UNDER ARMOUR SpeedForm系列， 在基于SpeedForm技术，推出了全新的SpeedForm Slingshot跑鞋。

鞋面采用3D针织面料，并融入Dyneema潜力纤维，通过SpeedForm技术，鞋身无缝接合。加上独特的“burrito”不对称一体鞋舌+鞋面，打造出色的脚面贴合效果。鞋跟部分加入轻质的TPU杯托，保证跑鞋的稳定性。中底方面，采用三明治设计，上层为Charged Cushioning，下层为Micro G发泡材料，兼顾缓震和回馈弹性，中间夹着一层Pebax衬垫，用于加强支撑，提高稳定性。外底方面，依据人体足部构造，仿生设计，并加入橡胶，提升抓地力和运动表现。

整体上，SpeedForm Slingshot跑鞋非常轻盈，单鞋仅重213g，前后掌高差7.5mm，适合追求速度的发烧级跑者使用。