技嘉H470 HD3主板通过两个NVMe M.2 SSD插槽，为用户的SSD设备提供PCI-E连接。每个插槽的数据传输速度高达32Gb/s，2组M.2同时还支持RAID模式，提供了理想的存储解决方案。支持CrossFire多显卡互联技术，不但让显卡搭配更灵活，还提供更强大的3D游戏性能，以满足游戏玩家对画面特性和高清分辨率的需求。Intel千兆网卡搭载cFosSpeed网络智能管理的技术，能协助用户进行封包监测与应用层协议的分析和优化，可以在拥挤的网络环境中，有效改善网络不顺畅的情况，并维持低网络延迟。