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GeometricFuture 几何未来 Model8 Lohan E-ATX机箱 半侧透 黑色
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1月前发布
几何未来诠释重型机箱的未来几何！超个性赛璐璐装机展示
几何未来诠释重型机箱的未来几何！GEOMETRIC FUTURE几何未来Model8赛璐璐黑色机箱能支持E-ATX超大主板，拥有双360和双面4.0T玻璃，更有1mm的SPEC高品质钢板加持，这就是Geometric Future【几何未来】用最简的工艺/材质/美学以实现实用/易用/感官价值/用户友善。收到快件是我一个练了三年标枪的侄子帮我去取得，结果这小子满头大汗地搬回来然后直呼上当！这玩意儿名字叫“赛璐璐”这么娘炮的名字为何会这么沉重！我倒是不以为然的过去掂量了一下，一只手去拎人家果然是纹丝未动！这我才无语的想到“重型机箱”这个词儿。Geometric Future此次装机使用了几何未来的机箱，以及该品牌自家的新款Eskimo Junior36的小爱斯基摩36一体式水冷散热器。不得不说，Geometric Future的机箱、水冷产品还真的是很任性的存在，Model8赛璐璐的三围达到500×500×230mm配件也很新潮，拥有带LOGO的魔术扎线带和原装的LOGO贴。G.F赛璐璐的前置IO控制板设计在机箱的前方顶部，接口方向是向上的，从左至右一字排开的各种按键、USB口以及音频口，各种速度的USB接口多达五个，很实用。同时也说明赛璐璐是一款桌底式机箱。赛璐璐的背板与很多机箱都截然不同，实际上双侧4mm钢化玻璃的装卸螺丝也固定在背板上，再者就是在背板上有隐藏的风扇轨道，能支持最大420的风扇位（条件支持140×3的超大风扇空间），而其左侧的顶部和底部都各有一个方形的穿线孔。这下是不是看懂了呢？没错，G.F赛璐璐是一款显卡竖装式机箱，没错就是说它是主板IO接口垂直向上安装，显卡也是输出接口向上的安装方向，电源则是在独立舱室布置在机箱前侧，背面看则是很多的磁盘位，数一下共有六个磁盘位。赛璐璐的底面则是两个大“U”型防滑减震垫脚，整面的带磁吸可拆洗防尘网可以随意拆换，而在底面上依旧可以轻松装上360的水冷换热排。顶面是整面的轻松拆装铁网，保护接口的同时能够快速带走热量，设计得很是精彩，拿掉铁网便能看到真正的IO接口其实藏在铁网的下面，它支持七个PCI槽的竖插扩展位还有一个三槽位的显卡横装位，此外还有一个向上排气的120mm风扇位，最前端则是电源安装位。四颗螺丝的安装设计的很科学，有一颗还要穿过机箱钢板的安装孔。几何未来的小爱斯基摩霓虹36拥有黑白两种配色，我们体验的这款就是黑色版小爱斯基摩霓虹36。这款散热器的外观设计和实际参数都很华丽。小爱斯基摩霓虹36的安装很简单，它冷头的扣具采用了卡扣的设计安装非常快捷，配合AMD平台使用更方便。需要注意的是，小爱斯基摩霓虹36没有配备纸质版的安装说明书，可通过几何未来的官方公众号查阅使用说明。小爱斯基摩霓虹36的冷排尺寸为397mm×120mm×27mm。冷排与冷头间通过一根450mm长的水冷管连接，水管材质采用了高分子低挥发性的尼龙编织网橡胶套管，不仅能避免水冷内部的冷液挥发，还拥有很强的抗弯折性，能适应复杂的安装环境。几何未来小爱斯基摩霓虹36采用了极简的设计理念。通过采用高光镜面的顶盖搭配钻切阳极铝合金冷头，同时冷头的表面有微微凸起的弧面，看上去非常有质感。冷头尺寸为78mm×78mm×53mm，铜底尺寸达到55mm×55mm，大面积的铜底可完全覆盖处理器表面，能高效传导处理器热量。它内部的水泵采用了陶瓷轴承，具有寿命长、噪声低的特点，其最高转速为2800RPM，噪声小于30dB(A)。小爱斯基摩霓虹36冷排上装载了3个Squama龙鳞2505W散热风扇，这是几何未来自己设计具有专利保护的高性能ARGB静音风扇。相比前作搭配的2503风扇，应用了空气动力学的龙鳞原理，从参数来看，龙鳞2505W风扇的最大转速为2000RPM左右，风量为91.3CFM，风扇风压达到了4.28mmH2O，同时风扇噪声也仅35.06dB(A)。相比龙鳞2503，该风扇的风量和风压更高。