要划分给核芯显卡,不过就待机跟 CPU 满载而言,13400 并没有优势。8600G 的核芯显卡 Radeon 740M 更强,所以吃的功耗更多也理所应当,当然他吃下去的是草,挤出来的是奶。至于温度实测, 8600G 实测 CPU 最高温度是 73 ℃。这是在出色的大霜塔数显 ARGB 版双风扇的加持下达到的。AFMF 实测▲ 最后体验一下新版本吧。AFMF 的选项包含在 HYPR-RX 模式里面,它会默认开启 RSR,如果保持跟显示器最高分辨率一致,则 RSR 不满足启用条件。AFMF 是驱动级别的优化,属于电脑全局策略性的设置。AFMF 对游戏启用的条件是,游戏支持全屏。▲ 《星空》 AFMF 实测。按照原先的设置,开启 / 关闭 AFMF 看看对实际的流畅性体验会有啥影响。AFMF 开启后流畅度实测提升将近 74% ▲ 《赛博朋克 2077》保持原先的设置,开启 / 关闭 AFMF 实测,开启 AFMF 能够带来 53.5% 的流畅度提升。总结AMD Ryzen 5 8600G 作为新一代的 APU ,在 CPU 性能上沿袭着 Zen4 架构的优点,更亮眼的它的核芯显卡,在光威神策 DDR5 6800 24G*2 EXPO 的加持下,性能在 3A 大作上完全领先 1050Ti。在 1 月 31 日的驱动更新上会推出 AFMF,届时 8600G / 8700G 会得到技术支持。通过目前实测 ,AFMF 在 《赛博朋克2077》 上带来了 53% 左右的流畅度提升,在《星空》中带来了 74% 的流畅度提升,是划时代的技术。8600G 的出现,让低端显卡的门槛巨大幅度拉升,也让 intel 带有集显的 CPU 成了时代的眼泪。Ryzen 5 8600G:首发售价1749,1 月 31 日首发当天秒杀优惠价 1699。重要平台华硕 B650 吹雪▲ 本次的测试主板采用的华硕中端 ATX 大板 ——B650 吹雪 WIFI 。这款主板的外包装风格非常贴近 X670E 吹雪,若说区别,就是主板型号跟主板产品图的区别吧。▲ 背面则是产品的特点展示区域。▲ B650 吹雪完美继承了吹雪系列的设计思路,银白的散热装甲,搭配上黑色的主板,有着泼墨山水的美。主板做工扎实,用料上乘,电路设计合理,电气性能优异,兼容性极为出色。三个 M.2 SSD 接口可以让用户拥有更多高速 SSD 的安装区域,享受更为迅捷的响应速度。6 层 2 盎司铜 PCB 让主板拥有更充裕的布线空间,也让主板电气性能更稳定与优秀。▲ 主板的 VRM 散热装甲非常厚实巨大,CPU 的外接供电接口为 8+4 pin ProCool 供电加强口,足以应付 7900X 以降的 CPU 供电需求。4pin 与 ARUA ARGB +5V / +12V 分布在 CPU 周边,方便用户就近接入散热器的风扇与 ARGB 信号。此外还附赠一个 4pin 风扇插针接口防尘套,为用户做好了防尘处理。▲ 先把 8600G 安装完毕。B650 吹雪的 CPU 供电区域为 12+2 DIGI+ 数字供电模组设计,每一模组都搭配高品质合金电感与耐用固态电容,可以为 CPU 提供稳定纯净的电能,助力 CPU 释放全部性能。▲ 2 组双通道 DDR5 DIMM 插槽,官方标称支持 DDR5 7600(OC),最大支持容量 192GB ,但是这次 8600G 实测 DDR5 6800 24G*2 EXPO 毫无问题,甚至有大神直接 AUTO FCLK 直上 DDR5 8000。高频内存对于 APU 拥有极为出色的性能加成作用!华硕为内存搭载了 AEMP 内存超级技术,可以自动超频并优化内存的频率、时序、电压,让用户一键享受性能提升。▲ 吹雪系列十分人性化的显卡易拆键也在 B650 吹雪上搭载。散热面积巨大的 PCH 散热片上面有 ROG STRIX 的标识。PCH 的侧边有单排的 4 * SATA 6Gbps 接口,以及从 USB 2.0 、USB 3.0、USB-C 扩展插针接口,以及其他供电 or 信号线接口。▲ 主板的下半区域有三个 M.2 NVMe SSD 插槽并配备有厚实的散热装甲。主显卡插槽为 CPU 直连的 PCIe 4.0 X16 强化显卡插槽,还有 2 * PCIe x1 扩展插槽以及 PCIe 全尺寸扩展插槽。▲ 直连 CPU 的 M.2 插槽为 M.2 PCIe 5.0 X4 接口,可以适配未来的 PCIe 5.0 X4 SSD,并配备有极为厚实的 M.2 散热装甲。这里支持最大尺寸 2280 的 SSD,并配备有 M.2 便捷卡扣。▲ 想我这次为了游戏与 AI 配备的大容量 M.2 SSD——WalkDisk WN20 Pro 2TB 就通过便捷卡扣轻松安装上。▲ 下方两个为 PCH 扩展的 M.2 PCIe 4.0 x4 接口,并配备有 M.2 便捷卡扣,方便用户免工具安装 M.2 SSD。▲ 板载声卡是来自 Realtek 的 ALC4080,华硕为其配备了音频防护线与音频保护罩,搭配上高品质音频电容与 Savitech,可以为用户输出纯净的音频。搭配上奥创中心里的 “双向 AI 降噪”功能,可以为用户呈现出色的高保真音频效果以及音频输入输出双向降噪。▲ i/o 接口区域已经预装了挡板。有 8600G 必须用到的 HDMI / DP 显示输出接口,以及 3 * USB 3.0 10Gbps 接口。此外还有4 * USB 2.0 接口,其中一个接口可以搭配按键实现无 CPU 刷 bios ,实现后期产品快速升级。后端有个 USB-C 10Gbps 接口以及一个 USB-C 20Gbps 接口。网络接口方面则配备了 2.5G 有线高速网络接口以及支持 WiFi 6E 的无线网卡,可以更灵活的适配环境。