最近硬件上涨的离谱行情即使是2020年也没法相提并论，完全是“全体起立”的情况，特别是5060本也突然来到了五位数，准大学生们也真是“有福了”。这种情况下，以桌面性能释放激进兼具便携性和静音的ROG迷你主机当中居然出了逆势特价的异类，不足万元的价格却能有16核32线程、满血RTX 5060、16G+1T“海量存储”的大眼睛，就很值得拿出来分析分析。

开箱

这次要介绍的是当前的爆款，搭载AMD Ryzen 9 8940HX的高性价比版本-ROG GR70

GR70承袭了ROG在开发迷你主机方面的经验，实现了高端模具在中端产品上的复用，一方面能够节省开发成本，一方面保障了用户的使用体验。

适配器是台达电子生产的19.5V 16.9A 330W电源，确保稳定输出的同时，还留足了余量。

机身采用了固定支架的立式结构，既节省了桌面空间，又能优化内部风道布局。

两侧的底座都有防震棉设计，减少运行时的震动与噪音。底部有3个螺丝连接机壳与内件。

GR70机身尺寸为282.4x146x56.5mm，底座延伸长度为187.7mm，3L体积能完美适配各类桌面和逼仄的工作场景。前面板配置有两个USB 3.2和一个20G USB Gen 3.2 Type C和一个耳机插孔。

顶部斜切面有ROG的蚀刻LOGO以及斜纹运行状态指示灯，联动奥创能快速识读当前的运行状况。

底部ROG 的LOGO和初始年份2026，今年也恰逢ROG品牌20周年。

区别于ROGNUC，魔霸9Mini系列大量采用银色作为主色调，侧边依然是经典的ROG LOGO+风扇的设计。

顶部发光大眼睛搭配公司的经纬度信息属于是经典操作。

底部在风扇进风口一侧使用了缩写-实写的元素，通过亚克力可以看到内部的叠层中有卡扣、挖孔等设计。两侧还可以看到弯折处的挖孔导风条，能引入气流为这一侧的内存和硬盘散热。

背部还是散热和接口依次排开的设计。上半部是4个10G A口和一个2.5G RJ45网口

底部则分别是两个HDMI 2.1 FRL和两个DP 2.1以及一个40G的满血USB4，支持DP2.1视频和5V3A的供电输出，秒接便携屏神器。DCIN则还是采用圆孔设计，手动最大功耗可以在奥创中设置到135W+115W。

散热面则是ROG的阴刻设计，感觉ROG对产品线的规划还是非常细致，对成熟模具下方的复用也有自己明确的思路。恰好撞上硬件涨价潮，突然显得更有性价比了。

顶部的多边形栅格造型更多的是为了散热的进风服务，这里一定要注意小心进水。

拧掉背部的螺丝就能直接推出侧盖实现快速拆装升级。

M.2和巨大的存储主动散热采用了一个一体化的均热板+热管+涡扇的结构，能有效带走M.2插槽内2280规格NVME硬盘工作释放的热量，该插槽的速率为PCIe 5.0 x4，可以自行升级大容量PCIe 5.0规格的硬盘。

顶部的内存插槽预装了一枚美光原厂的5600C46 16G SODIMM，在ZEN4架构下，运行在5200C42的工况当中，还额外留出一槽可进行扩展。

因为7000/8000HX芯片组的设计原因，额外搭配了一片Asmedia的ASM4242主控实现USB4的功能，这样的做法显得诚意十足，给GR70带来丰富的扩展性。

热管巧妙的置于出风口顶部，实现了一带多的实用散热设计。

在第二个免工具安装的2280规格M.2一侧，提供了一块MT7925 Wifi7 无线网卡。属于是当前的Wifi7标配。

测试

奥创可以直接对功耗和GPU频率进行调节

最高可以推到130W+115W

接下来就是一些硬件的基本信息。

CPU-Z

Aida64 CMB

硬盘是西数的PC SN8000S，NVM Express 2.0标准的PCIe 4.0 x4满速盘，性能非常不错。

Cinebench R23，多核高达34000分，单核1910分。

后面我还跑了一个30分钟的测试，分数落在33500左右，全程CPU不过热跑在130W。

3DMARK

游戏测试比较少，但是具有代表性，可以参考，RTX 5060 Laptop基本是2K通玩的水平，搭配DLSS还能有更好的帧数表现。

CS2 FPSBenchmark 2K 最高

FH5 2K极端 2x MSAA

黑神话：悟空 2K影视级开启帧生成

整个测试中，显示出GR70极高的素质，特别是从烤鸡当中可以看出。

室温24度，FPU+Furmark双烤，在110+115瓦的双满工况下，温度表现可圈可点。

探索

一般到这个情况，整个测试也就完全结束了。最后给到一个这是一个在当下非常具有竞争力，既能提供便携性又有着非常不错的本体性能+扩展性的结论。

但是我承认，这一波，我贪了。

可以说从ROG NUC 25到ROG NUC 26，再到魔霸9 Mini GR70，经我手带大家品鉴过的家族社设计ROG迷你主机已经来到了第三款，这一次，我给大家整个活。

我也是想凭着我对ROG迷你主机的了解和我过往玩机的经验，给他来一次，完全解体！

实际上拆机的过程还是非常顺利的，难点主要来自于顺序。我自己总结为前面板→顶盖/底盖→后面板→前面框体。前面板本来就是免工具拆装设计，只要取下排线即可完成剥离。

后面板采用螺丝+滑推来固定。取下也不难。

底壳同样是拧掉三个螺丝后滑出的设计。

顶盖则没有螺丝可以直接后滑移除。整个设计既考验塑料件开模的功力，也是对内壳刚性以及设计的考验。

整个机身最难拿掉的部分就在于这个前面框体。

双排卡扣的设计能明确保障稳定性，还可以看到POWER LED引出的一条独立的可寻址ARGB线路。

至此拆机就大功告成了。可以更近距离的欣赏精湛的做工和定制的PCB以及硕大的散热器结构。

超大规模的散热模组，通过后面板的“ROG”开孔设计，可以直接将气流引入到机器内，再通过两个大型的风扇送至散热片，帮助均热板吸收到的CPU+GPU热量快速排出，实现高效散热。

单独引出的天线贴片特意绕过了金属机壳的屏蔽，确保连接效果不受影响。

前面板没了外壳的加持，有点朴素，果然还是人靠衣装马靠鞍啊。

总结

到这里这次的“真·开箱”也就正式结束了，装回去的过程还真废了我一番功夫。在此，我要特别感谢我变了形的软撬棒对本次工作的大力支持。总结来看，AMD Ryzen 9 8940HX处理器凭借其强大的多核处理能力，使得GR70在保持紧凑体积的同时，拥有出色的散热表现和稳定的性能释放。

在3L的体积下，应对轻中度的办公娱乐需求，都能游刃有余。真正实现了性能与便携的平衡，算是给开学季的桌面端，增添了一个新的选择。

规格参数