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GIGABYTE 技嘉 X670 AORUS ELITE AX 小雕 主板 ATX（标准型）
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商品笔记
真实的值友购后体验
玩家直呼内行
这款主板使用技嘉超耐久技术设计，采用16相（70A）CPU供电+2相（60A）核显供电+2相（90A）辅助供电设计。采用大面积覆盖片散热设计。使用新一代无线解决方案，802.11 ax WiFi 6E采用全新的专用6GHz频段，速度可达2.4Gbps。支持RGB Fusion。使用Easy Latch Plus设计，轻轻一按轻松拆装显卡及SSD。
爱折腾的老狐狸
1月前发布
为什么CPU的耐热通常设置在105℃以下？
集成电路都采用硅晶体管，最高可以在140℃的温度下运行，但这个仅仅是临界点而不是安全运行点，必须要留下一定的余量。就好像，能跑燃油汽车理论上可以行驶在180公里/小时，但并不是所有人所有汽车都适合在这种高速上面行驶，尤其是低价的汽车。从材料、设计、安全性都和高端汽车差距巨大。其次，CPU也不是只要保证硅、锡不熔化就能运行的。CPU是由大量PN结构成的晶体管组成，这些PN结也只能在特定温度区间才能正常运作。还有一点是不容忽视的，早期单核心处理器的时候，集成度非常有限，而八代酷睿之前，很差时间里面，高端处理器也不过就是四核心八线程而已。但随着六核心、八核心更多的核心对于供电，稳定性这一块就要求越来越高了。早期主板上面的多相供电，更大程度就是为了给超频爱好者做余量。这一点相信见识过以前intel原装主板的朋友都知道，原装板就是简陋到毛坯房不如，但是稳定性倒是没说。而现在，随着核心、线程、频率的提升，，多相供电已经成为了标配。理论上来说，入门级、低端主板是可以上高端处理器的，但是稳定性和风险就只能够自己评估。不仅仅是intel平台如此，工艺上更加先进的AMD平台同样对供电方面的要求越来越高。去年发布的AMD7000系列，最高水准的Ryzen™97900X3D达到了12核心24线程。与之配套的是X670和X670E主板，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe5.0，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe5.0通道。采用两个小芯片（chiplet）设计，总成本仍将低于老款X570芯片组。至于X670和X670E的区别在于，X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议，X670是二者其中一个支持5.0，考虑到现在支持PCI-E5.0的M.2还没有上市，对于一般玩家来说，X670性价比更高。ZEN4的TDP也有所提高，自然就对于主板供电要求更加高了。以我手上的AORUSX670ELITEAX主板为例，其采用的是20相供电设计：16相Vcore核心+2相SOC核显+2相MISC辅助，即便是旗舰7950x也毫无压力。高性能处理器不仅仅对周边电路要求高，而且对于散热要求也是提高了，过往240水冷叫做性能过剩，现在360水冷都并不算太充裕。也是因为如此，现在玩超频的很少了，门槛太高，收益有限，谁还折腾这东西？整体来说，设置在105度以下，更多是为了保护硬件以及保障整机平台的可靠性。毕竟，长期高温、满负载运行，不可控的因素太多了。
极客速报
1月前发布
要想给7600×超频，还得是X670主板
Gigabyte/技嘉 小雕X670 AORUS ELITE AX主板外观上最大的改变就是和英特尔一样，将针脚都移到了主板上面，这样CPU的安全性增加了，但是主板就要小心对待了。主板是LGA1718插槽，并不能兼容上一代的处理器，不过还是可以兼容AM4的扣具的，所以X670主板可以沿用旧平台的CPU散热器。AORUS ELITE AX主板有强大的供电能力，它合计有20相一体化供电设计，分别是16相Vcore核心供电、2相MISC辅助供电和2相 SOC核显供电，完全能够满足高端CPU的超频需求，在供电规模上面X670就和B650的区别很大，这也是CPU稳定超频的基础。主板上面有4条内存插槽，支持双通道，支持并且只支持DDR5内存，内存频率这个版本的BIOS支持到6600MHz。 M.2插槽位提供第三代散热装甲，并且都带有导热贴，自购M.2硬盘没有马甲也不用闹心了。第一个M.2插槽是直连CPU的，支持PCI-E 5.0x4，其余三条支持PCle 4.0x4，满足多固态硬盘平台的需求，并且速度上具有前瞻性。M.2硬盘都可以免工具拆装，对装机作业2挺友好。一线主板品牌的优势不仅体现在工艺质量上面，它们有雄厚的技术积累，BIOS可以做得功能丰富并且界面亲切宜人。比如这款 Gigabyte/技嘉 小雕X670AORUS ELITE AX主板的AOCT功能和内存改进技术，就为用户奉献了一个又一个的彩蛋。
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