板载声卡支持 7.1 声道输出。▲ WiFi 扩展天线多角度的调节,方便用户收到更为出色的信号。▲ 产品的配件十分丰富,有贴纸、说明书、质保卡、ROG 入会指南等,既有格调又非常实用。华硕 B760 吹雪 以及 13400▲ 上机太快了.........都忘了拍 PDD 买花 1280 元买的 13400 了。直接来看 B760 吹雪吧.本次测试为了公平,主板采用同一系列的主板,intel 13400 平台这边就采用 B760 吹雪。它的外包装风格与 B760 小吹雪,Z790 吹雪系列的外包装风格一致,就细节之处彰显不同。▲ B760 吹雪的做工也是十分扎实,乍眼一看跟 B650 吹雪十分相像。毕竟两者的 CPU 供电区域配置一样。也同样拥有 3 个 M.2 插槽,主板也配备了 M.2 散热装甲。CPU 直连的 PCIe 5.0 X16 显卡插槽也做了强化处理。主板的电气性能优异,兼容性十分出色。▲ 8+4 pin 的 ProCool CPU 强化供电接口,CPU 散热模块也同样厚实且散热能力出色。人性化的显卡易拆键与 M.2 便捷卡扣同样出现在主板上。内存插槽也搭载了 AEMP II 技术,奥创中心也支持同样出彩的功能。其他重要配件▲ 还记得 DDR4 普及先锋的光威吗?当年率先 199 元一条的 DDR4 3600 8G 直接让 DDR4 到现在为止仍维持非常亲民的价格。那一站,光威也打出了名号。今天作为 APU 8600G 与 13400 平台的重要助力——DDR5 内存,将采用光威的神策 DDR5 6800 24G*2。▲ 光威神策 DDR5 6800 24G*2 采用海力士原厂 M-Die 颗粒,品质非常出色,价格还仅有 799 元,可谓是性价比拉满了。▲ 一打开内包装盒,就可以看到光威附赠的 diy 装机神器——手套。以及光威神策的设计原稿,非常具有格调。▲ 内包装盒也是内存的保护盒,可以在运输过程中最大化地保护及固定内存。▲ 光威神策的设计风格深得现代简约的真髓,简约的线条勾勒出非常典雅的造型。那一抹活力橙堪称点睛之笔,更突出了光威的 LOGO 以及 DDR5 的标识。内存整体白色造型非常契合时下流行的流行趋势,非常百搭。▲ 可以从侧面看到神策 DDR5 24GB 是单面 PCB 内存。加上超频潜力不错的 M-Die,在高手手中能够发挥更强实力。散热马甲十分厚实且具有波浪的线条,可以最大化利用机箱风道进行散热,维持内存的稳定运行。同时也可以看到淡蓝色的高性能矽硅脂散热胶,能够快速将热量从 DRAM 颗粒与 PMIC 上快速传导到散热马甲上。▲ 光威神策的散热马甲内部采用铜均热板,铝甲铜骨,是兼具机械强度与超高散热性能的优秀设计,可以让内存更加稳定地运行在高频之上。▲ 光威神策 DDR5 搭载有 ECC On-Die 技术,可以自行纠正因高速读写造成的数据错误,让系统可以运行得更稳定。正面可以看到顶部的导光条,内存在通电之后拥有极为出色的 ARGB 视野。▲ 内存的背面有铭牌贴纸,上面详细标注着内存的 XMP / EXPO 参数与容量,同时这也是保修凭证。内存搭载有 PMIC 芯片,可以精细化控制电压,让内存超长时间处于巅峰性能输出状态。▲ 导光条采用多层嵌套设计,高颜值令人一见倾心,其在通电之后可以呈现果冻般的 ARGB 灯效,令人一目难忘。▲ 顺畅的立体 ARGB 果冻般视觉效果,搭配上晶莹剔透的外壳,宛如童年吃的果冻般。▲ 顶部的视觉效果也非常独特,它的炫彩十分吸引眼球。SSD▲ SSD 采用 WalkDisk WN20 Pro 2TB 。WalkDisk 作为新晋的国产 SSD 品牌,其主控为国产联芸主控,颗粒则来自国产之光——长江存储的原厂颗粒,虽然牌子不够响彻寰宇,但是品质还是非常可靠的。SSD 的正面有铭牌贴纸,上面清晰标注产品的容量、型号。▲ SSD 背面是光面 PCB。WalkDisk WN20 Pro 2TB 把所有电子元器件集中在正面,方便散热。▲ 轻轻揭掉铭牌贴纸,可以看到产品的真实样貌,果然就是国产之光——致钛 TiPlus 7100 2TB....▲ 主控跟致钛 TiPlus 7100 一样,采用国产的联芸科技的 Maxio 的 MAP1602A-F2C 。MAP1602A 主控采用 4 通道无外置缓存设计,采用12nm 工艺,支持 PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口技术标准,采用 ARM R5 高性能 CPU 内核,无需 DRAM 缓存就能释放 PCIe 4.0 性能。▲ NAND 颗粒为国产之光——长江存储的原厂颗粒,应该是招牌的晶栈 ®Xtacking® 3.0 最新一代闪存颗粒,单颗 512GB,一共搭载四颗,组成 2TB 。HDD 机械硬盘▲ 这次 8600G 测试可以说是恰逢其会,我刚刚在京东上购买东芝 18T 企业级充氦 CMR 机械硬盘。这款机械硬盘是专业企业级的精工品质,是大容量、超稳定的仓库盘首选,而且这算下来性价比十分出众,可以用来安心存储很多专业、游戏资料。▲ 包装盒背面有产品的定位介绍,方便用户按需选购。▲ 产品全家福,除了有企业级充氦机械硬盘 MG09 18TB 之外,还有紧固螺丝跟配套螺丝刀,高品质 SATA 6Gbps 数据线,以及产品说明书。▲ 超大容量硬盘目前最稳定可靠的技术就是充氦并且搭配出色的密封技术,才能实现超大的容量密度,所以硬盘在造型上跟传统的硬盘有所区别。为了让硬盘内部的氦气十分充分的密封起来,东芝采用精密激光焊接技术,将氦气密封在 9 磁盘机械装置内,可降低气动阻力,从而降低运行功耗。▲ 垂直式 CMR 技术,加上充氦技术让 9 磁盘机械装置的间隔充分的小,硬盘在体积上并没有与 6T 这一级别的硬盘在厚度上有明显区别。