全新FA880整体外观采用椭圆设计语言，机身采用一体式CNC阳极氧化和高光电镀工艺打造，体积仅约1L。

搭载AMD Ryzen7 8845HS处理器，Zen 4架构，8核心16线程，单品至高主频可达5.1GHz；集成RDNA 3架构核显Radeon 780M，12核GPU，支持AV1视频硬件编解码功能；内置第二代NPU，整体算力可达38TOPS。全新设计“寒霜”散热系统，CPU三热管+独立硬盘散热模组组合，可让CPU性能释放达到70瓦。

提供CPU直连的OCuLink接口，64Gbps高带宽，能以极地的性能损耗连接高性能独显，独立OCuLink不占用NVMe通道，接口规格PCIe 4.0*4。提供全功能双USB4接口（40Gbps数据传输、支持PD供电一线通、DP 1.4）。

内置定制软件控制中心，监控硬件状态，三档性能模式一键切换。