新一代ZenBook Flip系列依旧采用二合一可变形方案，屏幕支持360°翻转，提供多种模式，依旧采用金属材质打造，具有不错的坚固耐用性，符合MIL-STD-810G军用采购级别认证。新一代ZenBook Flip机身更轻薄，外观设计更精致硬朗，屏幕边框比老款更窄，尤其下边框，而且还改成了ASUS LOGO。另外，机身侧面的散热孔移到了尾部，键盘附近集成红外摄像头（支持Windows Hello面部识别），键盘和触摸板也进行了一些细节改进，也具有NumberPad虚拟数字小键盘功能，可快速将触摸板变为小键盘。

规格方面，搭载了英特尔最新八代Whiskey Lake-U处理器，可选酷睿i7-8565U/i5-8265U处理器，配备8GB 2133MHz LPDDR3内存，256GB/512GB PCIE M.2 SSD或256GB/512GB M.2/SATA SSD和13.3英寸1080p屏幕。集成802.11ac双频无线+蓝牙5.0，接口包括4个USB-C，1个HDMI，1个USB-A和1个耳麦插孔，电池续航方面，ZenBook Flip 13自带50Whr锂电。