作为企业级硬盘,东芝在硬盘上搭载断电数据保护技术与 7200 RPM 高转速,让硬盘传输、吞吐、存储数据能力出众的同时,也拥有极为可靠的安全性。▲ 硬盘的铭牌标识,清晰标注产品的型号容量以及生产遵循的规范等。若说高精尖制造行业的明珠,那必然有机械硬盘这颗最璀璨的明珠,堪称人类在机械领域里在方寸之间挑战当下物理极限。▲ 背面是翻转的电路板,这样可以将重要元器件全部纳入保护。作为一款企业级硬盘,MG09 18TB 充氦硬盘搭载有抗震 RV 传感器,它可以抵消附近硬盘或者风扇可能带来的共振影响,使硬盘能够在各种更多环境下稳定运行。▲ HDTune Pro 性能实测,最大速度录得 284.0 MB/s ,平均速度录得 219.8 MB/s ,最小速度录得 115.2 MB/s ,访问时间 12.7 ms ,突发速率 285.3 MB/s。 测试曲线如图所示。东芝 MG09 18TB 作为目前的 HDD 旗舰企业级硬盘,速度足以傲视群雄。▲ 虽然东芝 MG09 18TB 是 HDD 标杆级的,奈何 IOPS 不是 HDD 的强项,HDD 极限就是多磁头的物理极限。▲ 东芝 MG09 18TB 的额外测试。可以看到,MG09 只要在其舒适区间内,就能爆发出很强的性能,所以东芝 MG09 18TB 搭配 SSD 能有很出色的使用体验。▲ 东芝 MG09 18TB 的 Crystal Diks Mark 1GiB 测试块性能测试,可以看到 MG09 18TB 的全方位性能。▲ 演示模式可以直观地感受东芝 MG09 18TB 在日常使用时的突发性能,这个速度可以承接目前所有千兆宽带的下载量。 散热器▲ 为了能保证测试的公平公正,同时防止散热器拆来拆去影响测试结果,我特地准备了两个同样的双塔风冷散热器——九州风神大霜塔数显 ARGB 白色版。作为经典的大霜塔迭代升级版 AG620 数显版集成了大霜塔的所有优点,并拥有了更酷炫的外观和顶部的数显屏,可以直观展示 CPU 的温度。这一点对于 APU 来说十分友好。▲ 背面有产品的详细参数。值得一提的是,大霜塔数显 ARGB 版在体积上精准设计,让它拥有了超出色的硬件兼容性,可以适配在立式或者卧式的 MATX、ATX 等市面常见的机箱上。▲ 大霜塔数显 ARGB 版恍惚之间有种冰立方 620 + 大霜塔 + 顶部数显混血的感觉。散热器为双塔结构,体积十分紧凑,可以兼容高内存条与大尺寸显卡。▲ 散热鳍片之间采用扣 Fin + 折 Fin 的复合连接方式,可以最大化保持散热鳍片之间的间距。散热鳍片与 6 条双向恒定热平衡热管之间采用穿 Fin 技术相连接,穿 Fin 率达到 95%~99%。▲ 散热塔体采用阳极氧化工艺,有着出色的颜值的同时,也有出色的抗氧化性。▲ 散热器顶部有两块数显屏,一块展示九州风神 LOGO ,一块实时显示 CPU 的温度,方便用户及时感知。▲ 纯铜底座采用焊接技术与 6 条双向恒定热平衡热管相连接。底座采用微凸设计,可以最大化增大与 CPU 表面的接触面积,实现更快速的传递热量。▲ 两把风扇都配备有 Hydro Bearing 轴承,实测满载仍十分安静。风扇有炫彩的 ARGB ,可以与各大主板厂家的 APP 实现神光同步。▲ 全平台扣具,买来就可以用在市售主流平台,根据图文说明书安装十分简单!硅脂▲ 为了测试结果更加稳定可靠,我采用了九州风神阿萨辛 IV 专用硅脂——九州风神 DM9 大师级硅脂,这款硅脂具有非常出色的导热能力,极易涂抹,对电子元器件安全、无腐蚀性等优点。▲ 内里整齐排列着 DM9 大师级硅脂、硅脂刮刀、硅脂清洁套装。▲ 硅脂的涂抹过程顺畅、上手难度极低,萌新也可轻松驾驭。硅脂盖密封紧实,打开也十分容易。电源▲ 为了测试过程的迅速、可靠、稳定,我采用了我日常的测试电源——安钛克 NE ATX3.0 850W。这款电源对于这次测试可以说是屠龙大刀小试。得益于其支持 ATX 3.0 与 4 条单对单 PCIe (6+2)pin ,它十分适合作为从入门级到中高端的测试电源。这款电源拥有 10 年保修,以换代修。▲ 安钛克 NE ATX3.0 850W 是标准的 ATX 电源尺寸,紧凑的尺寸赋予了它更为出色的兼容性,市售的 MATX、ATX 机箱都能装入,部分 ITX 也可以兼容。正中间的风扇支持 ECO 智能温控模式,可以最大化减少电源的运行噪音。▲ 电源的全模组接口,ATX 3.0 标志性的 +12HPWR 16pin 电源接口在左上角配置,此外还有 4 个 PCIe 8pin 接口以及 CPU 双 8pin 接口,可以兼容中高端以降平台的使用需求。▲ 值得注意的是安钛克 NE ATX3.0 850W 的 +12HPWR 16pin 的接口与对应模组线支持 450W,最高能支持到 4080 Super 哦~~~~如果是 4090 / 4090D,那就需要 NE ATX3.0 1000W 这款了。▲ 标配的模组线线材软硬适中,理线十分方便,PCIe (6+2)pin 供电线是单对单的,十分适合高端 A 卡。机箱▲ 机箱采用九州风神 CH560 白色数显版。这款机箱拥有极为出色的机箱风道,可以最大化的为 APU 8600G 与 13400 (1050Ti) 提供出色的测试平台,其出色的兼容性让测试过程加快,减少所需时间。▲ 机箱的另一侧面板为 SECC,可以遮掩凌乱的背线部分,同时可以屏蔽机箱内部的电磁波,给机箱与用户提供一个安全的环境。▲ 机箱的五金架构十分出色,可以兼容双 360 水冷散热 ,它还可以兼容 ATX 主板与超长显卡,机箱标配有显卡支撑架,可以对显卡实现第三点支撑。机箱底部为电源 / 硬盘仓,电源仓右上角有数显屏,只要开启 app 就可以试试显示 CPU 与 显卡的温度与负载。▲ 机箱的背线空间十分出色,有非常出色的背线配套系统。机箱支持 4 2.5 英寸硬盘位 or 2 2.5 英寸硬盘位 + 2 * 3.5 英寸硬盘位,可以满足绝大部分用户的使用需求。▲ 由于 APU 8600G 算是集成显卡,所以本次测试无法在 GPU 区域展示,不过它的温度都归纳在 CPU 区域啦,可以通过 CPU 的温度得知整颗 8600G 的实际使用温度,完全不影响体验。流光溢彩▲ 双风扇版本的流光溢彩。▲ 单风扇版本的大霜塔数显 ARGB 版 可以直观地感受到内存之美。
