ASUS 华硕 PRIME X570-PRO主板拥有加强升级的供电设计全面的散热控制以及疾速的传输能力，ProCool采用特制实心结构，可承受更大功率的电流为CPU提供稳定的供电保障。全新三代AMD锐龙处理器拥有更多核心和宽带需要更多电力，主板专门针对多核数处理器的需求，提供稳定供电保障，确保获得更佳性能表现。双PCLe 4.0 M.2插槽支持22110规格及NVMe SSD RAID列阵。拥有华硕特有SafeSlot 高强度显卡插槽，保护插槽与显卡不易变形。ASUS OptiMem 内存优化技术获得出色的内存超频性能。拥有USB 3.2 Gen 2 Type-A&Type-C接口获得高达10Gbps数据传输速度。一体化I/O背板，出色的散热设计和震撼音效并提供丰富的RGB灯光控制。

锐龙Ryzen7 5700G设计为Zen3架构，7nm工艺制程，8核16线程，频率3.8/4.6GHz，4MB二缓、16MB三缓，集成Vega 8 GPU，主频2GHz，热设计功耗65瓦。