威刚（ADATA）D45

过去存储芯片一直是典型的周期行业，遵循“涨价、扩产、过剩、暴跌”循环往复。但2026年，AI算力浪潮彻底改写行业剧本，存储芯片从手机电脑的普通配件，变成AI竞赛里的战略硬通货，上下游集体爆单，部分设备订单直接排到2028年，甚至出现客户携带现金上门抢货的奇特场面。 从产业链数据来看，存储芯片封装设备订单同比暴涨500%，即便厂商紧急扩产一倍，依旧无法满足源源不断的订单，不少企业已经启动第二次扩产

日前，长鑫科技发布半年报，2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，同比扭亏为盈。公司自主研发的LPDDR6芯片性能较上一代LPDDR5X实现全面跃升，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量16GB。目前该产品已正式量产，小米18 Fold将首发搭载。这是全球LPDDR6产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标

快科技9月1日消息，据报道，SK海力士CEO Kwak Noh-Jung在近日的美国新厂动工仪式上表示，当前看不到存储市场有任何下行迹象，存储短缺预计将持续到2030年底。SK海力士对内存市场的缓解时间点一改再改，不久前还说2028年有望松动，7月又说2027年将是行业史上最艰难的一年，现在直接推到2030年底。Kwak解释称，AI存储正在从标准化量产产品变成定制化产品，未来即使需求回落，也不会像

快科技9月1日消息，据媒体报道，长鑫存储已正式启动HBM3E内存的风险试产，标志着其在高端高带宽内存领域迈出关键一步。目前，长鑫存储正积极扩大产能，预计到今年年底，DRAM月产能有望达到35万片晶圆，并在未来几年持续爬坡，以应对日益增长的AI与高性能计算需求。据了解，当前长鑫存储的HBM3E生产规模仍较为有限，表明该项技术尚处于风险试产早期阶段，距离大规模放量仍需一定时间。根据JEDEC规范，HB