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中号硬核玩家
1月前发布
AMD锐龙 7 8700G处理器首发评测,游戏、AI性能超越GTX 1050 Ti的战未来APU
锐龙8000G简介和平台展示 在前不久的CES 2024展会上,AMD正式发布了锐龙8000G系列桌面APU和新一批AM4处理器,从架构设计来看,锐龙8000G系列其实就是从移动端的锐龙8000上演变过来的,只不过TDP功耗等参数有所不同,锐龙8000G家族拥有锐龙7 8700G、锐龙5 8600G、锐龙5 8500G以及锐龙3 8300G四个型号,其中前三者是直接面向零售市场的,锐龙3 8300G则是只供货给OEM整机。 锐龙8000G的规格,首先直观感受当然是最大Boost频率的提升,这和从锐龙5000系列升级到锐龙7000系列是一样的体验——APU正式踏入5.0GHz时代,加持RDNA 3架构的核显频率提升也是非常明显,并且回归到Zen+时代堆CU单元数量了,这样一套参数堆叠下来,近四代APU的TDP都还是65W,能耗比显然是越来越好的。 锐龙7 8700G和锐龙5 8600G还内置了NPU(神经网路处理单元)构成的Ryzen AI引擎,其中NPU算力可提供16 TFLOPs,CPU整体和移动端的旗舰锐龙9 9 8945HS一样最高可达到39 TFLOPs。锐龙5 8500G和锐龙3 8300G这两个型号就没有NPU单元了,内核采用特殊的Zen 4与Zen 4c混合架构设计。 进入2024年,AI PC概念越来越流行,这也要归结于今年微软Windows 12操作系统的即将面世,系统的升级重点必然是AI应用和功能方面,软件层面有了自然需要NPU硬件来运行,而锐龙8000G属于第一批内置NPU硬件的桌面级CPU,超前配置届时无疑可以提供最好的AI性能优化支持,而且是锐龙5 8600G这种千元级CPU起步就能体验。 本次首发体验的是锐龙7 8700G,包装盒沿用了此前Ryzen 7000系列的风格设计——水泥灰背景色+简明的橙色线条修饰,左上角还特意用三角区域指向性标注说明支持Ryzen AI引擎,中间还是熟悉的小窗体设计。 锐龙7 8700G本体,熟悉的“八爪鱼”顶盖造型设计,八核十六线程纯大核规格,基础频率为4.2Ghz,Boost最高频率为5.1Ghz,L2+L3缓存总计24MB,可见APU缓存设计都不会很大,结合频率方面和锐龙7000系列家族形成明显的差异化产品线。AM5封装形式是触点构成的,属于更为安全的安装设计,毕竟可以避免“连根拔起”的风险。 锐龙7 8700G提供了一个幽灵Wraith Spire散热器,属于无LED设计,而8600G则是标配Wraith Stealth散热器,两者用起来差异不会很大,毕竟TDP只有65W,在不超频和节约成本情况下,官配散热器完全足够了。 幽灵Wraith Spire一款采用铝挤+风扇下压形式的散热器,表面已经涂有硅脂,也不需要额外的扣具加装,安装是很方便的。 本次搭配测试的主板来自华硕ROG B650-A GAMING WIFI吹雪,它采用了豪华供电规格和扩展性绝佳的ATX版型,配合最新BIOS支持可完美发挥锐龙7 8700G的性能,如需了解其卖点,请自行跳转至文章末端。 测试内存所有平台统一采用宏碁掠夺者的Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2套装,可完美满足Zen 4架构6000MHz甜点内存频率和主流玩家的需求,具体卖点稍后再说。 测试CPU散热器来自九州风神冰立方AK500S,这是一款带数显、黑化外观的五热管单塔风冷散热器,足以很好压制锐龙7 8700G,如需了解特点,惯例文末见。测前准备介绍、基准和创作性能对比 测试之前先把主板BIOS更新,然后开启EXPO I配置达成DDR5 6000 C30-38-38-76 16GB*2,并安装内测版的主板芯片组和显卡驱动,当然值得注意的是,想在默认情况下发挥锐龙7 8700G最大性能,还要把PBO选项设置到Enabled状态,出厂是AUTO性能还没有达到最大。 最后一步记得在UMA帧缓冲区大小选项中设置显存容量,一般推荐都是8GB,可以避免爆显存的情况发生,有需要的话还可以设置到16GB,毕竟现今DDR5的主流容量是32GB,大部分玩家都不需要担心不够用的问题。 点亮先看CPU-Z和GPU-Z参数,锐龙7 8700G整体规格更趋近于锐龙7 7700,但是三级缓存从32MB砍到了16MB,频率稍微小降,TDP功耗同为65W,但值得关注的是锐龙7 8700G采用了更为先进的TSMC 4nm FinFET工艺,这就涉及到超频方面了,我们下回分解。 GPU-Z已经可以识别出Radeon 780M核显,CU单元达到了12个,DDR5内存为核显也带来显著的带宽性能提升,RDNA 3架构和TSMC 4nm FinFET工艺促使流处理规模提升至768个,GPU核心频率暴涨至2900MHz,比RDNA 3架构的独显还要高,只能说规模相比上一代的VEGA核显变化太大了。 