微星MPG Z690 EDGE Ti WIFI采用16相75A CPU直连供电方案，搭配核心加速引擎，充分释放处理器的性能。使用新一代DDR5内存，在DDR性能増强方面卖出了一大步。通过2盎司铜强化设计的6层PCB板，PCIe采用新的SMT焊接工艺，支持第5代PCIe解决方案，峰值传输带宽可达128Gb/s。含有4个M.2接口提供大量存储空间，接口都带有双面M.2冰霜铠甲，支持新一代Wi-Fi 6无线网络及蓝牙5.2，更高的速率更低的延迟。XPG翼龙S70 Blade NVMe PCIe4.0 1TB固态硬盘采用SLC动态缓存技术，支持TRIM清缓存技术。AES 256加密机制，确保数据受到妥善保护。LPDC纠错机制及RAID磁盘阵列引擎，提升传输稳定度，连续读取速度7400MB/S，写入速度5500MB/s，740TB TBW，质保5年。一套颜值和性能都在线的高频DDR5内存---XPG 龙耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2（白色款）。全白色铝合金散热片设计，类似于陶瓷白的烤漆工艺处理，充满着质感。颜值在线，加强散热，一举两得。XPG龙耀LANCER DDR5内存所采用的散热片相当扎实，厚度达到1.95mm。内存的顶部内置LED灯珠，支持ARGB灯效，提供多种12种灯效模式，支持与华硕、技嘉、微星、华擎等主板厂商灯效软件同步，打造灯效一体的RGB主机。XPG GAMMIX S70 Blade以及XPG GAMMIX S11的双1TB磁盘组合给人的感觉非常棒！小爱斯基摩霓虹36的安装不但简洁还非常耐看，配合RTX3070 GAMINGX TRIO魔龙和XPG 龙耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2（白色款）的RGB光效结合的很帅气。如此一来几何未来赛璐璐的双面纯透明钢化玻璃的侧透效果是毋庸置疑的，可以说任何自带光效的硬件只要能装进赛璐璐那就会显现无疑的把灯效展示出来。如此科学的硬件安装方式，更加符合散热布局，同时各个硬件的RGB灯效也都展露无疑。在赛璐璐和小爱斯基摩的支持下非CPU测试时CPU温度仅为36℃，要知道12700跑起FPU那还是很冒汗的，而XPG 龙耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2则是能够将内存跑分跑得很令人满意的，读89329MB/s写80834MB/s复制80824MB/s以及延迟76.8ns。XPG翼龙S70 Blade NVMe PCIe4.0 1TB和XPG翼龙S11 NVMe PCIe3.0 1TB固态硬盘的实测发现这些测试的成绩确实是和标称非常接近，有些参数还有提升。而平台在鲁大师平台跑分跑了破200万的成绩，这也就是说在i7-12700和RTX3070+DDR5高频+PCIe4.0高速固态的联合加持下由于并未给赛璐璐做成散热完全体，所以在全部侧板合好后进行12700的FPU重度拷机测试，在190W的测试下，由于赛璐璐非散热完全体所以FPU拷机对小爱斯基摩霓虹36型散热器依旧跑出93℃的高温，这当然也是不少360水冷散热器都能跑出的正常温度表现了。这套GEOMETRIC FUTURE几何未来Model8赛璐璐三色重型机箱、小爱斯基摩霓虹36水冷散热目前也经常有活动价，无论颜值、做工还是综合表现都是旗舰级，小爱斯基摩霓虹36水冷的科技感更是十分种草，随着RTX40系列和RX7000系列显卡以及intel13代、AMD锐龙7000系列处理器的陆续上市，有装机打算的小伙伴，可以考虑直接为GEOMETRIC FUTURE几何未来买个单吧。
我太值了
1月前发布
几何未来机箱
M8 Lohan机箱 整体采用1mm钢板+双面4mm厚钢化玻璃，合金钻切IO面板。优化垂直风道，底部三风扇位+大面积磁吸可拆洗滤网，后板LOGO造型通风孔，100%大透顶盖可拆卸全面铁网。双360水冷安装，后板有限支持420mm冷排。全塔兼容，支持SSI-EEB及以下规格主板安装，最长兼容电源长度为220mm，30系显卡全兼容，显卡长度最长可达400mm。
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