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Thermalright 利民 Frozen Edge 240 BLACK ARGB 240mm 一体式水冷散热器
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这款水冷冷头全金属材质，CNC精雕纹理，带有环绕氛围式ARGB光环；采用第四代水泵架构，低震动运转，陶瓷轴转子，喷射流腔体；搭载TL-B12风扇，STABLY-FDB磁力稳定轴承，解决吊装模式下扇叶斗震问题。冷头部分的固定安装只需2个螺丝，使用利民SS2金属扣具体系。
tommylin
1月前发布
精致MATX代名词，ABEE M19+微星B760M刀锋钛+影驰 金属大师4060 装机展示
ABEE作为品质的代名词，无论是之前的日产还是目前的国产，其出品的机箱在设计、用料，细节上都可谓是目前量产机箱的天花板。作为旗下目前体积最小的机箱，AbeeEnclosureM19在只有19L的体积里能装下MATX主板和240一体水冷，这无疑是一个不小的惊喜。为了配合AbeeEnclosureM19极具质感的外观，这次选择了无光的装机方案，接下来就一起来见证一台无光质感MATX主机的诞生。装机配置CPU：INTELI514600KF主板：微星MPGB760MEDGETIWIFI主板内存：光威神武DDR56800MHz32G（16G*2）存储：影驰名人堂HOFEXTREME30PCle4.01TB显卡：影驰RTX4060金属大师OC散热：利民FrozenEdge240BLACK冰封幻刃风扇；利民TL-80158CM风扇电源：追风者Revolt850WSFX白金全模组机箱：AbeeEnclosureM19银色整机展示AbeeEnclosureM19有2个颜色，一个是蓝色一个是银色，个人还是偏爱银色，整体金属质感拉满了，立体几何的纹理设计加上拉丝喷砂双拼的工艺极具美感，加上顶部黑色的撞色顶盖，ABEE对于质感拿捏的相当到位，所以在装机思路上主打一个无光质感风格。AbeeEnclosureM19的体积仅为19L，非常适合放在桌面上。机箱宽度较窄，机箱空间向上拓展以便在安装MATX主板后还能支持240水冷的安装。这个正面的对向拉丝和喷砂工艺的双拼设计真的是绝了，一下子将整机的气质拉升。IO很巧妙利用几何区域划分，看上去一点都不突兀，很好的和侧面板融合在一起。在整机配置偏向主流中端性能，微星的B760刀锋钛主板搭配14600KF处理器，加上金属大师4060和光威的神武32GDDR56800内存基本能满足日常的应用场景。为了搭配AbeeEnclosureM19的金属质感，在内部配件的选择上也尽量选择具有金属质感属性的配件，让整机风格保持一致，同时这次打造的是无光主机，所以我将内部含有RGB灯效全部关闭，从实际效果来看，没有RGB更帅气，所以跟我一起喊出：F*CKRGB&keeponit!!微星B760M刀锋钛，大面积银色的散热装甲不仅和风格很搭配，同时也提供了良好的散热性能，保障了整体效能的稳定输出。第一个m.2槽位配备独有的SCREWLESSM.2SHIELDFROZR免工具快拆散热装甲，拆卸更为方便。利民FrozenEdge240BLACK冰封幻刃的冷头极具金属质感，CNC精雕纹理工艺，第四代泵体构架FrozenV1.0，喷射流腔体低热阻卓效导热技术，压制14600KF轻轻松松。同样是极具金属质感的光威神武DDR5内存，无论是在外观设计还是实际性能上都是妥妥的国产内存的头部表现，海力士原厂A-die颗粒的强大性能，在不调节电压和时序的情况下，在B760刀锋钛上通过memerytryit可以上到8000MHz，超频空间很大。光威神武DDR5内存散热马甲十分厚实，表面银色喷砂雾面处理，辅以凹面弧形设计，外观造型上极具辨识度。虽然光威神武DDR5内存是一款支持RGB灯效的内存，但在关闭RGB后，顶部导光条的磨砂工艺和异形黑色盖片相结合在无光下的视觉感官也极具质感。影驰RTX4060金属大师OC，小巧的尺寸非常适合小尺寸机箱，简直是小机箱用户的福音。同时，全金属外壳设计同样十分搭配整机风格。虽然是入门级的4060，依旧采用了全金属背板的设计。