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COOLER MASTER 酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 360mm 一体式水冷散热器
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WittmanARC
1月前发布
Intel的技术闹剧•Cryo散热解决方案
时至今日，散热市场已然成熟，但千篇一律的塔体外观有些让人审美疲劳。遥想十余年前，在那个散热厂商还没有充分了解“风道”概念的年代，消费者们也乐意让自己的电脑“霸气侧漏”，彼时的风冷市场可谓百花齐放，奇葩辈出。本文中所介绍的散热器，它们或外观独特，令人印象深刻；抑或原理创新，令人眼前一黑；更有甚者，能够兼具二者之长，让人哭笑不得。本系列文章里，我们就将盘点那些在造型结构上创新的奇葩散热器们。技术的闹剧2023年11月，官网中无人在意的角落里，英特尔正式宣布Cryo技术走向终结。所有更新都将在新年来临前彻底停止，新一代处理器也不会对这些产品适配兼容。谁能想到，Cryo曾是英特尔为之骄傲的“散热解决方案”呢？这项技术曾轰轰烈烈地兴起，却又如此草率地落幕。一切宛如一场闹剧，厂商们仿佛成了英特尔的演员。这项技术的意义何在？曾经号称“黑科技”的它，又有着怎样独特的原理？“独特组合”“Intel® Cryo冷却技术，是软件、固件与硬件的独特组合，为先进的低温散热器提供动力。”2020年11月，酷冷至尊、EKWB等散热厂商一反往日的低调，竞相揭开Cryo计划的面纱：数款独特的散热装置蓄势待发，吸引了无数爱好者的目光。由N型、P型半导体所组成的热电偶两端，通电后将产生明显的温差，从而与外界环境进行能量交换。温度较高的一侧将持续吸收能量，而另一端则会源源不断地制冷。用这名为“帕尔贴效应”的独特原理，便能打造出“半导体热电制冷片（TEC）”——而这，正是英特尔Cryo计划的核心。与常见的风冷/水冷散热器不同，“半导体散热”并非传统的无源器件。由电源供电的它，能够迅速地创造出极大的温差。令CPU温度低于室温，对TEC而言也不在话下！可千万不要因它与“一体式水冷”相似的外观，就轻视了眼前的原型产品。事实上，Cryo技术是将“水冷”与“半导体制冷”相结合的产物：“热电散热片”被装在冷头之中，其中的热端接入水路，冷端则朝向计算芯片。当我们为其通入电流，TEC便将源源不断地创造出温差。利用TEC“有源器件”的工作特性，温度降至冰点成为可能；再辅以“一体式水冷”改进散热效果，便能尽全力放大性能差距。看上去，英特尔Cryo技术似乎非常完美，没有任何破绽可寻。可在处理器发热愈演愈烈的今日，它又怎会叫好不叫座，默默无闻地走向终结？这就要从“半导体散热”的局限性说起了。原理的局限如前所述，“半导体散热片”是有源器件。这赋予了它“降至冰点”的卓越性能，但也会由此引入额外的能源消耗——没错，就像CPU、GPU芯片会有“功耗”概念那样，半导体热电片也有“功耗”一说。原理似乎完美的它，效率却低得吓人：受限于工作温度的差异，它的制冷效率通常仅约30—60%！在搭载了英特尔Cryo技术的产品上，制冷片的功率可达180W——而这，甚至已是一个相当克制的数值了，只是需要PCI-E 8pin供电而已。除了骇人听闻的超高功耗外，冷凝结露的情况更是令人头疼：半导体制冷能轻松将温度降至室温以下，空气中的水汽自然遇冷凝结。“冷凝水”是电脑硬件的头号天敌。为此，英特尔也引入了空前复杂的设计方案。冷头顶端的模块是Cryo的处理核心，它将密切监控环境与水冷温度；散热器上更有独立的USB接口，负责同CPU芯片传递信息；为了避免接触周遭的冷却气流，整个处理器插槽也被特制护套严密包裹。当散热器运作时，需要主板、CPU与专用的Cryo软件共同搭配，这便是英特尔所说的“软件、固件与硬件的独特结合”——当系统待机时，TEC制冷片可以停止工作，此时的Cryo系统接近于普通水冷；而在日常负载状态时，TEC将工作在智能模式下，散热器将实时调控热电片的输出功率。倘若对散热表现不甚满意，用户也可以根据自己的性能需求，开启“TEC无限制模式（Unregulated）”——此时，半导体散热片将会始终以180W全功率输出，后果将由玩家负责。然而，先进技术或许能降低冷凝结露的风险、避免硬件损坏的可能，但终究对TEC那高企的峰值功耗无能为力。它还带来了更多适配与兼容性问题：大量控制元件的引入，不仅让散热器的运作原理空前复杂，更令Cryo系统的成本水涨船高，世人望而却步。雪上加霜的是，作为Cryo技术的初次亮相，它的表现实在令人尴尬：在i9-10900K平台上，搭载了TEC制冷片的酷冷至尊ML360 SUB-ZERO，却仅在功耗较低时方有优势。是的，待机时的处理器温度很是出色，Cryo技术成功地将其降至16.3℃——远远低于25℃的室温。然而，随着处理器功耗的不断攀升，Cryo技术的领先幅度也越来越小。当处理器功耗达到170W时，搭载了Cryo技术的冷排已与传统360水冷持平。这已达到TEC制冷片的极限，但还远非酷睿的极限——当CPU发热超过220W时，传统的360水冷将实现反超！这已不是“半导体散热”首次进入个人电脑领域了，但每一次努力都铩羽而归。早在十年以前，酷冷至尊便已尝试将TEC与风冷塔体结合，最终的成果“V10”却宛如一个怪胎。如今，英特尔再度向这一领域发起挑战，终究难以避免失败的结局。Cryo技术的复杂设计固然是“进步”，但其诞生的背景却令人哭笑不得——2020年，正是14nm制程的最后时刻。落后工艺所带来的巨大功耗，愈发成为困扰消费者们的问题根源。市场期待着英特尔研发出能效优异的制程，英特尔却用更为复杂、功耗更高的散热器来“解决问题”——如此方案治标不治本，显然与世人的初衷背道而驰。Cryo技术二世而亡，正是消费者对其的回应。后记“在巨人的蓝图中，CPU与散热器协同工作是未来的方向。”Cryo技术的巨轮由此起航，并终于在3年后正式搁浅。然而，英特尔似乎未能从中汲取教训。又或者，这家企业并不在意问题的根源。在处理器的发热逐年攀升的当下、芯片的能耗动辄数百瓦的今天，下一代“散热解决方案”的设计，又将何去何从呢？这篇文章到这里就结束了。如果对本文内容与散热选购有疑惑，随时欢迎与我交流！如果你希望了解更多散热方面的内容，可以看看这些文章：希望这些文章能帮到你！
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