加入对比的第一个对象(只参与游戏测试),来自Intel Core i7-14700K内置的UHD Graphics 770,按照非严格意义上来说,UHD 770已经算是11代酷睿的衍生产物(UHD 750到UHD 770本质上就是频率区别),也就是比上一代VEGA核显时间还更早,至于CPU部分是不进行对比的,毕竟核心规模也不对等,卖点也不一样。 对比的第二个对象,来自Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1050 Ti 4GB的CPU和独显组合,CPU也是选用很常见的13代非K酷睿i5,至于GTX 1050 Ti 4GB这个独显就很经典了,现今还在STEAM显卡使用率前10名当中,更有趣的是,Radeon 780M流处理器数量是对等GTX 1050 Ti,能不能取代呢测试环节解答吧。 对比的第三个对象,来自Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1650 D6 4GB的CPU和独显组合,GTX 1650 D6本身就是来取代GTX 1050 Ti的位置,理论性能和GTX 1060 6GB更为相似。至于为什么这样对比,因为无论是GTX 1050 Ti还是GTX 1650 D6,搭配i5 13490F之后总价都会很接近锐龙7 8700G单价。测试配置CPU:AMD锐龙7 8700G、Core i5 13490F、Intel Core i7-14700KAMD主板:华硕ROG B650-A GAMING WIFI吹雪散热器:九州风神冰立方AK500S显卡:AMD Radeon 780M、NVIDIA GTX 1050 Ti 4GB、NVIDIA GTX 1650 D6 4GB、UHD Graphics 770内存:宏碁掠夺者Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2星光银固态硬盘:朗科绝影NV7000-t 4TB电源:全汉Hydro PTM Pro1000W白金牌测试架:Streacom BC1 V2开放平台7-ZIP压缩和解压缩锐龙7 8700G压缩速度为98862 KB/s,解压缩为1423103 KB/sCore i5 13490F压缩速度为80530 KB/s,解压缩为993570 KB/s 第一个项目是关于压缩和解压缩性能的,前者关联CPU、内存性能,后者更看重CPU核心、线程数,这是一个大部分主流玩家都有可能接触到的生产力项目,锐龙7 8700G压缩和解压缩领先幅度分别达到22%和43%,就是完全碾压的状态了,甚至它要比锐龙 7 7700更强。X265 HD视频编码基准锐龙7 8700G完成时间20秒左右Core i5 13490F完成时间24秒左右 X265 HD编码测试中,锐龙7 8700G仍要比Core i5 13490F快四秒之多,测试时CPU占用率可以达到100%,显然纯大核规格优势更明显,和以往的锐龙 7 7700对比仅相差一秒。CINEBENCH R23基准锐龙7 8700G单核1828 pts,多核17941 ptsCore i5 13490F单核1826 pts,多核16351 pts 权威跑分软件CINEBENCH R23,作为生产力性能参考价值很高,两者的单核性能基本是一致的,而锐龙7 8700G凭借纯大核和更高频率可领先10%左右,而对比锐龙7 7700单核要落后5.5%,多核差距更小,只有3%左右。CINEBENCH 2024基准锐龙7 8700G单核111 pts,多核1039 ptsCore i5 13490F单核109 pts,多核919 pts CINEBENCH 2024是新一代的跑分软件,相比R23在渲染项目方面更具备参考价值,不过Radeon 780M、GTX 1050 Ti和GTX 1650 D6均不能跑分,多核方面锐龙7 8700G领先幅度达到13%,单核还是半斤八两的水平。AIDA64内存和缓存测试 AIDA64方面,参考锐龙7 7700的成绩,锐龙7 8700G反而跑分数据上更好看了,相同频率下延迟比整个锐龙7000家族都要更低,延续了APU在内存性能方面的优势了,更重要它也要比Core i5 13490F延迟更低。3DMARK Fire Strike基准锐龙7 8700G物理分数为28789Core i5 13490F物理分数为28399Radeon 780M 8GB显卡分数为9033GTX 1050 Ti 4GB显卡分数为7622GTX 1650 D6 4GB显卡分数为9939 Fire Strike代表着1080P分辨率的DX11游戏模拟项目,CPU分数方面两者基本没有区别,硬要说谁更强还是锐龙7 8700G更胜一筹,而Radeon 780M领先GTX 1050 Ti幅度达到了19%,如无意外的碾压,不过对于GTX 1650 D6还是存在10%差距。3DMARK Time Spy基准Radeon 780M 8GB显卡分数为3033GTX 1050 Ti 4GB显卡分数为2471GTX 1650 D6 4GB显卡分数为3688 Time Spy项目则是上升到2K DX12的游戏模拟项目,Radeon 780M要领先GTX 1050 Ti达到22%,比Fire Strike项目幅度更大,比较巧合的是,GTX 1650 D6也是领先Radeon 780M达到22%,不过自有办法是可以缩小差距的——那就是Radeon 780M使用高频内存+超频,我们下一篇再谈谈。