采用低电阻元器件和高导热系数(237W/k)的铝合金外壳 辅以低功耗模式，能快速将整体功耗降低684mW散热能和运算速度提升，满载运行不过热。每个功能都由强大的独立芯片集成释放疾速传输性能，满足多种办公娱乐需求。双卡双读，3.0协议，支持1TB内存卡，传输速度约86MB/S。材质为尼龙编织。