选用海力士A-die颗粒，在高达6800MHz频率下，运行时序低至CL34。双面都使用导热系数3W的矽硅脂散热胶，紧贴散热片、PCB和颗粒，强效导热。在2.0mm厚度的散热片内部，植入黄铜片，守护高频运行。将ECC功能直接加入颗粒芯片中，相比较于DDR4需通过CPU进行纠正，DDR5可自行侦测并修正数据存储、运行时产生的错误，保障高频运行时的稳定，减轻了大量的CPU负担。内存板载全新的PMIC电源管理芯片，强化了电源供电，实现更加稳定的电源负载，有效提高运行稳定性。