尾部大面积镂空散热设计，通过裸露部分可以观察到散热鳍片排布工整，有效增加散热效能。AbeeEnclosureM19由于体积关系，只在尾部和底部预留了8cm规格风扇的安装位，直接安排了5把利民的TL-8B，底部三把负责进风，尾部2把辅助排风，可以进一步降低内部温度。AbeeEnclosureM19只支持SFX电源，通过可调节支架安装在机箱前部，我选用了追风者Revolt850WSFX。这里要提醒大家一点，电源自带的模组线是专门为ITX机箱设计的，长度较短，在安装时要注意，可能会出现线缆不够长的情况。机箱背面很整洁，主要是没有走线空间，是一点点都没有，这是唯一感到不合理的地方，不过看在外观质感的份上，就这样吧，至少干净清爽。机箱尾部标志性的ABEE金属标牌，ABEE的血统证明。装机配件介绍主板来自微星MPGB760MEDGETIWIFI主板，延续了刀锋系列的优雅的银白配色，配合MATX版型更适合打造紧凑型白色PC装机。这不仅是对美学的追求，也体现了微星在细节上的精心打磨。更大范围的一体化的散热装甲设计不仅美观，还提供了更好的散热稳定性和耐用性。MPGB760MEDGETIWIFI刀锋钛采用了6层PCB板和2盎司铜箔加持，能有效提升PCIe5.0下的电气传输性能以及稳定性。微星MPGB760MEDGETIWIFI主板采用12+1+1相供电设计，搭载了DrMOS芯片和第三代钛金电感，单路输出为75A，配置了双8pinCPU供电接口，能提供超过400W的供电支持，适用于高性能处理器，即使是14900看也能满足其性能输出。VRM散热部分由两个超大的金属散热鳍片通过内置一根6mm热管链接，并在MOS管上方也配备了7W/mK的高效导热垫，VRM散热装甲上的龙形LOGO支持ARGB和主板同步灯效。熟悉的LGA1700底座，支持Alderlake、Raptorlake，以及RaptorlakeRefresh处理器，通吃从酷睿第12代至最新的酷睿14代处理器。微星MPGB760MEDGETIWIFI主板，支持4条DDR5内存插槽，双通道，最大支持192GB容量，内存频率最高支持到7800+MHz。搭配微星的MemoryTtyIt内存超频功能，可实现一键超频，最大限度挖掘内存超频潜力，此外，采用SMT焊接工艺和MSI的MemoryBoost技术，可以提供清晰且高频的DDR5信号。微星MPGB760MEDGETIWIFI主板提供1根PCI-Ex16插槽和1根PCI-Ex1规格的插槽，在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E5.0x16插槽，下方PCI_E2是由B760芯片组提供的PCI-E4.0x4插槽，最大支持PCIe4.0协议及4倍速率。微星MPGB760MEDGETIWIFI主板提供了3个支持PCIe4.0x4传输协议的M.2槽位，最上面的M.2_1槽由CPU直连通道提供，提供64Gbps带宽。M.2_1槽位配备独有的SCREWLESSM.2SHIELDFROZR免工具快拆散热装甲，M.2_2、3的两个槽位为PCI-E4.0，由B760芯片组提供PCI-E4.0X4通道，均支持EZM.2CLIP快拆，2个槽位共用1个超大的散热装甲。除了M.2槽位外，还提供了6个SATA3.0接口，满足丰富的存储需求。微星MPGB760MEDGETIWIFI主板采用ALC897板载音频芯片，搭配多颗日系音效电容，并采用了独立的屏蔽设计，有效避免干扰产生的杂音。微星MPGB760MEDGETIWIFI主板采用一体化背板设计，提供了1组4个USB2.0，1个HDMI2.1显示输出接口、1个DP1.4显示输出接口、ClearCMOS按键、3个USB3.2Gen210GbpsType-A（红色）、1个USB3.2Gen2x220GbpsType-C、2.5G网络接口、Wi-Fi/Bluetooth天线接口，以及音频接口。影驰RTX4060金属大师OC显卡采用AD107-400核心，拥有3072个CUDA核心，配备第三代RTCores和第四代TensorCores。显存方面，配备8GGDDR6显存，位宽128bit，带宽达到272GB/s，基础频率1830MHz，Boost频率2460MHz。