X570 GAMING CARBON WIFI风扇扇叶为微星专利刀锋扇叶，配合滚珠轴承风扇，提供更出色的南桥散热效果。风扇支持智能调节系统，通过芯片组的温度自动调节风扇转速，低负荷情况下可停止风扇转动，达到0噪音的效果。南桥散热装甲与SSD散热装甲连成一片，更具一体感，也增加了散热面积。

板载两条经过金属加固处理的PCIe x16槽，第一条为满速X16，另外还有两个PCIe X1插槽，板载两个M.2接口，可以满足绝大多数用户的需求。主板背板提供了两个USB2.0接口、一个PS/2接口，一个HDMI接口、四个USB3.2 Gen2 接口（三个TYPE-A和一个TYPE-C）、两个USB3.2 Gen1 TYPE-A接口、一个千兆网络接口，1个PS/2接口以及一组6孔八声道音频接口，并附有一个Wi-Fi 6输出。主板CPU供电规格十分强悍，共12相供电，供电模块分别有两块散热片压住MOSFET。

有赖于全新的 Zen3 架构加持，AMD在本世代的CPU产品上对intel展开围攻。基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%，且拥有2倍大的L3缓存，效率更是 i9-10900K 的2.8倍。AMD 锐龙 9 5900X 采用全新的 Zen3 架构，基于 7nm+ 工艺，AM4接口，拥有12核心和24线程，默频3.7GHz，最高可加速至4.8GHz，支持PCIe 4.0，L2+L3总共缓存为70MB，TDP 105W。最高支持双通道 DDR4-3200MHz 内存速度，支持X570平台，提供三年质保。