PugetBench for Photoshop基准锐龙7 8700G(Radeon 780M 8GB)得分1098Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1050 Ti 得分1199Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1650 D6 得分1200 在Adobe全家桶软件中,Photoshop是对单核性能较为敏感的,Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1050 Ti/GTX 1650 D6表现是完全一致的,也就是显卡在该环节中性能占比并不高,而锐龙7 8700G内置Radeon 780M的组合要落后9%左右。PugetBench for Premiere Pro基准锐龙7 8700G(Radeon 780M 8GB)得分629Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1050 Ti 得分641Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1650 D6 得分816 Premiere Pro这个项目是同时依赖CPU和显卡性能的,由于CUDA加速优化更好,Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1650 D6的组合要领先锐龙7 8700G达到30%,确实是在软件生态上被碾压了,不过Radeon 780M使用OpenCL加速效果,性能也可以最大程度接近GTX 1050 Ti了,两者使用起来体验是基本一致的。 CINBENCH R23多核项目十分钟烤机,锐龙7 8700G的CPU Package温度为79℃,CPU Package功耗为102W,风扇转速为1582 RPM,散热器并不需要发挥全部实力就能压制 CINBENCH R23多核项目十分钟烤机,Intel Core i5 13490F的CPU Package温度为58℃,CPU Package功耗为96W,注意这里使用的是360 AIO水冷 两者在烤机方面的表现也是迥然不同,锐龙7 8700G的烤机频率可达到4.8GHz,而Core i5 13490F则是4.2GHz+3.5GHz的大小核频率,温控方面Intel还是具备优势,只是频率确实要更低,功耗方面仅是表显参考对比,锐龙7 8700G也只高出10W不到。NPU硬件和AI性能测试 锐龙7 8700G的NPU硬件在目前Windows版本还无法正常显示,不过使用HWiNFO64软件是能看到IPU频率和使用率的(未更新前会沿用GPU或者IPU的命名方式),等后续系统更新支持后会直接在Windows任务管理器中看到NPU运行情况。 NPU硬件目前能支持的应用是游戏加加(GamePP),注意本次测试使用的是游戏加加内测版本,官网通用版本是不支持NPU硬件,可以在游戏内监控看到NPU频率和NPU占用选项,这个软件其实是调用了HWiNFO64监控部分,只不过操作起来更方便,符合国人习惯。 游戏加加在游戏中显示的硬件详情,参数是非常详细的,个人觉得可以完美替代Afterburner了,毕竟HWiNFO64软件更新速度是更快的 那么NPU硬件在游戏加加的运用实例是什么呢?作为游戏玩家都知道,现今不少游戏和显卡都支持精彩击杀镜头自动捕捉录制,但传统的录制方式会占用CPU或者显卡资源,而使用NPU硬件就不会额外占用锐龙7 8700G的资源了,目前已经支持《永劫无间》、《The Finals》和《无畏契约》三款游戏,硬核实测《永劫无间》NPU硬件运行正常,一个击杀镜头都没有漏掉。 通过这个NPU硬件实例可以预料到什么呢?显然在Windows 12系统正式发布后,伴随而来的就是大量轻度AI应用的诞生,比如翻译助手,直接调用NPU硬件就可以了,不需要在Google网页上搜寻,准确率也更高,没有NPU硬件的CPU,使用体验将会落后一大截,尤其是对于办公用途来说。至于重度的AI应用,还是使用显卡来跑,AI PC的大致概念就是如此。这里就用最常见的Stable diffusion AI绘画应用来测试一下Radeon 780M 8GB/16GB、GTX 1050 Ti 4GB和GTX 1650 D6 4GB的算力如何,具体参数设置下方可见,属于常规玩法,A卡这边是使用DirectML部署加速的,N卡则是常见的CUDA加速。AbyssOrangeMix2深渊橙模型正向提示词:1girl,long hair,pink hair,game game cg,full body,best quality,masterpiece,realistic,8K wallpaper,beautiful and aesthetic,detailed background反向提示词:nsfw,ugly,low quality,low res,bad bad proportions,EasyNegative,missing arms,extra legs,too many fingers,extra arms and legs,text,username分辨率设置:512X512迭代步进:20提示词引导系数:7生成批次、单批数量:1-1Radeon 780M 8GB Stable diffusion AI绘画时间为36秒左右,可选SDXL中等显存模式Radeon 780M 16GB Stable diffusion AI绘画时间为34秒左右,显存充裕选择12GB模式就好GTX 1050 Ti 4GB Stable diffusion AI绘画时间为36秒左右,要使用低显存模式,不然没法跑GTX 1650 D6 4GB Stable diffusion AI绘画时间为46秒左右,同样要使用低显存模式,期间会吃掉一些内存 常规设置下,Radeon 780M 8GB AI绘图效率是等同于GTX 1050 Ti 4GB,但很奇怪的是GTX 1650 D6 4GB居然要比它俩慢10秒,查看网上参考数据也是如此,在此Radeon 780M的最大优势是显存容量,应对分辨率更高的时候,甚至可以设置16GB,不过Radeon 780M得注意和内存方面的配比问题,经常跑AI绘图的话64GB内存更合适。 