影驰RTX4060金属大师OC显卡尺寸为240*128*42mm（含挡板），对于ITX或者小型MATX机箱而言，这样的尺寸是非常友好的。配备两个直径92mm的大风扇，每个风扇拥有11片静霜扇叶，支持智能启停。影驰RTX4060金属大师OC显卡为全金属背板的设计，中间为GEFORCERTXlogo，左侧为金属大师装饰纹，右边则为大面积镂空散热设计，通过裸露部分可以观察到散热鳍片排布工整，有效增加散热效能。影驰RTX4060金属大师OC显卡采用新一代寒光星δ散热系统，内置一体式垂直散热鳍片和2*Φ6mm镀镍复合热管，贯穿式覆盖核心、显存、供电，为PCB及元器件提供全面散热，搭配双风扇轻松压制AD107-400。影驰RTX4060金属大师OC显卡采用了一体压铸铝合金上盖，显卡两侧均采用封闭式设计，得益于新一代显卡出色的能耗比，无需12VHPWR电源转接线，单8Pin供电就能提供充足动力。影驰RTX4060金属大师OC显卡采用CNC高光亮边、金属拉丝、雾面多种不同工艺打造，规整的方正造型显得十分硬核，整体和微星的这块B760M刀锋钛十分的搭配。影驰RTX4060金属大师OC显卡在接口方面，配备1*HDMI2.1和3*DP1.4a输出接口，最高支持8K@60Hz高清输出。内存选择了国货品牌光威的全新DDR5旗舰级内存：神武CL346800MHz32G（16G*2）。采用海力士A-die颗粒，超低CL34时序，拥有强化电源供电，提供稳定的电源供载，不锁PMIC电压的设计在超频后具有更强大的性能表现，内存兼容AMDEXPO和INTELXMP3.0技术，轻松一键达到6800MHz。光威神武系列DDR5内存外观上采用了银黑撞色的设计，散热马甲十分厚实，表面银色喷砂雾面处理，辅以凹面弧形设计，内部双面都使用高导热系数的矽硅脂散热胶，紧贴散热片、PCB和颗粒，显卡级的散热配置能更好的保证超频性能的突破。光威神武系列DDR5内存十层PCB版采用了先进的层叠设计，将电路布线层层叠加，延长内部电路距离，通过优化信号传输路径和弱化电磁干扰不再担心性能瓶颈，加厚的10μm金手指延长内存的使用寿命，耐用性、抗氧化和剐蹭耐受得到极大增强。光威神武系列DDR5内存借鉴中国传统冷兵器“锏”的设计灵感，顶部导光条异形设计的黑色盖片结合Amicc（欧密格）技术的灯珠支持，支持1680万RGB色，均匀的灯效体现出超时空进化与现代科技的神秘感。M.2为影驰名人堂HOFEXTREME30PCle4.01TB，容量作为系统盘刚好，采用了全白的盒装设计，内包装很有仪式感。影驰名人堂HOFEXTREME30PCle4.01TB的散热马甲和主体均为白色，其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺，中央带有曲线设计，马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲，散热效能优化25%。对于不带槽位的主板，自带散热马甲能更好的辅助SSD本体散热，而且整体更加美观。影驰名人堂HOFEXTREME30PCle4.01TB采用标准2280规格，采用了群联E18主控，连续读取/写入速度最高为7000/6500MB/s，随机读取/写入速度最高为650,000/700,000IOPS。单面PCB设计，背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。散热采用了利民FrozenEdge240冰封幻刃黑色版本，第四代泵体构架FrozenV1.0，出厂预装了2颗TL-B12无光性能风扇，共有240/360两种规格黑白两个可供选择，提供5年有效质保。利民FrozenEdge冰封幻刃的冷排为标准240mm规格，尺寸277mm*120mm*27mm，12条水道，鳍片排布细密规整。利民FrozenEdge冰封幻刃的水冷管路长达450mm，预装了3个管夹，最大限度上保证了安装便捷度和美观度，并在进出水管连接口进行加固处理。金属质感十足的冷头，表面采用了铝合金材质，CNC精雕纹理工艺，正面Logo不支持发光，冷头侧面有一圈ARGB灯带。内置第四代泵体构架FrozenV1.0，喷射流腔体低热阻卓效导热技术，使用具有高韧性、高抗弯强度、高耐磨性以及出色的隔热性能陶瓷轴转子。