这款手机壳使用幻息叠影工艺，实现不同角度下多种图案变换能力；IML工艺，使团的色彩和纹理能充分保护，画面持久；妙磁阵列2.0，高达13.8N磁力吸附环体，进准贴合iPhone 14系列；全包结构，科技抗冲击材料，搭配四边磨砂TPU软边材质全包设计，耐摔易拆；升级独立click按键，增强按键反馈。