GTX 1050 Ti 4GB和GTX 1650 D6 4GB使用更高分辨率输出时,会直接提示4GB容量不足无法运行,如果是使用低显存优化模式,效率直接大幅度下降,而且我们都知道Stable diffusion AI最常用的插件就是LoRA训练模型,Radeon 780M在这方面的使用体验会更好。 另外一个AI应用测试项目是Topaz Video AI,也是可以直接使用显卡来跑,硬核经常用它来修复一些低分辨率的“粤语残片”,修复到1080P观影效果还是不错的,不过修复过程是需要科学上网的下载模型的,也可以先离线提前下载好。插帧方面的修复常用模型是Apollo和Chronos,而图像方面的修复常用模型是Proteus和Gaia,下面通过软件自带基准来看下Radeon 780M 8GB、GTX 1050 Ti 4GB和GTX 1650 D6 4GB性能差别。Radeon 780M 8GB输入分辨率1080P,各项模型的跑分性能GTX 1050 Ti 4GB输入分辨率1080P,各项模型的跑分性能GTX 1650 D6 4GB输入分辨率1080P,各项模型的跑分性能 Radeon 780M在这个AI软件就是完全碾压的状态,插帧方面,按照Apollo和Chronos模型来看,性能要领先GTX系列好几倍以上,对比GTX 1050 Ti 4GB最大甚至达到了八倍的差距(Chronos),而图像增强方面同样是天和地之间的差距,在Gaia模型中Radeon 780M可最大领先十八倍,而GTX 1050 Ti 4GB和GTX 1650 D6 4GB之间的性能差距就没那么明显了,很大程度上制约的因素就是4GB显存容量。这还只是基准测试,在实际应用当中,一部分长达几十分钟的影片,这结果不用说就知道谁更适合跑AI了吧。十款游戏帧数对比测试 游戏测试方面选择了十款,其中有四款是属于网游竞技类,六款属于单机大作类,这些游戏都是经过挑选的,对CPU和显卡性能都会存在一定程度上的依赖,游戏均来自Steam、Ubisoft Connect以及Epic Games平台,所有游戏均在1080P分辨率下进行测试,符合这三款显卡的性能定位,游戏画质设定和测试方法都标注在数据图表区域。 锐龙7 8700G(Radeon 780M 8GB)、Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1050 Ti 、Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1650 D6 以及Intel Core i7-14700K(UHD Graphics 770)在《赛博朋克2077》中的硬件运行OSD信息 在帧数对比前,可以简单看下四套平台不同的运行情况,锐龙7 8700G在游戏中的CPU频率是能达到4.8GHz左右,除了Intel Core i7-14700K平台以外,其他三套平台的CPU+GPU功耗都是110W左右,温度表现也良好。分析下以上10款游戏帧数对比的结果,UHD Graphics 770规模和其他三者相差太远,最好的游戏《DOTA 2》才跑到平均30fps,基本是全程陪衬了。而Radeon 780M 8GB在单机大作方面性能远胜GTX 1050 Ti,平均领先38%,最大差距在《赛博朋克2077》这个项目,达到了恐怖如斯的72%领先幅度。不过GTX 1050 Ti在《CS 2》、《DOTA 2》和《永劫无间》中可以反杀Radeon 780M 8GB,这多半还是游戏优化的缘故,而《绝地求生》由于更依赖内存延迟性能, 锐龙7 8700G(Radeon 780M 8GB)显然表现就会比GTX 1050 Ti这边更好。 但是Radeon 780M 8GB的性能对比GTX 1650 D6还是存在明显差距的,落后幅度大致类似于Radeon 780M 8GB和GTX 1050 Ti之间,值得一提的是,在《赛博朋克2077》和《小缇娜的奇幻之地》中Radeon 780M 8GB和GTX 1650 D6差距就不大了,原因很简单还是4GB显存的瓶颈之处,Radeon 780M 8GB更能战未来,部分游戏的差距也能通过超频的手段来拉近,比如《死亡岛2》和《刺客信条:英灵殿》差距都在15%以下,超频一下帧数完全可以做到无限逼近。Radeon 780M也能玩AFMF帧生成?帧数反超GTX 1650 D6 Radeon 780M是采用RDNA 3架构打造的核显,最大程度上是支持FSR 3.0技术,FSR 3.0是基于游戏引擎开发(对不同游戏的运动矢量进行细化分析),不过现阶段支持FSR 3.0的游戏并不多,截至目前为止只有九款,只能说FSR 3.0又是Radeon 780M一个战未来的显著特性,这里就不测试了,重点来说说AFMF技术。 AFMF技术核心原理和FSR 3相同,只不过是基于AMD驱动就能实现,通用性更好,只要游戏支持全屏模式就能启用,本次测试中Radeon 780M就能完美开启AFMF技术。在本月31号锐龙8000G正式上市时,正式版的显卡驱动也可以让锐龙8000G支持AFMF技术。 