冷头底部为60mm*60mm的大尺寸纯铜贴面，可轻松覆盖目前主流CPU，依旧是采用利民SS2金属扣具体系，冷头部分的固定安装只需2个螺丝操作，安装十分便捷。冷排风扇为利民的性能风扇TL-B12，无ARGB，采用动平衡点胶2.0工艺实现三轴动平衡矫正，使用了铁壳钢芯轴套的STABLY-FDB磁力稳定轴承，2150RPM下可实现最大风量69CFM、风压2.87mmH2O。附件方面包含了INTEL全系以及AM4/5平台安装扣具、一分三集线器和一直TF高性能硅脂。ABEEM19内部风扇只支持8cm的规格，本身市场上8cm规格的风扇就少，利民这款TL-B8无论是在性能、外观还是价格上都是目前来讲非常不错的选择。扇叶采用ULClassA安规绝缘等级工业级强度PBT+PC材质，内置Stably-FDB磁力稳定轴承，有效解决吊装模式下扇叶抖震问题，参数方面，风压:2.7mmH2O，额定转速:2200RPM，风量:34CFM，噪音:24DBA。8025规格，扇框采用异形线条护框加强扇框支撑强度，扇框四角都有双面硅胶脚垫，更好的减震防护。附件中附赠了免自攻固定螺丝和减震垫片，这个必须好评。机箱来自ABEEASEnclosureM19，精致优雅的一款MATX，采用全铝材质，外壳方面采用CNC&激光切割精加工制造，整体尺寸为348mm(长)×162mm(宽)×340mm(高)，19L的体积在MATX机箱里算是很苗条了。ABEEASEnclosureM19正面通过斜线分割拆封成3个区域，分别通过对向拉丝和喷砂工艺进行表现处理，呈现出不同的层次感，金属质感十足。侧面为全铝金属材质，喷砂工艺，依旧通过线条分割形成不规则几何拼接图形。前置I/O布置在左侧面板下方，提供了一个开机键，1个USB3.0TypeA，1个3.5mm复合音频接口和一个全速USB3.2Type-C。ABEEASEnclosureM19采用单仓设计，内部结构相对简单，支持M-ATX、Mini-ITX主板、散热器限高133mm、显卡限长300mm、显卡限高138mm（含电源线）、支持120mm/240mm水冷、支持SFX电源，存储方面支持1个3.5寸硬盘和3个2.5寸硬盘。机箱背面主板位预留了大面积的安装开孔，唯一不足的是背部几乎没有走线的空间，建议定制电源模组线，以免原装线缆过长过粗影响实际安装。机箱的电源安装位置设置在机箱前部，支持SFX电源的安装，设计了多档调节孔位，可以对安装位进行上下调节，下方位置还预留了2.5寸硬盘安装支架。abeeEnclosureM19的背面有一个电源接口，通过延长线与前方的电源连接。主板挡板右边预留了2个80mm风扇的安装位，下方提供了4个PCI-e插槽。机箱顶部支持240冷排安装，冷排框架采取可拆卸设计，通过滑轨式锁定方式免工具安装，对于这种内部空间紧凑的小机箱来说，这样的设计无疑极大的提高了安装的便捷性。机箱底部支持最多3个80mm规格的风扇，用于底部进风，和顶部240冷排形成垂直风道。顶部和底部采用了黑色阳极的条纹开孔面板，规格尺寸都是一致的，由于机箱是支持倒置的，所以顶部及底部面板都是支持互换的。配件一览：说明书、擦尘布、手套、六角螺丝刀、螺丝、加磁器。性能测试操作系统：Windows11专业版显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz环境温度：20℃（±1℃）测试软件：CPU-Z、AIDA64Extreme、FurMark、Cinebench2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、Txbench首先看一下10分钟双烤的温度，CPU功耗160W，最高温度74℃，显卡温度57.3℃。CPU-Z基本信息CINEBENCH2024测试成绩AIDA64Cache&MemoryBenchmark成绩AIDA64GPGPUBenchmark成绩SSD测试成绩3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试PCMARK10整机性能测试以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。
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