「蝉翼™轻薄技术」将夹层和MagSafe模块化，不影响使用的基础上让壳体更轻更薄。壳身薄至0.95mm，轻至17g。真空高温一体成型工艺，保留芳纶材料原始属性，使编织纹理更立体、更细腻。磁组升级，0.4mm超薄磁组减弱干扰，无线充电提效15.8%，充电加快半小时。兼容MagSafe磁吸，适配PITAKA磁吸生态，搭配使用更流畅。