AFMF方面测试了其中五款单机大作,开启后Radeon 780M帧数大涨,在《赛博朋克2077》中提升幅度甚至超过了100%,五款游戏平均下来提升幅度达到66%,实际帧数表现已经趋向高刷水平,完美超越GTX 1650 D6实现逆风翻盘,不过AFMF技术并不推荐在网游竞技类中使用。结语 全文体验下来,锐龙7 8700G各方面表现让人满意,按照硬件全新价格来看,它和Intel Core i5 13490F+NVIDIA GTX 1050 Ti /GTX 1650 D6平台的购入价是非常接近的,锐龙7 8700G平台的优势个人总结有以下几大方面,总得来说离不开“战未来”三个字,符合AMD产品的调性。一、首先锐龙7 8700G凭借着纯大核规格、更高频率,其CPU性能要强于Core i5 13490F,而且它内置了针对AI轻度应用开发的NPU硬件,对于今年即将上线的Windows 12支持无疑是更好。二、其次内置的Radeon 780M核显显存分配灵活(最大可分配16GB),AI应用表现要比GTX系列好太多了,在2024年AI应用爆发元年选它显然比GTX系列更为合适。三、游戏性能方面Radeon 780M能在大多数游戏中远胜GTX 1050 Ti,作为核显来说1080P分辨率已经可以流畅运行绝大数游戏,它也支持FSR 3.0和AFMF这两种更为先进的战未来技术,并且可避免了某些游戏因为4GB显存太小被爆的情况,通过一些手段也可以让它的游戏性能持平甚至领先GTX 1650。四、最后对于DIY硬件发烧友来说,APU的超频折腾乐趣显然也更多,性能提升也很明显,比移动端的锐龙8000更好玩,下一篇我们重点讨论一下。五、目前最强APU整合方案,ITX装机爱好者的福音 关于价格方面,Ryzen 7 8700G:建议售价2599元,31日发售当天秒杀优惠价2499元,Ryzen 5 8600G:建议售价1749元,31日发售当天秒杀优惠价1699元,如果近期需要装机,预算在主流区间,需要战未来,那么锐龙8000G平台就一定很适合你了。本次测试相关配件介绍 本次测试全程使用华硕ROG STRIX B650-A GAMING WIFI吹雪(简称ROG B650-A吹雪)这款主板,板型采用ATX形式,外观方面采用吹雪系列专属风格的大面积散热装甲覆盖,装甲采用大量ROG STRIX图案元素修饰,银白色配色也很适合纯白主题装机方案。 ROG B650-A吹雪在供电用料也是相当下功夫,供电模组覆盖大面积散热片,I/O装甲上还有ROG RGB LOGO灯,采用12+2(60A)供电模组,配合8+4pin供电接口,驱动最高端的锐龙9系列处理器也是非常轻松的。 ROG B650-A吹雪拥有四根DDR5内存插槽,最大支持192GB容量,内存频率方面最高支持到DDR5 7600+MHz,完美支持AMD EXPO认证的内存产品,并支持华硕AEMP技术自动增强DDR5性能,喜欢用锐龙处理器折腾DDR5内存,这款主板也是挺合适的。 ROG B650-A吹雪由于采用更大的ATX板型,扩展性和兼容性也更好,主板拥有一根金属加固的PCIe 4.0X16显卡插槽(自带显卡易拆键),以及一组支持PCIe 4.0X4的全长PCIe插槽+两组PCIe 4.0x1插槽。M.2插槽方面均覆盖散热装甲,其中一组支持PCIe 5.0x4模式,剩下两组均支持PCIe 4.0X4模式。 I/O方面,主板拥有多达9组USB接口,其中还包括两组USB Type-C(USB 3.2 Gen 2x2+USB 3.2 Gen 2),其他方面像2.5G网口、Wi-Fi 6E无线网络、视频输出、音频输出等配置也是一应俱全,还支持BIOS FlashBack功能。 本次测试内存来自宏碁掠夺者的Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2套装,凌霜系列定位是面向主流DDR5市场,频率可以选择5200 /6000 /6400/6600 MHz这四种,本次选择的DDR5 6000MHz,这频率在Zen 4架构基于1:1同频下效能是最好的,颜色方面可选择星光银和石耀黑两种。 内存采用了简约好看又实用的铝合金散热马甲,整体充满金属质感,在其表面能看到一些关于内存的装饰元素:Pallas II、PREDATOR以及DDR5 LOGO,内存还特别设计了一个银边划分的雪花图案区域来呼应其凌霜的命名。 内存另一面贴有参数标签,Pallas II DDR5 6000支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术,开启后可达成DDR5 6000C30-38-38-76 & 1.35V,超低时序的调教更有利于发挥锐龙处理器的性能,手上这套还采用了海力士A-DIE原厂颗粒,想用锐龙处理器冲击DDR5高频也是轻松达成。 Pallas II DDR5 6000定位是主流市场,外观是没有RGB灯设计的,不过在细节处理方面也是用心了,在内存顶部采用了拉丝纹路处理,和本身金属质感就很搭。 本次测试锐龙7 8700G的CPU散热器是九州风神冰立方AK500S数显版,最大的外观卖点是顶部采用镜面式智能数显,支持CPU状态实时显示和ARGB灯效,配合全黑化设计外观足够简洁好看。散热器配备一枚FDB轴承的FK120风扇,最大转速可达到1850RPM。 冰立方AK500S数显版采用了6mm*5热管设计,热管直接接触CPU顶盖散热效果是更佳的,本身散热器也属于单塔风冷结构,160mm的优化高度,挺适合锐龙8000G这种功耗不高的平台。 冰立方AK500S数显版的所有扣具也是对应的全黑化设计,保证了视觉效果的统一性,其中一个扣具还是AMD和Intel平台通用的,安装会更便利和人性化。
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