支持LGA1200插槽及第十代处理器，兼容intel H470高速芯片组；采用DrMOS直出5+1相数字供电方案，具备高性能导热垫、热导管散热、散热背板、芯片组和M.2 SSD堆叠式主动风扇散热等高效散热设计，支持WiFi 6无线网卡，具备intel 2.5G千兆有线网卡，搭载Realtek ALC1220旗舰级音频芯片。