前段时间突然有人提出矿神tx9，配置豪华，功能强劲，但是需要满功耗释放

这玩意真不敢买，敢买敢折腾性能是真强

大概内容记不清了，只记得这个配置是3070显卡，cpu忘记是哪个魔改的esu了

比较好奇的是这个笔记本这种功耗下已经是个烤肉机了，是如何靠风冷去压住

正好最近夏天到了，看看能不能稍微借鉴一下

刚开始以为是常规的贴散热，改南桥，切壳改风道，改苹果扇

然后突然有一天，事情朝着高端的的方向发展了

首先是显卡端加了液金，相变金属导热垫片？这玩意是什么，液态金属散热垫片金属导热垫片，60度左右开始融化填充缝隙，达到无缝的传导效果。

装CPU，显卡等有明显的散热提升

注意：金属合金材料，会导电，不能接触到元件，以免短路，找了一下应该是这个霍尼韦尔ptm7950相变导热片

上面说了这玩意导电，那得那什么封一下才行然后看到了封的材料，额，凝胶

额，那这玩意能封住吗，然后仔细阅读上下文，发现是用导热凝胶

应该用的这玩意，那么一般用用导热硅脂也就差不多了

导热凝胶跟导热硅脂有什么区别

导热凝胶，低装配应力；低接触热阻；高性能聚合物预固化技术，具有良好的界面润湿性能；良好触变，无高温流淌现象；纳米高导热填料；热稳定性；自动化点胶工艺。

说这玩意咋越看越怪

导热硅脂，具有良好的导热性；低油离、低挥发；适用范围广，可在-55℃至200℃下使用；抗水、不固化，对金属材料无腐蚀

那一般用用硅脂就行了，毕竟便宜几年不用换，不行回炉混合一下就行

然后突然开始疯狂折腾了，先开始研究风道改散热开孔

话说这热管还能这么改的吗

上那个凝胶了，为了打个胶特地还找了胶枪

开始嫌弃果扇启转声大，风量还是不够

开始改电机6600转，自制风扇，调高度，做动平衡，据说一套下来成本不高，几十块，但是人工贵，细节还得自己打磨

开始准备开模自制静音扇，说是发现一个散热商机

然后开始折腾打印扇了，选材料，貌似加点碳纤维，说的pla，abs，tpu，也不是很懂

然后是新的问题产生了，扇叶厚度薄了打印机精度要求高了，一般打不了，还会拉丝，后期得靠自己手搓，手搓还会破坏动平衡

然后这位改散热的大佬性能释放了

压住220w，性能直逼高配肌肉本

说的有一点点小心动呢，那么tx9现在多少钱了

搜到一个i9 11900es，2k屏165hz高刷，固态512g，内存16g，显卡3070 8g，ax201网卡这配置好像是3100

但是这玩意真有点不敢买