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三星在 Hot Chips 2026 大会上抛出了一个新愿景：HBM 不只是内存。他们计划把原本占 SoC 面积 5%-10% 的内存控制器搬进 HBM 的基底芯片（Base Die），甚至研究让 HBM 承担部分 AI 计算任务的 aHBM 方案。这意味着，过去只管存取数据的 HBM，正在变成一个自带逻辑控制甚至计算能力的系统级部件。HBM 变身的三个阶段三星的路线图分三步走。第一步是给计算芯片

手里还躺着几张备用显卡、几条内存、几颗CPU的朋友，或者那种买硬件前习惯先查二手行情的朋友，最近应该都察觉到行情不对劲了。而且是往一个有意思的方向不对：该贬值的东西，突然开始保值甚至升值了。华强北的实时报价：32GB DDR5内存套装，去年900元，现在3800元，涨了322%。知乎连赛扬这种常年被当段子的产品，二手价都卖过了当年的新盒装。对硬件收藏党来说，这不是看个乐子的新闻，里面藏着三个实打实

PW75XX 低功耗 LDO 稳压器介绍摘要：PW75XX 系列是一款支持最高 36V 输入、超低功耗的 LDO 稳压器，内置高精度输出运算放大器，提供精准且稳定的输出电压。该系列芯片具有低静态电流、低压差、短路保护和温度保护等特点，适用于高输入电压情况下的稳压电源供电。PW75XX 关键特性高输出电压精度：±2%超低静态电流：典型值 1.5μA低压差：300mV@100mA（输出电压=3.3V）

一、发生了什么：Windows 11 要给 AI 专门“圈一块内存”在 8 月 17 日发布的 29648.1000 构建中，Windows 被发现包含一个名为 IntelligentCarveout 的隐藏功能，功能 ID 为 61121285，同时还有新的 SettingsHandlers_UnifiedMemory.dll 文件，系统里还出现了“为加速器保留内存”“用于图形和 AI 加速的内